Blog

En el ámbito del diseño avanzado de placas de circuito impreso (PCB), los ingenieros suelen centrarse en gran medida en el trazado de las pistas de señal: ajustan meticulosamente las longitudes, adaptan las impedancias y trazan los pares diferenciales con extrema precisión. Sin embargo, una pista de señal es solo la mitad de la ecuación eléctrica. Toda señal eléctrica requiere un circuito cerrado completo para circular, lo que significa que […]

Introducción a los retos de integridad de señal de PCIe Gen 6. La transición a la 6.ª generación de Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) plantea retos sin precedentes en el diseño de placas de circuito impreso (PCB) de alta velocidad. Con un funcionamiento a 64 gigatransferencias por segundo (GT/s) y utilizando la modulación de amplitud de pulso de 4 niveles (PAM4), PCIe Gen 6 exige una gestión rigurosa de la integridad de la señal (SI). La PAM4 codifica dos […]

Comprender la diafonía en el diseño de placas de circuito impreso (PCB) de alta velocidad. En el ámbito del diseño de placas de circuito impreso (PCB) de alta velocidad, la integridad de la señal es fundamental. A medida que las velocidades de transmisión de datos alcanzan el rango de los multigigabits por segundo (Gbps) y las velocidades de flanco se aceleran progresivamente, el acoplamiento electromagnético entre las pistas adyacentes se convierte en un problema crítico. Este fenómeno, conocido como diafonía, puede provocar que los datos […]

El imparable avance de la miniaturización en la industria electrónica exige una innovación continua en la fabricación de placas de circuito impreso (PCB). A medida que se reducen los nodos de los semiconductores y se compactan los tamaños de los encapsulados, el sustrato subyacente y la PCB deben seguir el ritmo. Aquí entra en juego la tecnología M-SAP, el proceso semiaditivo modificado. Esta técnica de fabricación avanzada se ha convertido en el factor clave para las placas de interconexión de alta densidad (HDI) […]

La tecnología de interconexión de alta densidad (HDI) ha transformado radicalmente el panorama de las placas de circuito impreso (PCB), permitiendo una miniaturización sin precedentes, una mayor integridad de la señal y un rendimiento eléctrico superior en la electrónica moderna. A medida que las arquitecturas de los dispositivos —desde smartphones de última generación, estaciones base 5G y tecnología wearable hasta unidades informáticas avanzadas para automoción e instrumentación aeroespacial— exigen un mayor número de pines y componentes con un paso más fino, las PCB tradicionales […]

A medida que los dispositivos electrónicos continúan su imparable avance hacia la miniaturización y un mayor rendimiento, los diseños de las placas de circuito impreso (PCB) se han vuelto cada vez más complejos. La tecnología de interconexión de alta densidad (HDI) es la base de la electrónica moderna, ya que permite el enrutamiento de componentes de paso fino, como las matrices de rejilla de bolas (BGA), y de sistemas en chip (SoC) altamente integrados. En el corazón de la fabricación de PCB HDI se encuentran […]