Le quotazioni dei circuiti PCB variano a seconda del materiale, del processo, del numero di strati e di altri fattori ed è impossibile generalizzare. Tuttavia, le schede per circuiti PCB offerte nel magazzino sono note per la loro alta qualità e per i loro prezzi ragionevoli.

8 principali fattori di costo Produzione PCB

Selezione materiale

Materiali di Base: Gradi FR4 (Shengyi > Kingboard > Guoji)
Opzioni spessore: 0,2-3,0 mm (+5-8% costo per incremento di 0,2 mm)
Pesi di rame: 1/2OZ fino a 3OZ (35 corone m-105 corone), +40% costo per raddoppio di peso

Finiture superficiali

Fascia di prezzo: OSP (meno costoso) lamiere in oro (premio)
Premio ecologico: I processi senza piombo costano il 15-20% in più

Complessità progetto

Microvie: I fori aggiungono il 30% del costo di perforazione
Precisione traccia: < 4 milioni di linea/spazio aumentano i prezzi del 50%
Caratteristiche particolari: Vias cieche/interrate iniziano a $30/m2 in più

Spessore rame

Standard: Compresi 1OZ (35 litri)
Aggiornamenti: Ogni mezzo addizionale costa il 25%

Componenti dei costi aggiuntivi

Norme di qualità

IPC classe 2 (consumatori) IPC classe 3 (industriali) IPC militari (2 prezzi correnti)

& attrezzatura prove

Ordinativi alla rinfusa: $150+ mold (>500pc)
Spese di prova:
Sonda volante: $15-60/design
Dispositivo di prova: $150-220 (riutilizzabile)

Termini di pagamento

Sconto del 3,5% per pagamenti in contanti

Parametri ordine

Prezzo MOQ: < 10m2 prezzo prototipi (+300%)
Servizio di punta: Un turnaround di 24 ore raddoppia il prezzo di base

Guida quotazioni istantanee

Tabella 2:

    Costo totale = materiale di Base + (fattore di lavorazione superficie) + caratteristiche particolari

Prezzi indicativi:

Tempi d’attesa:

• 2L: 3 giorni (24 ore di corsa + 30 $)
• 4L: 5-7 giorni (72h rush +$90)

Utilizzare un approccio sistematico per ottimizzare l’ PCB Il processo di progettazione può migliorare efficacemente le prestazioni e l’affidabilità Progettazione PCB Garantire il funzionamento stabile dei dispositivi elettronici.

Strategie di progettazione & Pratiche Innovative

1. & disposizione di precisione Instradamento intelligente

• Applicare una zonizzazione modulare con isolamento analogico/digitale di dimensioni ridotte di 5mm
• Applica la regola 3W ai componenti ad alta velocità (spaziatura fra tre tracce di larghezza)
• Disposizione della scacchiera sensibile al calore con raffreddamento di 0,5 mm mediante reti

2. Rete avanzata di erogazione dell’energia

• Reti filtranti (100 gradi F+ 0,1 gradi F+10nF configurazione)
• Simulazione dell’integrità della potenza (impedenza target < 50mΩ@1MHz)
• Tecnologia di capacitanza integrata (densità 50nF/cm2)

3. Soluzioni di integrità del segnale

• Controllo a coppie differenziali: allineamento lunghezza 2,5 milioni
• Controllo dell’impedenza: tolleranza massima 10% (hspice-verificata)
• Tecnologia di Back-drilling (lunghezza stub < 12mil)

4. Gestione termica 4,0

• Simulazione termica 3D (ΔT < 15℃ target)
• Sistemi ibridi di raffreddamento:
  • 2oz rame + vias termiche (pece 0,3mm@1mm)
  • Attacco selettivo di dissipatori di calore (>5W/mK)

5. Matrice di difesa EMI/EMC

• Schermatura delle gabbie Faraday (>60dB@1GHz)
• Cortine di bead di Ferrite (100Ω@100MHz)
• Piani a terra segmentati (incroci < frontiera /20)

Innovazione manifatturiera

6. Standard DFM 2.0

• Controlli di processo HDI:
  • Microvias Laser: 75 microgrammi 15 microgrammi m
  • Allineamento livelli: 25 gradi centim
• Prototipo stampato su 3d (turnaround)

7. Ecosistema di Test intelligente

• Scansione dei confini JTAG (> copertura al 95%)
• Sistemi di prova guidati dall’aiuto:
  • TDR automatizzati (risoluzione massima 1%)
  • Immagini termiche in tempo reale (risoluzione 0,1 gradi)

Miglioramento dell’affidabilità

8. Robustezza di grado militare

• Arresto dei test (6 conformità ai requisiti)
• Nanorivestimento tecnologico (migliore protezione del 300%)
• Circuiti di auto-guarigione (MTBF>100,000h)

9. Next-Gen Stackup Architecture

• Blocco di materiale ibrido:
  • Strati RF: Rogers 4350B (εr=3.48)
  • Strati Standard: trigliceride elevata FR-4 (>170 mg)
• Tecnologia dei componenti incorporati (impulso all’integrazione del 40%)

Verifica metodologia

10. Convalida dell’intero ciclo di vita

• Verifica graduale:
  1. Simulazione SI/PI di pre-disposizione
  2. Prove prototipo TDR
  3. Convalida HASS di produzione
• Modellazione digitale doppia (>90% precisione di previsione)

Analisi comparativa delle prestazioni

Casi di attuazione industriale

5G breakthrough della stazione Base:

• Trasmissione mmonda 77GHz
• < 8mVrms rumore di potenza
• < 8 gradi /cm2 gradiente termico

Sistemi elettrici EV:

• 200A stacked busbars
• 150 funzionamento continuo
• ISO 26262 ASIL-D certificato

Guida alla riparazione di circuiti: dal principiante all’esperto
Le schede a circuiti sono la componente centrale dell’elettronica moderna, dagli smartphone ai sistemi di controllo industriali. Le abilità di riparazione di circuiti di controllo non solo vi faranno risparmiare molto denaro sulle riparazioni, ma estenderanno anche la vita dei dispositivi elettronici. La presente guida fornisce un’introduzione completa a tutti gli aspetti della riparazione di circuiti stampati, compresa la diagnosi di problemi comuni, la scelta degli strumenti di riparazione, le precauzioni di sicurezza ele procedure di riparazione dettagliate.

Fondamenti circuito Board

Schede di circuiti stampati (PCB) sono costituiti da più strati di materiali conduttori e non conduttori e fungono da substrato per il montaggio di componenti elettronici. Un circuito standard contiene le seguenti componenti chiave:

• allineamenti: conduttori conduttori fatti di fili sottili di rame che sono responsabili della conduzione di corrente tra i componenti
• Tamponi e viasPunti di contatto in rame per la saldatura dei componenti, con vias che collegano i diversi strati
• maschera: rivestimento isolante che protegge i fili di rame dai cortocircuiti
• Silenzioscreen layer: livello di identificazione per marcare la posizione e l’orientamento dei componenti
• Componenti elettroniciCompresi resistenze, condensatori, diodi, transistor, ecc.
  Comprendere queste strutture di base è il primo passo per riparare con successo un circuito stampato. Diversi tipi di schede a circuiti (singola, doppia o multistrato) richiedono metodi di riparazione diversi e le schede multistrato sono particolarmente complesse da riparare.

Tipi comuni di avarie al circuito

Le schede a circuiti possono fallire per una serie di ragioni, e riconoscere il problema è un primo passo critico nella riparazione. I cinque tipi più comuni di fallimenti sono i seguenti:

1. Danno fisico

I danni fisici alla tavola possono essere causati da caduta, urto o cattivo smontaggio del dispositivo. Le manifestazioni sono:

• Schede di circuiti rotte o piegate
• Pastiglie per solder staccate
• Tracce rotte
• Componenti fissati male o staccati

Guasto componente

I componenti elettronici possono cedere a causa dell’invecchiamento, surriscaldamento o instabilità della tensione:

• Gonfiaggio o perdita dei condensatori
• Resistenze bruciate e colorate
• Circuiti integrati (ci) interrotti
• Corto Transistor o diodi

3. Danneggiamento del percorso del conduttore

Le linee conduttrici possono essere danneggiate da:

• Colpo di fulmine o picchi di potenza
• Contaminazione da polveri metalliche
• Surriscaldamento prolungato
• Usura normale e strappi

4. Progettazione difettosa

I pannelli mal progettati sono spesso caratterizzati da:

• Spaziatura di componenti impropria
• Instradamento inadeguato
• Progettazione termica inadeguata
• Insorgenza ripetuta dello stesso guasto.

5. Avarie dell’alimentazione elettrica

Un problema di alimentazione può causare:

• Consumo componente
• Corto circuito
• Attivazione del circuito protettivo
• Difetto generale di funzionalità

Strumenti e apparecchiature per la riparazione di PCB

Le riparazioni professionali richiedono gli strumenti giusti. Segue un elenco di strumenti di riparazione di base e avanzati:

Strumenti fondamentali

• Saldati longitudinalmente: si raccomanda un modello regolabile di regolazione della temperatura (30-60W).
• Fili per saldareSolder cored di colofonia del diametro di 0,5-1 mm
• ** utensili desolanti **: aspiratore di stagno
• multimetro: per misurare la tensione, la resistenza e la continuità
• pinzette: pinzette appuntate di precisione per la manipolazione di piccoli componenti
• Ingranditore o microscopioControllare componenti e allineamenti minuscoli
• Imposta cacciavite: smontare le casse delle attrezzature

Strumenti avanzati

• Stazione di lavoro ad aria calda: smontaggio professionale di componenti montati su superfici (SMD)
• oscilloscopio: analizzare le forme d’onda del segnale
• Stazione di lavoro antistatica ESD: evitare danni elettrici statici ai componenti sensibili
• Penna di riparazione con maschera UV: riparazione del livello maschera di soldermask danneggiato
• Stazione di lavoro BGA: riparare il chip di pacchetti array ball grid

Precauzioni di sicurezza

La riparazione di circuiti stampati comporta componenti elettronici e rischi potenziali, devono essere osservate le seguenti linee guida di sicurezza:

• Funzionamento di spegnimento: assicurarsi che l’apparecchiatura sia completamente spenta e che le batterie siano rimosse prima della manutenzione
• Protezione statica: indossare una cinghia antistatica del polso e usare un tappetino antistatico
• Protezione personale:

• Visore per prevenire la dispersione del solder
• Lavorare in una zona ventilata o utilizzare un dispositivo di captazione dei fumi.

• Ambiente di lavoro:

• Area di lavoro pulita e ben illuminata
• Tenere lontano da materiali infiammabili

• Sicurezza utensili:

• Posizionare correttamente gli utensili caldi.
• Usa dimensione corretta degli strumenti

Riparazione passo dopo passo dei PCB

Primo passo: esame visivo

Controllare attentamente il circuito alla ricerca di danni visibili:

• Aree bruciate o scolorite
• Condensatori espansi o con perdite
• Allineamenti interrotti
• Componenti mal fissati o mancanti
• Giunti di saldatura freddi (dull, senza vita)

Usare una lente di ingrandimento o un microscopio per verificare eventuali danni minori.

Fase 2: Test di funzionalità

Usare un multimetro per eseguire le prove di base:

1. Controlla la corretta alimentazione
2. Tensione di prova nei punti critici
3. Misurare la resistenza dei componenti sospetti
4. Verifica la continuità dell’allineamento utilizzando una prova in transito

Per i guasti complessi può essere necessario un oscilloscopio per analizzare il segnale.

Fase 3: rimozione difettosa del componente

• Determinare la posizione del componente difettoso
• Selezionare il metodo di desolazione in base al tipo di componente:

• Componenti per fori profondi: utilizzare un sucker per saldatura o un cavo per saldatura
• Componenti SMD: usare una pistola ad aria calda o una stazione di lavoro

• Rimuovere attentamente il componente per evitare di danneggiare le pastiglie.

Fase 4: ripristino del Pad e dell’allineamento

• Tamponi puliti: usare alcool isopropilico e tamponi di cotone
• Allineamento di riparazione danneggiato:

• Raschiare via la maschera di solderma per esporre i fili di rame.
• Usare un sottile filo di rame o un conduttore di pittura d’argento per collegare i punti rotti.
• Proteggere l’area di riparazione con maschera UV

• Pastiglie per riparazioni spogliate:

• Ricostituire le pastiglie con un foglio di rame
• Fori di perforazione e kit di riparazione pastiglie

Fase 5: installare nuovi componenti

• Selezionare un componente di ricambio con specifiche corrispondenti
• Posizionare correttamente il componente:

• Nota orientamento polarizzato dei componenti
• I componenti SMD sono collocati esattamente su pinzette

• Solutore:

• Saldatura: fissare prima un perno per i componenti attraverso il foro
• Componenti SMD che utilizzano pasta per saldatura e pistola ad aria calda

• Controllare la qualità del giunto della saldatura:

• Dovrebbe essere liscio e luccicante
• Nessuna saldatura ponte o falsa

Fase 6: verifica funzionale

1. Ispezionare visivamente la qualità della saldatura
2. Usare multimetro per provare i punti chiave
3. Prova di accensione passo
4. Prova di funzionamento completo

Tecniche speciali di riparazione

Riparazione del dispositivo di montaggio della superficie (SMD)

1. Usa pasta di solvente per rivestire accuratamente i tamponi.
2. Posizionare il componente con pinzette
3. Riscaldare uniformemente con una pistola termica fino a quando il solvente si rifluisce.
4. Evitare il surriscaldamento, che può causare l’ "effetto della pietra tombale" (una estremità del componente deforma).

Riparazione multistrato

1. Usare un microscopio a fori profondi per esaminare lo strato interno.
2. Per riparare l’allineamento dello strato interno è necessaria un’attrezzatura specializzata.
3. Utilizzare fili di rame o conduttori epossidici per riparazione

Riparazione chip BGA

1. Usare la stazione di lavoro BGA per un controllo preciso della temperatura.
2. Ricostruisci la sfera del solder con uno strumento di posizionamento della sfera
3. Controllo radiologico per la qualità delle saldature

Prove e verifiche Post riparazione

La prova completa è la chiave per garantire il successo della riparazione:

• Prova fondamentale:

• Prova di corto circuito dell’alimentazione elettrica
• Misurazione della corrente statica
• Controllo della tensione nei punti critici

• Prove funzionali:

• Verifica dei segnali in entrata e in uscita
• Carico prova
• Prova di esecuzione a lungo termine

• Prova ambientale (attrezzatura critica)

• Cicli termici
• Prova vibratoria
• Prova dell’umidità

Raccomandazioni di manutenzione preventiva

Consigli pratici per prolungare la vita delle schede di circuiti:

• Pulisci regolarmente:

• Usare aria compressa per rimuovere la polvere
• Alcol isopropilico per pulire i punti di contatto

• Controllo ambientale:

• Evitare ambienti ad alta temperatura e ad alta umidità
• Prevenire la contaminazione da polveri metalliche

• Protezione elettrica:

• Usa alimentazione elettrica regolamentata
• Installazione di dispositivi di protezione contro le sovracorrenti

• Protezione fisica:

• Evitare sollecitazioni meccaniche
• Usare dispositivi di fissaggio e cuscini appropriati

Domande frequenti

Posso riparare un circuito senza uno schema?
A: sì, ma è difficile. Analizzando la direzione del circuito e il metodo di comparazione si può dedurre la funzione, si raccomanda di trovare il diagramma schematico in circuiti complessi.

D: come determinare se il condensatore è danneggiato?
A: esame visivo per rigonfiamento o perdita, multimetro per misurare il valore della capacità, ESR per misurare la resistenza in serie equivalente.

D: la vita del consiglio di amministrazione ne risentirà dopo la riparazione?
A: la riparazione professionale ha pochi effetti sulla vita, ma le riparazioni ripetute, specialmente ad alta temperatura, abbrevieranno la durata dei componenti.

Quali schede di circuito non vale la pena riparare?
A: grandi aree bruciate, strati interni danneggiati di pannelli multistrato, pannelli A buon mercato o pannelli che sono stati abbandonati senza alcun accesso ai componenti.

Come posso imparare tecniche di riparazione più avanzate?
A: iniziare con semplici riparazioni per acquisire esperienza, seguire una formazione professionale e studiare standard industriali come IPC-7711/7721.

sintesi

La riparazione dei circuiti è una combinazione di conoscenze tecniche, esperienza pratica e pazienza. Con questa guida avete imparato a gestire l’intera gamma di competenze, dalle ispezioni di base alle riparazioni complesse. Ricordate, le riparazioni efficaci iniziano con una diagnosi accurata e terminano con una manipolazione accurata. Man mano che acquisisci esperienza, sarai in grado di gestire guasti sempre più complessi alle schede dei circuiti, contribuendo alla lunga vita e alla conservazione delle risorse delle apparecchiature elettroniche.

Che cos’ è PCBA

Il nome completo di PCBA è l’insieme della scheda a circuito stampato, ossia l’insieme della scheda a circuito stampato, che si riferisce all’assemblaggio di componenti elettronici, connettori, plug-in, cancelli logici digitali, microunità di controllo ecc. Su una scheda a circuito stampato, e poi una serie di processi come la saldatura e la connessione per farne un modulo funzionale completo di un prodotto elettronico.

Quali sono i componenti comuni dei PCB

1. Componenti passivi

1. Resistenze (resistore)
   Funzione: limita la dimensione corrente, shunt di tensione
   Tipi comuni: resistori a film di carbonio (economici e pratici), resistori a film di metallo (di maggiore precisione), resistori a bobina (applicazioni ad alta potenza), resistori a chip (SMD, corrente principale moderna)
   Tecniche di identificazione: codice dell’anello di colore: 4-6 anelli di colore per indicare il valore di resistenza e la precisione, codice del chip: 3-4 cifre per indicare il valore di resistenza
   Simbolo del circuito: scatola rettangolare o linea ondulata
2. Condensatore (condensatore)
   Funzione: immagazzinamento dell’energia, filtraggio, accoppiamento
   Tipi tradizionali: condensatori elettrolitici (grandi capacità, polarità), condensatori ceramici (buone caratteristiche di alta frequenza), condensatori di tantalio (piccole dimensioni, elevata stabilità), condensatori a film (alta precisione)
   Marcatura dei circuiti: inizio "C" (come C1, C2)
   Punti di selezione: valore di capacitanza, valore di tensione di resistenza, coefficiente di temperatura
3. Induttore (induttore)
   Funzione: filtraggio, accumulo di energia, stabilizzazione corrente
   Categorie principali: induttori cavi (applicazioni ad alta frequenza), induttori di ferrite (antiinterferenza), induttori a chip (risparmio di spazio), induttori di potenza (corrente elevata)
   Marcatura del circuito: inizio "L" (come L1, L2)

2. Dispositivi semiconduttori

1. Diodo (Diode)
   Funzione: conduttività unidirezionale, stabilizzazione della tensione, emissione di luce
   Tipi comuni: diodi raddrizzatori (come 1N4007), diodi regolatori di tensione (come 1N4742), diodo Schottky (a bassa caduta), LED (diodo a emissione di luce), diodi TVS (antistatici)
   Marcatura dei circuiti: inizio "D"
2. Transistor (Transistor)
   Funzione: amplificazione del segnale, controllo della commutazione
   Tipi principali: transistor (BJT), tubo ad effetto di campo (MOSFET), IGBT (commutatore ad alta potenza)
   Pacchetto: fino a 92 (potenza ridotta), fino a 220 (potenza media), SOT-23 (SMD)

3. Circuiti integrati

1. IC analogico
   Amplificatori operativi, regolatori di tensione, convertitori di dati (ADC/DAC)
2. Ci digitali
   Microcontrollore (MCU)
   Memoria (Flash, RAM), circuiti di porta logica
3. Circuiti integrati
   Chip trasceiver senza fili, interfaccia sensori

4. Altre componenti importanti

1. connettori
   Connettore femmina/intestazione Pin, interfaccia USB/HDMI, connettore da tavolo a scheda
2. Componenti di protezione
   Fusibili, varistori, tubi di scarico gas
3. Componenti elettromeccanici
   Relay, commutatore, buzzer

Quali certificazioni sono richieste per i componenti

Requisiti specifici di certificazione per diversi tipi di componenti
Circuiti integrati: la certificazione ISO/IEC 27001 del sistema di gestione della sicurezza dell’informazione è necessaria per garantire che la progettazione e la fabbricazione siano conformi alle norme pertinenti.
Condensatori e resistenze: la certificazione RoHS è necessaria per garantire che non contengano sostanze pericolose.
Connettori: UL certificazione o altra certificazione di sicurezza elettrica è necessaria per garantire la sicurezza durante l’uso.
Componenti LED: le certificazioni di sicurezza e di prestazione sono necessarie per garantire la conformità alle applicazioni di illuminazione e visualizzazione.
Dispositivi semiconduttori: deve essere certificato AEC-Q100 per l’uso nell’elettronica automobilistica.
Sensori: possono essere richiesti certificati specifici per l’industria, come ISO 13485 per la medicina elettronica
Tali certificazioni non solo garantiscono la qualità e la sicurezza del prodotto, ma aiutano anche il prodotto a essere conforme sul mercato.

Il ruolo dei componenti comuni sui PCB

1. Resistore (Resistor)
Funzioni principali: limitazione della corrente, distribuzione della tensione, regolazione del segnale
Applicazioni tipiche: fornire la tensione di distorsione appropriata al transistor, nel circuito del sensore, per regolare il livello del segnale, come componenti di protezione LED per limitare la corrente
2. condensatore
Funzioni principali: immagazzinamento dell’energia, filtraggio del rumore, accoppiamento dei segnali
Applicazioni tipiche: filtraggio del circuito di alimentazione (per eliminare le increspature), accoppiamento del segnale nei circuiti audio, disaccoppiamento digitale del perno di potenza IC
3. induttore
Funzioni principali: immagazzinamento dell’energia, filtraggio ad alta frequenza, stabilizzazione attuale
Applicazioni tipiche: commutazione della conversione dell’energia di alimentazione, corrispondenza dell’impedenza nei circuiti RF, componenti chiave dei filtri EMI
4. Diodo (Diode)
Funzioni essenziali: conduttività unidirezionale, regolazione della tensione, protezione dei circuiti
Applicazioni tipiche: raddrizzatore a corrente alternata o cc, diodo tv di protezione per sovratensione, per impedire l’inversione del circuito di protezione
5. Transistor (Transistor)
Funzioni principali: amplificazione del segnale, commutazione elettronica, controllo della corrente
Applicazioni tipiche: amplificazione del segnale audio, circuiti logici digitali, controllo della trasmissione del motore
6. Circuito integrato (ci)
Funzioni principali: realizzazione di funzioni elettroniche complesse
Applicazioni tipiche: microcontrollori (nucleo di controllo del sistema), amplificatori operativi (elaborazione del segnale), ci per la gestione dell’energia
7. Componenti elettromeccanici
Interruttori: comando di accensione/spegnimento del circuito
Connettori: connessione elettrica tra moduli
Relè: corrente piccola per controllare corrente grande
Componenti di segnalazione e allarme
LED: indicazione visiva dello stato di lavoro
Buzzer: segnale d’allarme acustico
8. Componenti di protezione
Fusibile: protezione sovrapcorrente
Varistor: protezione antiriflesso
Tubo di scarica del Gas: protezione dai fulmini
9. Componenti sensori
Sensore di temperatura: monitoraggio ambientale
Fotoresistore: rivelazione dell’intensità luminosa
Accelerometro: sensore di movimento

Come identificare rapidamente i componenti dei PCB

Guardate la marcatura: lettere + numeri accanto alla numerazione dei componenti
Guarda il pacchetto: i diversi componenti hanno un tipico modulo di pacchetto
Parametri di misura: utilizzo di un multimetro per misurare le caratteristiche di base dell’
Controllare le informazioni: secondo le specifiche di interrogazione del modello

PCB sui simboli comuni dei componenti

I PCB nei simboli comuni dei componenti comprendono resistenza (R), capacità (C), induttanza (L), circuiti integrati (IC), diodi (D), transistor (Q), trasformatori (T) e così via.

Simboli di diagrammi di circuiti

1. Simboli elettrici di base

1. Categoria di alimentazione
   AC: simbolo di corrente alternata (linea ondulata)
   DC: simbolo di corrente continua (linea retta + linea tratteggiata)
   G: simbolo del generatore (cerchio con G)
2. Dispositivi di protezione
   FU: fusibile (rottura rettangolare al centro)
   FF: fusibile cadente (rettangolo con barra)
   FV: dispositivo di protezione della tensione limite (rettangolo con freccia)

2. Simboli del dispositivo di controllo

1. Cambia categoria
   QS: disconnessione dell’interruttore (sbarra disconnessione)
   QF: interruttore di circuito (con simbolo di trip)
   SB: interruttore a pulsante (connessione a metà cerchio)
2. relè
   KA: relè istantaneo (con fulmine nella scatola)
   Kathryn: relè tempo (con orologio nella casella)
   KH: relè termico (con linee ondulate nella scatola)

3. Simboli degli strumenti di misura

1. Metro base
   PA: amperometro (A in cerchio)
   PV: voltmetro (V in cerchio)
   PPF: misuratore del fattore di potenza (cos arrotondato in cerchio)
2. Misurazione dell’elettricità
   PJ: misuratore attivo (Wh in cerchio)
   PJR: misuratore di potenza reattiva (VARh in cerchio)

4. Motore e attuatore

1. Motore elettrico
   M: simbolo generale del motore elettrico (M in cerchio)
   MS: motore sincrono (doppio cerchio)
   MA: motore asincrono (con barra in cerchio)
2. attuatore
   YV: valvola a solenoide (rettangolo con linea ondulata)
   YM: valvola motorizzata (rettangolo con cambio)
   YE: attuatore elettrico (rettangolo con freccia)

5. Dispositivo indicatore di segnale

1. Indicatore luminoso
   HR: luce rossa (cerchio pieno con H)
   HG: luce verde (cerchio solido con G)
   HY: luce gialla (cerchio solido con Y)
2. Dispositivo di segnalazione
   HA: segnale acustico (simbolo dell’avvisatore acustico)
   HS: segnale luminoso (simbolo di fulmine)
   HP: segnale luminoso (rettangolo con testo all’interno)

6. Simboli speciali dei componenti

1. Tipo sensore
   BL: sensore di livello liquido (trapezoidale con linee ondulate)
   BT: sensore di temperatura (rettangolo con termometro)
   BV: sensore di velocità (rettangolo con tachimetro)
2. elettrotecnica
   UR: raddrizzatore a tiristori (triangolare con cancello)
   UI: invertitore (rettangolo con freccia bidirezionale)
   UF: invertitore (rettangolo con simbolo di frequenza)

7. Cablaggio e dispositivi di connessione

1. Dispositivi di connessione
   XT: blocco terminale (disposizione circolare dei punti)
   XB: schede di connessione (fili di connessione rettangolari)
   XP/XS: plug socket (concave butt symbol)
2. Sistema Busbar
   W: busbar DC (spesso filo solido)
   WV: mini-bus di tensione (linea tratteggiata)
   WCL: chiusura di una piccola barra (con simbolo commutatore)
   La padronanza di questi simboli è la base per capire gli schemi dei circuiti, e con l’esperienza, sarete in grado di interpretare velocemente una varietà di disegni elettrici complessi.

Disposizione dei componenti PCB e progettazione del cablaggio

1. Principi di base della disposizione dei componenti

1. Schema delle priorità strategiche
   Prima organizza il ci principale e i componenti più grandi (come processori, FPGA)
   Disporre quindi dei circuiti periferici di chiave (circuiti di orologio, moduli di potenza)
   Disporre infine di piccoli componenti passivi (resistenze, condensatori, ecc.)
2. Schema di ottimizzazione del flusso del segnale
   Secondo la disposizione della sequenza della direzione del flusso del segnale schematico (input elaborazione output)
   Minimizzare le vie di segnalazione critiche (specialmente per i segnali ad alta velocità)
   Segnali sensibili lontani da fonti di interferenza (ad esempio commutazione dell’alimentazione elettrica)
3. Estetica della simmetria ed equilibrio funzionale
   Disposizione della simmetria speculare per gli stessi moduli funzionali
   Distribuzione uniforme dei componenti sulla tavola (per evitare matassine)
   Dissipazione equilibrata del calore e compatibilità elettromagnetica.

2. Dettagli della disposizione professionale

1. Assetto modulare funzionale
   Ripartizione rigida dei circuiti digitali/analogici (spaziatura raccomandata >5mm)
   Isolamento separato per i circuiti RF
   Configurazione centralizzata dei moduli di alimentazione
2. Spaziatura di sicurezza
   Componenti a partire dal bordo della tavola sporgenti di 5mm (per evitare danni alla lavorazione)
   Tra le componenti del chip sporge 2mm (facile da riparare)
   Tra i componenti ad alta tensione tensione 1,8 mm (requisiti di sicurezza)
3. Trattamento di componenti speciali
   Componenti generatori di calore:
   Distribuzione uniforme per evitare la concentrazione nei punti caldi
   Tenere lontano da componenti sensibili al calore (come condensatori elettrolitici)
   Aggiungere eventuali dissipatori di calore
   Componenti ad alta frequenza:
   Il più vicino possibile al centro del consiglio
   Tenere lontano dalle porte di I/O
   Usa protezione contro il suolo
4. Sistema condensatore di disaccoppiamento
   0,1 condensatori F su ogni perno di potenza
   Distanza di disposizione < 3mm (idealmente montata sul retro)
   Quando più condensatori sono collegati in parallelo, essi sono disposti dalla più piccola alla più grande capacità.

3. Strategia di cablaggio intelligente

1. Dà priorità ai segnali chiave
   Segnali di orologio:
   Larghezza della linea più spessa (generalmente 8-12 mil)
   Terra di accompagnamento completa
   Evita le curve ad angolo retto
   Segnali differenziali:
   Lunghezza rigorosamente uguale (errore < 50 mil)
   Allineamento parallelo
   Corrispondenza impedenza
2. Tecniche di cablaggio ad alta densità
   Iniziare dalla BGA e da altri dispositivi complessi
   Prima di tutto il percorso attraverso le aree più dense
   Usare una transizione diagonale di 45 gradi
3. Schema di inoltro stratificato
   Si raccomanda di impilare i livelli:
   Livello superiore: segnali critici
   Livello interno 1: piano terra completo
   Strato interno 2: piano di potenza
   Livello inferiore: segnali comuni
   Segnale ad alta frequenza raccomandato:
   Allineamento linea nastro (strato interno)
   Evitare la divisione incrociata delle zone

Come fare la fabbricazione di PCBA

La fabbricazione di PCBA è un processo complesso e delicato che richiede conoscenze e attrezzature specializzate. Le fasi generali della produzione di PCBA sono le seguenti:
1. Progettazione del circuito: A seconda dei requisiti funzionali dei prodotti elettronici, dei diagrammi di circuito e dell’utilizzo di software EDA professionali, come ad esempio il progettatore di Altium, ecc., la progettazione di schede di circuito.
2. Fabbricazione di schede a circuiti stampati: Il disegno del diagramma di circuito stampato la produzione in un circuito solido, che di solito deve avvenire mediante fotolitografia, incisione, perforazione e altre fasi.
3. Appalti di componenti In base alla progettazione del circuito, acquisto dei componenti elettronici appropriati, compresi resistori, condensatori, induttori, diodi, transistor, circuiti integrati e così via.
Montaggio di componenti: l’acquisto di componenti conformi ai requisiti di progettazione del circuito posti sulla scheda a circuiti stampati, che di norma devono essere effettuati attraverso il montatore e altre apparecchiature specializzate.
5. Saldatura Componenti e saldatrici a circuito stampato, compresa la saldatura ad onde, la saldatura a freddo e altri metodi.
6. Prove: Verificare che il PCBA completato, compresi il controllo visivo, elettrico, funzionale, ecc., assicuri che la sua funzione sia corretta e non presenti difetti.
7. Imballaggio:Imballaggio ed etichettatura del PCBA testato, compresi gli imballaggi antistatici, inumidificabili, ecc., per garantirne la sicurezza durante il trasporto e l’uso del processo.

Aree di applicazione PCBA

La tecnologia PCBA è stata profondamente integrata in vari settori della società moderna:
Elettronica di consumo: nucleo miniaturizzato di smartphones e tablet
Industria automobilistica: il centro nervoso dell’elettrificazione e della guida intelligente
Attrezzature mediche: linea di sicurezza degli strumenti diagnostici di alta precisione
Industria 4.0: il nucleo di controllo dei sistemi intelligenti di fabbricazione
L’industria aerospaziale: il pilastro tecnologico di un’attrezzatura altamente affidabile

Tendenze di sviluppo Future

1. Tecnologia di integrazione eterogenea
2.5D/3D rompe attraverso la limitazione del piano
Integrazione fotonica al silicio per migliorare la larghezza di banda di trasmissione
2. Trasformazione della produzione verde
Divulgazione senza piombo
Applicazione di materiali riciclabili
3. Applicazione gemella digitale
La prototipizzazione virtuale accelera lo sviluppo
Manutenzione predittiva intelligente

Nel processo di progettazione e fabbricazione dei PCBA, è fondamentale la corretta selezione e l’uso razionale dei componenti elettronici. I progettisti devono scegliere i tipi ele specifiche appropriate dei componenti elettronici sulla base dei requisiti funzionali del circuito, dei requisiti di prestazione e delle considerazioni relative ai costi. Al tempo stesso, è altresì necessario considerare la disposizione dei componenti, il processo di saldatura e l’affidabilità per garantire che la qualità e le prestazioni del circuito di scheda soddisfino i requisiti previsti.