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À medida que os dispositivos eletrónicos continuam a tornar-se cada vez mais pequenos, ao mesmo tempo que as suas capacidades computacionais aumentam, os projetistas de placas de circuito impresso (PCB) enfrentam o desafio constante de traçar circuitos altamente complexos em áreas de montagem cada vez mais limitadas. Um dos principais obstáculos no projeto moderno de PCB de interligação de alta densidade (HDI) é a divisão e o traçado de matrizes de esferas em grelha (BGA) de passo fino. Quando os pinos do BGA […]

Introdução: A necessidade imperativa de um controlo preciso da impedância No panorama em rápida evolução da eletrónica de alta velocidade, a margem de erro está a diminuir a um ritmo sem precedentes. À medida que as taxas de dados para arquiteturas como PCIe Gen 5/Gen 6, 112G PAM4 e Ethernet 400G/800G continuam a aumentar, manter uma integridade de sinal (SI) impecável já não é apenas uma boa prática — é […]

A intersecção entre a eletrónica e a mecânica. As placas de circuito impresso rígidas tradicionais são estáticas; uma vez montadas, não se movem. Mas o que acontece quando os seus componentes eletrónicos têm de se dobrar num minúsculo dispositivo médico vestível, torcer-se no interior de um braço robótico ou suportar as vibrações constantes de um motor aeroespacial? Recorre-se à tecnologia Rigid-Flex. As placas «Rigid-Flex» combinam a estabilidade das placas padrão […]

Explore técnicas essenciais de traçado de placas de circuito impresso (PCB) de alta velocidade para melhorar a integridade do sinal e reduzir os riscos de projeto. Este artigo aborda o controlo da impedância, o traçado de pares diferenciais, a otimização do caminho de retorno, a correspondência de comprimentos, a gestão de vias e outras estratégias-chave de layout de PCB para aplicações de alta velocidade.

Explore a tecnologia subjacente ao fabrico de placas de circuito impresso (PCB) HDI de qualquer camada, incluindo a perfuração de microvias, a laminação sequencial, as vias empilhadas e as estruturas ELIC. Este artigo explica como os processos HDI avançados permitem uma maior densidade de ligações, uma melhor integridade do sinal e designs compactos de PCB para aplicações como as comunicações 5G, a eletrónica médica, os sistemas automóveis e os dispositivos de alto desempenho.

O TFE é um laminado para PCB de alto desempenho amplamente utilizado em aplicações de RF, micro-ondas, radar, comunicações por satélite e aeroespaciais. A sua perda dielétrica excepcionalmente baixa e a sua constante dielétrica estável tornam-no ideal para circuitos de alta frequência, enquanto a sua estrutura mais macia e os requisitos de processamento especializados apresentam desafios de fabrico únicos. Compreender os pontos fortes e as limitações do PTFE ajuda os engenheiros a selecionar o material certo para projetos de PCB exigentes.