Блог

В сфере проектирования сложных печатных плат (PCB) инженеры зачастую уделяют особое внимание трассировке сигнальных дорожек — тщательно подбирая их длину, согласовывая импедансы и прокладывая дифференциальные пары с исключительной точностью. Однако сигнальная дорожка — это лишь половина электрической цепи. Для прохождения любого электрического сигнала необходим полный замкнутый контур, то есть […]

Введение в проблемы обеспечения целостности сигнала в PCIe 6-го поколения Переход на стандарт Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) 6-го поколения создает беспрецедентные вызовы при проектировании высокоскоростных печатных плат (PCB). Работая со скоростью 64 гигапередач в секунду (GT/s) и используя 4-уровневую амплитудную модуляцию импульсов (PAM4), PCIe Gen 6 требует строгого контроля целостности сигнала (SI). PAM4 кодирует два […]

Понимание перекрестных помех при проектировании высокоскоростных печатных плат В сфере проектирования высокоскоростных печатных плат (PCB) целостность сигнала имеет первостепенное значение. По мере того как скорость передачи данных достигает диапазона в несколько гигабит в секунду (Гбит/с), а скорость нарастания фронтов сигнала становится всё выше, электромагнитная связь между соседними дорожками становится критически важной проблемой. Это явление, известное как перекрестные помехи, может привести к […]

Неуклонное развитие миниатюризации в электронной промышленности требует постоянных инноваций в производстве печатных плат (PCB). По мере уменьшения размеров полупроводниковых узлов и уплотнения корпусов печатные платы и их подложки должны идти в ногу с этими изменениями. Здесь на помощь приходит технология M-SAP — модифицированный полуаддитивный процесс. Эта передовая технология производства стала ключевым фактором, обеспечивающим создание плат с высокой плотностью соединений (HDI) […]

Технология высокоплотных соединений (HDI) коренным образом изменила сферу печатных плат (PCB), обеспечив беспрецедентную миниатюризацию, повышенную целостность сигнала и превосходные электрические характеристики в современной электронике. Поскольку архитектура устройств — от передовых смартфонов, базовых станций 5G и носимых технологий до современных автомобильных вычислительных блоков и аэрокосмического оборудования — требует большего количества выводов и компонентов с более мелким шагом, традиционные печатные платы […]

По мере того как электронные устройства продолжают неуклонно развиваться в направлении миниатюризации и повышения производительности, схемы печатных плат (PCB) становятся всё более сложными. Технология высокоплотного межсоединения (HDI) является основой современной электроники, позволяя размещать компоненты с мелким шагом, такие как матрицы с шариковыми контактами (BGA), и высокоинтегрированные системы на кристалле (SoC). В основе изготовления печатных плат HDI лежат […]