O FR4 é o substrato de PCB mais utilizado, graças ao equilíbrio entre desempenho elétrico, resistência mecânica e custo. Este artigo explica as propriedades do FR4, os materiais com TG elevado, os principais fornecedores de laminados e em que contextos o FR4 continua a ser a escolha preferida na fabricação moderna de PCB.
O FR4 de elevado TG foi concebido para aplicações em placas de circuito impresso (PCB) que exigem maior estabilidade térmica e fiabilidade. Reduz a deformação, melhora o desempenho das vias e é amplamente utilizado nos setores automóvel, da eletrónica de potência e em sistemas de servidores. No entanto, para projetos de RF e de alta velocidade, continuam a ser necessários materiais de baixa perda.
O fabrico de placas de circuito impresso (PCB) assenta numa combinação de materiais de substrato, folhas de cobre, pré-impregnados, máscaras de solda e acabamentos de superfície. Compreender as características do FR4, dos laminados de alta frequência, da poliimida e dos materiais com núcleo metálico ajuda os engenheiros a selecionar a solução adequada para os requisitos de desempenho e fiabilidade.
tecnologias avançadas de placas de circuito impresso (PCB), capacidades de fabrico, materiais e aspetos de conceção utilizados em equipamentos eletrónicos de alto desempenho e de missão crítica.
Um guia completo sobre o controlo da impedância em placas de circuito impresso (PCB), que abrange a conceção de impedância controlada, considerações sobre a estrutura da placa, processos de fabrico, métodos de teste e desafios comuns.
Um guia prático de conceção da disposição das camadas de placas de circuito impresso (PCB), que abrange a estrutura das camadas, a seleção de materiais, a integridade do sinal, a distribuição de energia e as melhores práticas de fabrico.