Blog

Naarmate elektronische apparaten steeds kleiner worden en hun rekenkracht toeneemt, staan ontwerpers van printplaten (PCB’s) voortdurend voor de uitdaging om uiterst complexe schakelingen te routeren binnen steeds beperktere ruimtes. Een van de belangrijkste knelpunten bij het ontwerpen van moderne High-Density Interconnect (HDI)-printplaten is het uitbreken en routeren van Ball Grid Arrays (BGA's) met een fijne pitch. Wanneer BGA-pinnen […]

Inleiding: De noodzaak van nauwkeurige impedantiecontrole In het snel veranderende landschap van hogesnelheidselektronica neemt de foutmarge in een ongekend tempo af. Naarmate de datasnelheden voor architecturen zoals PCIe Gen 5/Gen 6, 112G PAM4 en 400G/800G Ethernet blijven stijgen, is het handhaven van een onberispelijke signaalintegriteit (SI) niet langer slechts een aanbevolen werkwijze – het […]

Het raakvlak tussen elektronica en mechanica Traditionele stijve printplaten zijn statisch; zodra ze zijn gemonteerd, bewegen ze niet meer. Maar wat gebeurt er als uw elektronica moet worden ingeklapt in een klein medisch draagbaar apparaat, moet draaien in een robotarm of de voortdurende trillingen van een ruimtevaartmotor moet doorstaan? Dan kiest u voor Rigid-Flex-technologie. Rigid-Flex-printplaten combineren de stabiliteit van standaard […]

Ontdek essentiële technieken voor het routeren van high-speed printplaten om de signaalintegriteit te verbeteren en ontwerprisico’s te verminderen. Dit artikel gaat in op impedantiecontrole, het routeren van differentiële paren, het optimaliseren van retourpaden, lengteafstemming, via-beheer en andere belangrijke strategieën voor het ontwerpen van printplaten voor high-speed-toepassingen.

Ontdek de technologie achter de productie van HDI-printplaten met meerdere lagen, waaronder het boren van microvia’s, sequentiële laminering, gestapelde via’s en ELIC-structuren. In dit artikel wordt uitgelegd hoe geavanceerde HDI-processen een hogere bedradingsdichtheid, verbeterde signaalintegriteit en compacte printplaatontwerpen mogelijk maken voor toepassingen zoals 5G-communicatie, medische elektronica, automobielsystemen en hoogwaardige apparaten.

TFE is een hoogwaardig PCB-laminaat dat op grote schaal wordt gebruikt in RF-, microgolf-, radar-, satellietcommunicatie- en ruimtevaarttoepassingen. Dankzij het uitzonderlijk lage diëlektrische verlies en de stabiele diëlektrische constante is het ideaal voor hoogfrequente schakelingen, terwijl de zachtere structuur en de specifieke verwerkingsvereisten unieke uitdagingen bij de productie met zich meebrengen. Inzicht in de sterke punten en beperkingen van PTFE helpt ingenieurs bij het kiezen van het juiste materiaal voor veeleisende printplaatontwerpen.