Blog

I takt med at elektroniske enheder bliver stadig mindre, samtidig med at deres regnekapacitet øges, står designere af printkort (PCB) konstant over for udfordringen med at føre meget komplekse kredsløb inden for stadig mere begrænsede arealer. En af de største flaskehalse i moderne HDI-printkortdesign (High-Density Interconnect) er udledningen og ledningsføringen af BGA'er (Ball Grid Arrays) med fin pitch. Når BGA-ben […]

Indledning: Behovet for præcis impedansstyring I den hurtigt udviklende verden inden for højhastighedselektronik bliver fejlmargenen stadig mindre i et hidtil uset tempo. I takt med at datahastighederne for arkitekturer som PCIe Gen 5/Gen 6, 112G PAM4 og 400G/800G Ethernet fortsætter med at stige, er opretholdelse af fuldstændig signalintegritet (SI) ikke længere blot en anbefalet praksis – det […]

Krydsfeltet mellem elektronik og mekanik Traditionelle stive printkort er statiske; når de først er monteret, bevæger de sig ikke. Men hvad sker der, når din elektronik skal foldes sammen til et lille bærbart medicinsk udstyr, dreje sig inde i en robotarm eller modstå de konstante vibrationer fra en rumfartsmotor? Så vælger du Rigid-Flex-teknologi. Rigid-Flex-printkort kombinerer stabiliteten fra standard […]

Få indblik i vigtige teknikker til routing af højhastigheds-printkort, der forbedrer signalintegriteten og mindsker designrisici. Denne artikel omhandler impedansstyring, routing af differentielle par, optimering af returveje, længdetilpasning, via-styring samt andre centrale strategier for printkortlayout til højhastighedsapplikationer.

Udforsk teknologien bag fremstilling af HDI-printkort med et vilkårligt antal lag, herunder boring af mikroviaer, sekventiel laminering, stablede viaer og ELIC-strukturer. Denne artikel forklarer, hvordan avancerede HDI-processer muliggør højere ledningstæthed, forbedret signalintegritet og kompakte printkortdesign til anvendelser såsom 5G-kommunikation, medicinsk elektronik, bilsystemer og højtydende enheder.

TFE er et højtydende PCB-laminat, der er meget udbredt inden for RF, mikrobølge-, radar-, satellitkommunikations- og rumfartsanvendelser. Dets usædvanligt lave dielektriske tab og stabile dielektriske konstant gør det ideelt til højfrekvente kredsløb, mens dets blødere struktur og særlige forarbejdningskrav udgør unikke produktionsmæssige udfordringer. En forståelse af PTFE’s styrker og begrænsninger hjælper ingeniører med at vælge det rigtige materiale til krævende printkortdesign.