Blogg

Introduktion till bakborrning av kretskort och signalintegritet Inom utvecklingen av höghastighetskretskort (PCB) är det av största vikt att upprätthålla en felfri signalintegritet. När dataöverföringshastigheterna stiger till flera gigabit per sekund kan även små fysiska brister i anslutningsstrukturerna leda till betydande signalförsämring. En av de främsta orsakerna till dessa […]

Introduktion till högtemperatur-inbränningstestning Inom den krävande världen av halvledartillverkning och tillförlitlighetsteknik utgör inbränningstestning en avgörande fas som syftar till att säkerställa komponenternas livslängd och förhindra katastrofala fel i drift. Genom att utsätta integrerade kretsar (IC) och diskreta halvledare för höga temperaturer och dynamisk elektrisk spänning under en längre tid påskyndar inbränningstestningen effektivt […]

Introduktion till avancerad PCBA- och SMT-montering Den ständiga strävan efter miniatyrisering inom elektroniken har lett till att kretskortsmontering (PCBA) och ytmonteringsteknik (SMT) har nått en precision som aldrig tidigare skådats. Modern konsumentelektronik, medicintekniska produkter och flyg- och rymdsystem kräver anslutningar med hög täthet, vilket gör det nödvändigt att använda ultraminiatyrkomponenter. Bland de komponenter som är svårast att montera på ett tillförlitligt sätt finns […]

Inköp av kretskort blir alltmer beroende av materialtillgången, särskilt när det gäller kort med många lager, högfrekvenskort, kort med hög Tg och kort med tjock kopparbeläggning. När materialkostnader och efterfrågan förändras snabbt kan det vara en hjälp för inköpare att kontrollera materialtillgången före produktionen för att undvika oväntade förseningar och ändringar i offerterna. Den här artikeln förklarar vilka kretskortmaterial som kräver särskild uppmärksamhet, hur lagernivåerna påverkar ledtiden och hur man kan bedöma om det är lämpligt att köpa in material i förväg.

Introduktion till keramiska substrat inom högeffektselektronik Inom modern elektronikteknik har strävan efter att flytta gränserna för effekttäthet, miniatyrisering och driftstemperaturer gjort att traditionella substratmaterial som FR4 i allt högre grad har blivit föråldrade för applikationer med höga belastningar. Vid konstruktion av kraftelektronik, högljusstyrka-LED:ar, RF-/mikrovågssystem och drivlinemoduler för fordon är den främsta orsaken till systemfel vanligtvis felaktig värmehantering. […]

I takt med att elektroniska enheter blir allt mindre samtidigt som deras beräkningskapacitet ökar, ställs konstruktörer av kretskort (PCB) ständigt inför utmaningen att dra mycket komplexa kretsar inom allt mer begränsade utrymmen. En av de största flaskhalsarna inom modern konstruktion av kretskort med hög densitet (HDI) är utkoppling och dragning av BGA-komponenter (Ball Grid Arrays) med fin delning. När BGA-stift […]