Overlegen termisk styring med substrater af aluminiumoxid (Al2O3) og aluminiumnitrid (AlN) til højeffekt-, højfrekvens- og rumfartsapplikationer.
Avancerede keramiske substrater til de mest krævende termiske og elektriske krav
Den mest omkostningseffektive keramiske løsning med fremragende elektrisk isolering og mekanisk styrke til generelle højtemperaturanvendelser.
Ultimativ varmestyring med en ledningsevne på op til 170 W/m-K, ideel til højeffekt-LED'er og effekthalvledere.
Direct Plated Copper (DPC) til højpræcisionskredsløb og Direct Bonded Copper (DBC) til højstrømsmoduler.
Co-fired keramik ved høj/lav temperatur til komplekse keramiske flerlagsstrukturer med integrerede passive komponenter.
Et overblik over vores parametre for fremstilling af keramiske printkort
Sammenlign vores keramiske kerner til forskellige varme- og frekvenskrav
| Ejendom | FR-4Standard | Aluminiumoxid96% Al2O3 | AlNAluminiumsnitrid | SiliciumkarbidSiC |
|---|---|---|---|---|
| Termisk ledningsevne | 0,25 W/m-K | 24 - 30 W/m-K | 150 - 170 W/m-K | 200+ W/m-K |
| Dielektrisk konstant | 4.2 - 4.6 | 9.0 - 10.0 | 8.5 - 9.0 | ~40 |
| Driftstemperatur | Op til 170 °C | Op til 800 °C | Op til 800 °C | Op til 1000 °C |
| CTE (Z-akse) | 50-70 ppm | 6-8 ppm | 4-5 ppm | 3,7 ppm |
| Holdbarhed | ||||
| Omkostningsniveau |
Grøn = præstationsniveau - Gul = relativ omkostning - Grøn = præstationsniveau - Gul = relativ omkostning Keramiske substrater giver ultimativ termisk stabilitet til højeffektmoduler.
Keramisk fremstilling med høj præcision og avanceret laser- og pletteringsteknologi
Valg af aluminiumoxid eller aluminiumnitrid med høj renhed. Substrater gennemgår ultralydsrensning og overfladebehandling for at sikre limningskvaliteten.
Brug af CO2- eller UV-lasere til at bore gennemgående huller med høj præcision og ridse individuelle plader med en nøjagtighed på mikroniveau.
Tyndfilmsaflejring (DPC) eller højtemperaturbinding (DBC) for at skabe robuste kobberlag på den keramiske overflade.
Fine-line circuit imaging efterfulgt af galvanisering og high-end overfladebehandlinger som ENIG eller elektrolytisk guld.
Specialfremstilling af keramiske printkort til højeffekt-, medicin- og rumfartsapplikationer
Power Lighting PCB'er er trykte kredsløb (PCB'er), der bruges i strøm- og belysningsudstyr
PCB'er til dyb ultraviolet (DUV) rensning er specialiserede kredsløb, der er designet til at drive og styre UV-C-desinfektion...
Alle vores produkter er IPC-klassificerede med ISO 14001; ISO 9001; CE; ROHS-certifikater osv. Vores produkter anvendes i vid udstrækning inden for kommunikation, medicinsk udstyr, industriel kontrol, strømforsyning, forbrugerelektronik og rumfart, bilindustri og andre områder.
I henhold til de forskellige behov, forskellige processer, kan vores fabrik lave keramiske kredsløbskort, kan gøre det traditionelle proceslag 2-8 lag, ved hjælp af lavtemperatur co-brændt keramik (LTCC) og højtemperatur co-brændt keramik (HTCC), kan nå 10-20 lag eller endnu højere. I den faktiske anvendelse vælger vi efter kunden, hvilken type proces der kræves og efterspørgsel.
Ved hjælp af den almindelige keramiske kredsløbskort tykke filmproces er det en avanceret printkortproduktionsteknologi med fordelene ved let flerlagsledning, lave omkostninger, høj temperaturbestandighed, korrosionsbestandighed, god mekanisk styrke osv., som er vidt brugt inden for elektronik, kommunikation, rumfart og så videre.
Vi kan ikke producere uden gerber-fil, vi producerer baseret på Gerber. Eller hvis du har nogen prøver, kan vi også klone baseret på prøverne, i så fald kan vi sende 3-5 prøver til vores firma og derefter evaluere prisen på at lave prøver til dig.
Den hurtigste leveringstid, vi kan tilbyde, er 12 timer. 1 time for hurtigt tilbud. 4 timer for hurtig konstruktion. Dette afhænger af dine produktkrav og mængde. Derudover vil leveringstiden være inkluderet i dit tilbud.
Som global printkortproducent ligger vores fabrikker i Guangzhou i Kina og Shenzhen i Kina, og vi udnytter styrkerne i hver region til at betjene dig bedst muligt.
Tekniske artikler og branchetrends om fremstilling af højtermiske printkort
Keramisk printkort
Explore essential high-speed PCB routing techniques for improving signal integrity and reducing design risks. This article covers impedance…
Læs artikel →
Keramisk printkort
Udforsk teknologien bag fremstillingen af HDI-printkort i alle lag, herunder boring af mikroviaer, sekventiel laminering, stablede viaer og ELIC…
Læs artikel →
Keramisk printkort
TFE er et højtydende printpladelaminat, der er meget udbredt inden for RF, mikrobølger, radar, satellitkommunikation og luft- og rumfartsanvendelser. Dets…
Læs artikel →Er du klar til at begynde?
Indsend dine designs til højtermiske aluminiumoxid- eller AlN-plader. Vores ingeniører giver ekspertfeedback om DFM for keramiske substrater.