Blog

Inleiding tot de press-fit-technologie In de veeleisende sector van de assemblage van printplaten (PCBA) zijn ingenieurs voortdurend op zoek naar methoden om de betrouwbaarheid te verbeteren, de productiekosten te verlagen en de prestaties van elektronische systemen te optimaliseren. De press-fit-technologie is uitgegroeid tot een hoeksteen voor het creëren van robuuste, soldeervrije verbindingen in toepassingen die een hoge betrouwbaarheid vereisen, variërend van auto-elektronica tot telecommunicatie-infrastructuur. In tegenstelling tot […]

Inleiding tot hardgoudplatering bij het ontwerpen van printplaten Bij het ontwerpen van printplaten (PCB’s) voor toepassingen die een hoge betrouwbaarheid vereisen, is de keuze van de oppervlakteafwerking een van de meest cruciale beslissingen die een ingenieur moet nemen. Hoewel ‘Electroless Nickel Immersion Gold’ (ENIG) een uitstekend coplanair oppervlak biedt voor het solderen van op-het-oppervlak gemonteerde componenten, is het in principe ongeschikt voor toepassingen met glijdend contact. Voor […]

Inleiding tot conforme coating bij de assemblage van printplaten Op het gebied van de assemblage van printplaten (PCBA) met hoge betrouwbaarheid is het beschermen van het ingewikkelde netwerk van sporen, via’s en kwetsbare SMT-componenten (Surface-Mount Technology) niet louter een optie, maar een strikte technische vereiste. Conformale coating is een dunne polymeerfilm die rechtstreeks op het oppervlak van de PCBA wordt aangebracht en zich nauwkeurig aanpast aan de contouren […]

De zware omstandigheden in de lucht- en ruimtevaart vormen een ongekende uitdaging voor elektronica. Van het meedogenloze vacuüm in de lage baan om de aarde (LEO) tot de afdaling met hoge wrijving van terugkeervoertuigen: printplaten (PCB's) voor de lucht- en ruimtevaart moeten extreme omgevingsbelastingen doorstaan. Een van de meest destructieve van deze belastingen is extreme thermische cycli – de snelle en herhaalde schommelingen in temperatuur over […]

Op het gebied van geavanceerd ontwerp van printplaten (PCB’s) richten ingenieurs zich vaak sterk op het leggen van signaalbanen: ze stemmen de lengtes nauwkeurig af, zorgen voor impedantie-aanpassing en leggen differentiële paren met uiterste precisie aan. Een signaalbaan vormt echter slechts de helft van de elektrische vergelijking. Elk elektrisch signaal heeft een volledige gesloten lus nodig om te kunnen stromen, wat betekent dat de […]

Inleiding tot de uitdagingen op het gebied van signaalintegriteit bij PCIe Gen 6 De overgang naar Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) Generatie 6 brengt ongekende uitdagingen met zich mee voor het ontwerp van hogesnelheidsprintplaten (PCB’s). PCIe Gen 6 werkt met een snelheid van 64 gigatransfers per seconde (GT/s) en maakt gebruik van 4-niveau Pulse Amplitude Modulation (PAM4)-signalering, waardoor strikte beheersing van de signaalintegriteit (SI) vereist is. PAM4 codeert twee […]