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Da sich der weltweite Wandel hin zu nachhaltigem Verkehr beschleunigt, ist die Nachfrage nach Elektrofahrzeugen (EVs) dramatisch gestiegen. Dieser Wandel erfordert eine robuste und flächendeckende Infrastruktur, insbesondere Hochleistungs-Ladestationen für Elektrofahrzeuge, die ein schnelles und zuverlässiges Laden ermöglichen, um die Reichweitenangst der Fahrer zu mindern. Gleichstrom-Schnellladegeräte der Stufe 3 können beispielsweise Leistungen von 50 kW bis 350 […] liefern.

Einführung in PTFE beim Entwurf von Hochfrequenz-Leiterplatten Polytetrafluorethylen (PTFE), weithin bekannt unter dem Markennamen Teflon, hat sich zum Substrat der Wahl für Hochfrequenz-, Radiofrequenz- (RF) und Mikrowellen-Leiterplatten (PCBs) entwickelt. In einer Zeit, in der Telekommunikation, Luft- und Raumfahrt sowie fortschrittliche Fahrerassistenzsysteme (ADAS) Signalfrequenzen erfordern, die weit in das Millimeterwellen-Spektrum (mmWave) hineinreichen, sind Standard-[…]

In der sich rasant weiterentwickelnden Welt der Hochfrequenztechnik (HF), der Mikrowellentechnologien und der Hochgeschwindigkeits-Telekommunikation ist der Bedarf an leistungsstarken, kompakten und thermisch effizienten elektronischen Bauteilen so groß wie nie zuvor. Das Herzstück dieser komplexen Hochfrequenz-Übertragungssysteme bildet der HF-Leistungsverstärker. Diese entscheidende Komponente hat die Aufgabe, Hochfrequenzsignale mit geringer Leistung zu verstärken […]

Die Entwicklung von Leiterplatten (PCBs) für den Hochfrequenz- (HF) und Mikrowellenbereich gilt weithin als eine der anspruchsvollsten und gnadenlosesten Disziplinen der modernen Elektrotechnik. Da die Betriebsfrequenzen unaufhaltsam in den Multi-Gigahertz- (GHz) und Millimeterwellen- (mmWave) Bereich vordringen – angetrieben durch die Verbreitung von 5G-Telekommunikation, Phased-Array-Radarsystemen in der Luft- und Raumfahrt, Satellitenkommunikation und fortschrittlichen Fahrerassistenzsystemen (ADAS) […]

In der von starkem Wettbewerb geprägten Branche der Leiterplattenbestückung (PCBA) ist die Gewährleistung der Zuverlässigkeit und Funktionsfähigkeit jeder einzelnen Leiterplatte von größter Bedeutung. Schon ein einziger Fertigungsfehler kann im Einsatz zu katastrophalen Systemausfällen führen, was kostspielige Produktrückrufe, Gewährleistungsansprüche und erhebliche, lang anhaltende Schäden für den Ruf einer Marke zur Folge hat. Um diese inhärenten Risiken zu mindern, […]

Einführung in BGA-Unterfüllungen und die Zuverlässigkeit von Leiterplattenbaugruppen (PCBAs) Da Leiterplattenbaugruppen (PCBAs) immer weiter miniaturisiert werden und Verbindungen mit höherer Dichte (HDI) enthalten, ist der Einsatz von Ball-Grid-Array- (BGA), Chip-Scale-Package (CSP) und Wafer-Level-Chip-Scale-Package (WLCSP) in der gesamten Elektronikfertigungsbranche allgegenwärtig geworden. Diese Gehäusetechnologien bieten zwar eine überragende elektrische Leistung, […]