Blogi

Johdanto piirilevyjen takaporaustekniikkaan ja signaalin eheyteen Nopeiden piirilevyjen (PCB) suunnittelussa signaalin eheyden säilyttäminen on ensiarvoisen tärkeää. Kun tiedonsiirtonopeudet nousevat useiden gigabittien sekunnissa -tasolle, jopa pienetkin fyysiset puutteet liitosrakenteissa voivat johtaa merkittävään signaalin heikkenemiseen. Yksi tärkeimmistä syistä näihin […]

Johdanto korkean lämpötilan burn-in-testaukseen Puolijohteiden valmistuksen ja luotettavuussuunnittelun vaativassa maailmassa burn-in-testaus on kriittinen vaihe, jonka tarkoituksena on varmistaa laitteiden pitkäikäisyys ja estää katastrofaaliset vikatilanteet kenttäkäytössä. Altistamalla integroidut piirit (IC:t) ja erilliset puolijohteet korkeille lämpötiloille ja dynaamisille sähköjännitteille pitkän ajan kuluessa, burn-in-testaus nopeuttaa tehokkaasti […]

Johdanto edistyneeseen PCBA- ja SMT-kokoonpanoon Elektroniikan jatkuva pyrkimys miniatyrisointiin on vienyt piirilevyjen kokoonpanon (PCBA) ja pintaliitostekniikan (SMT) ennennäkemättömälle tarkkuustasolle. Nykyaikaiset kulutuselektroniikkalaitteet, lääkinnälliset laitteet ja ilmailu- ja avaruusteollisuuden järjestelmät vaativat tiheästi pakattuja liitäntöjä, mikä edellyttää ultrapienikokoisten komponenttien käyttöä. Luotettavan kokoonpanon kannalta haastavimpia ovat […]

PCB-hankinnat ovat yhä riippuvaisempia materiaalien saatavuudesta, etenkin kun kyseessä ovat monikerroksiset, suurtaajuuksiset, korkean Tg-arvon omaavat ja runsaasti kuparia sisältävät piirilevyt. Kun materiaalikustannukset ja kysyntä muuttuvat nopeasti, materiaalien saatavuuden tarkistaminen ennen tuotantoa voi auttaa ostajia välttämään odottamattomia viivästyksiä ja tarjousmuutoksia. Tässä artikkelissa selitetään, mihin piirilevyjen materiaaleihin on kiinnitettävä erityistä huomiota, miten varastotilanne vaikuttaa toimitusaikaan ja miten arvioidaan, onko materiaalien ostaminen etukäteen järkevää.

Johdanto keraamisiin substraatteihin suurtehoelektroniikassa Nykyaikaisessa elektroniikkasuunnittelussa teho tiheyden, miniatyrisoinnin ja käyttölämpötilojen rajojen laajentaminen on johtanut siihen, että perinteiset substraattimateriaalit, kuten FR4, ovat yhä enemmän jääneet pois käytöstä suurta rasitusta vaativissa sovelluksissa. Suurtehoelektroniikkaa, kirkkaita LED-valoja, RF-/mikroaaltosysteemejä ja autojen voimansiirtomoduuleja suunniteltaessa järjestelmän vikaantumisen pääasiallinen syy on tyypillisesti lämmönhallinnan epäonnistuminen. […]

Sähkölaitteiden koon pienentyessä ja laskentakapasiteetin kasvaessa piirilevyjen (PCB) suunnittelijat joutuvat jatkuvasti haasteen eteen reitittää erittäin monimutkaisia piirejä yhä ahtaammille alustoille. Yksi merkittävimmistä pullonkauloista nykyaikaisessa tiheäliitäntäisten (HDI) piirilevyjen suunnittelussa on hienovälinen Ball Grid Array (BGA) -liittimien haaroitus ja reititys. Kun BGA-liittimen […]