Servizi di produzione di PCB rigidi all'avanguardia, da schede monofaccia a complesse schede multistrato a 56 strati, con una precisione leader nel settore.
Dall'FR-4 standard alle soluzioni avanzate per le alte frequenze e il rame pesante
Schede multistrato ad alta affidabilità (2-56 strati) realizzate con materiali FR-4 di qualità superiore, adatte all'elettronica di consumo, ai controlli industriali e alle telecomunicazioni.
Interconnessioni ad alta densità con micro-vias, vias cieche e interrate per progetti compatti e integrità del segnale ad alta velocità.
Substrati specializzati (Rogers, Teflon, Arlon) per applicazioni ad alta frequenza che richiedono una bassa perdita di segnale.
PCB a base di alluminio o rame progettati per una gestione termica superiore nelle applicazioni LED ad alta potenza e nei sistemi di conversione di potenza.
I nostri parametri di produzione di PCB rigidi in sintesi
Confronto tra i nostri laminati d'anima per diversi requisiti termici e di frequenza
| Proprietà | FR-4Standard/Alto TG | AlluminioAnima in metallo | RogersAlta frequenza | CeramicaAllumina/AlN |
|---|---|---|---|---|
| Conduttività termica | 0,25 W/m-K | 1,0 - 3,0 W/m-K | 0,5 - 0,8 W/m-K | 24 - 170 W/m-K |
| Costante dielettrica | 4.2 - 4.6 | N/D | 2.2 - 3.5 | 9.0 - 10.0 |
| Temperatura di esercizio | Fino a 170°C | Fino a 150°C | Fino a 280°C | Fino a 800°C |
| CTE (asse Z) | 50-70 ppm | 20-25 ppm | 30-45 ppm | 4-7 ppm |
| Durata | ||||
| Livello di costo | ||||
| Il migliore per | Elettronica di uso generale | LED ad alta potenza, settore automobilistico | RF, 5G, sistemi radar | Aerospaziale, Moduli ad alta potenza |
Verde = livello di prestazioni - Ambra = costo relativo (più punti = costo più elevato) Colonna in ceramica evidenziato per la massima stabilità termica
Avanzata fabbricazione di PCB rigidi con un rigoroso controllo di qualità in ogni fase
I laminati rigidi (FR4/Rogers) vengono tagliati in base alle dimensioni del pannello di produzione. Verifichiamo la qualità della superficie e la coerenza dello spessore prima della lavorazione dello strato interno.
Foratura meccanica CNC per i fori passanti e foratura laser CO2/UV per i microvasi HDI. Precisione mantenuta entro ±25 µm.
Galvanotecnica avanzata per la metallizzazione delle pareti dei fori, seguita da LDI (Laser Direct Imaging) per il trasferimento ultra-fine del modello di circuito.
Applicazione di ENIG, HASL, OSP o Argento per immersione per proteggere il rame e garantire una saldabilità superiore durante l'assemblaggio di PCB.
Fabbricazione di PCB rigidi personalizzati per applicazioni industriali, mediche e aerospaziali
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Naturalmente, possiamo fare fino a 60 strati di circuiti rigidi, fornire documenti Gerber e istruzioni di bordo, ci saranno tecnici professionisti per seguire, al fine di garantire che l '“alta qualità” allo stesso tempo, ma anche per raggiungere “consegna veloce”.
Non possiamo condividere questi documenti. Quando firmiamo un contratto, sottoscriviamo un accordo NDA con i nostri clienti in base al quale non possiamo divulgare il progetto del cliente per massimizzare il vantaggio del cliente stesso. Siamo un fornitore affidabile e responsabile e non riveleremo i vostri prodotti ad altri clienti che ce li richiederanno in futuro. Diventate un fornitore di servizi PCB affidabile.
Online: Richiedete un preventivo gratuito sul nostro sito web. Email: 向op@topfastpcb.com Inviate un'e-mail con le seguenti informazioni: nome, azienda, indirizzo, numero di telefono, indirizzo e-mail, numero di prodotto, quantità, durata del prodotto e qualsiasi altra informazione vogliate condividere con noi. Allegare il file gerber. Telefono: Per qualsiasi domanda, non esitate a chiamarci al numero +86 139 2957 6863.
Sì, è possibile. Possiamo realizzare il PCB in base al vostro schema e poi organizzare la produzione. Inviate il vostro schema e i vostri requisiti a toop@topfastpcb.com, vi forniremo un preventivo di conseguenza.
Tutti i nostri prodotti sono classificati IPC con certificati ISO 14001, ISO 9001, CE, ROHS, ecc. I nostri prodotti sono ampiamente utilizzati nei settori della comunicazione, delle apparecchiature mediche, del controllo industriale, dell'alimentazione, dell'elettronica di consumo, dell'industria aerospaziale e automobilistica e in altri campi.
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