Overlappingsproblemen oplossen tussen soldeermasker- en zeefdruklagen in PCB-ontwerp

In TOPFAST's PCB-ontwerp beoordeling en productie-ervaring, overlap tussen soldeermasker en zeefdruklagen is een van de veelvoorkomende ontwerpproblemen die kan leiden tot soldeerdefecten en de betrouwbaarheid van het product kan beïnvloeden. Een goede aanpak van dit probleem is essentieel om de produceerbaarheid van PCB's en de uiteindelijke kwaliteit te garanderen.

Kernrisico's door overlappende kwesties

1. Soldeerkwaliteitsrisico's
   Zeefdrukinkt is isolerend. Als het soldeerpads bedekt, belemmert het direct een effectieve hechting tussen het soldeer en de koperlaag. Dit kan leiden tot koude soldeerverbindingen, onvoldoende sterkte van de soldeerverbinding of onvolledig solderenDit kan storingen veroorzaken tijdens trillingen of cyclustests bij hoge en lage temperaturen.
2. Conflicten in productieproces
   In het PCB-productieproces heeft de soldeermaskerlaag meestal prioriteit. Zeefdrukinkt in overlappende gebieden kan worden geëtst of gedeeltelijk worden verwijderd, wat resulteert in onvolledige, vage of verkeerd uitgelijnde tekensDit beïnvloedt de assemblagenauwkeurigheid en de daaropvolgende reparatie en foutopsporing.
3. Vermindering van productprofessionalisme
   Rommelige, overlappende zeefdruk vermindert niet alleen de leesbaarheid van de printplaat, maar weerspiegelt ook onoplettendheid tijdens de ontwerpfase, wat het algehele imago van het product beïnvloedt.

Systematische oplossingen aanbevolen door TOPFAST

I. Preventieve regelgeving

• Instellingen sleutelregel:
  In EDA-tools zoals Altium Designer of Allegro is het essentieel om de "Zijde tot soldeermaskerafstand". regel. TOPFAST raadt aan:
  • Algemene ontwerpen: Minimumafstand ≥ 0,15 mm (6 mil)
  • Ontwerpen met hoge dichtheid: Kan worden verlaagd tot 0,1 mm (4mil)maar de procesgeschiktheid moet vooraf worden bevestigd
  • Hoogfrequent/hoogspanningsborden: Aanbevelen ≥ 0,2 mm (8 mil) om een veilige doorgang te garanderen
• Voorbeeld van regelimplementatie (Altium Designer):
  1. Ontwerp → Regels → Productie → SilkToSolderMaskClearance
  2. Stel overeenkomende objecten in (Eerste object: Zijde laag; Tweede object: Soldeermasker laag)
  3. Voer een uitgebreid Ontwerpregelcontrole (DRC) na toepassing van de regel

II. Ontwerpverificatie en handmatige verfijning

• Visuele inspectie van laagstapeling:
  Geef in de PCB-editor alleen de zeefdruklaag + soldeermasker/pad-laag en gebruik kleurcontrast om overlappende gebieden visueel te identificeren.
• Verwerking gesloten-lus DRC-fout:
  Elk overlappend punt dat door DRC is gemarkeerd handmatig controleren en aanpassen, inclusief:
  • Bewegen/roteren tekenposities
  • vereenvoudigen niet-essentiële markeringen (alleen aanduidingen, polariteit en interface-labels behouden)
  • standaardiseren tekenoriëntatie en lettergrootte (aanbevolen regelbreedte/-hoogte van 5/30mil)

III. Aanbevelingen voor samenwerking met TOPFAST

1. Procesdetails vooraf bevestigen
   Voordat u printplaatbestanden instuurt, moet u de ontwerpbestanden naar TOPFAST sturen voor een Ontwerp voor maakbaarheid (DFM) beoordelen. We geven feedback over:
   • Optimale parameters voor afstand tussen zeefdruk en soldeermasker voor uw ontwerp
   • Suggesties voor procesaanpassing voor specifieke materialen/oppervlakteafwerkingen
   • Oplossingen voor optimalisatie van zeefdruk voor gebieden met hoge dichtheid
2. Het principe van "soldeermaskerprioriteit" gebruiken
   Tijdens de productie houdt TOPFAST zich strikt aan het principe van "Nauwkeurigheid bij het openen van soldeermaskers gaat boven integriteit van de zeefdruk". om ervoor te zorgen dat de pads absoluut schoon blijven. Het wordt aanbevolen om actief zeefdruk vermijden van pads als een ijzeren regel tijdens het ontwerpen.
3. Gestandaardiseerde ontwerpoutput
   Het wordt aanbevolen om bestanden aan te leveren in IPC-2581 or Gerber X2-indeling met beschrijvingen van laageigenschappen om interpretatiefouten bij de productie te verminderen.

Referentietabel TOPFAST-procesmogelijkheden

Conclusie

Bij TOPFAST geloven we dat "Het ontwerp bepaalt het productieplafond." Wat betreft de overlap tussen het soldeermasker en de zeefdruklagen, raden we aan:

1. Ontwerpzijde: Strikte naleving van vrijgavevoorschriften en gebruik van DRC-tools om risico's bij de ontwerpbron te elimineren.
2. Recensie Kant: Gebruik TOPFAST's gratis online DFM-inspectietool of bestanden ter beoordeling aan deskundigen voorleggen om aanbevelingen op maat te krijgen.
3. Productiekant: Label duidelijk de vrijgavevereisten voor kritieke gebieden en selecteer ontwerpparameters die overeenkomen met de procesmogelijkheden van TOPFAST.

Door de dubbele verzekering van ontwerp preventie + productie samenwerkingTOPFAST helpt u bij het elimineren van "kleine problemen" zoals overlap in de zeefdruk, waardoor de first-pass opbrengst van printplaten en de betrouwbaarheid van eindproducten verbetert.

Wilt u dat TOPFAST aanbevelingen op maat doet voor de zeefdrukregels voor uw ontwerp?
Upload gerust je ontwerpbestanden of neem contact met ons op voor een gratis DFM-analyserapport. We bieden optimaliseringsoplossingen op basis van de werkelijke productiemogelijkheden.

Gemeenschappelijke kernproblemen in PCB-soldeermaskerontwerp

Bij PCB-productie heeft het ontwerp van soldeermaskers een directe invloed op de betrouwbaarheid en opbrengst van het product. Op basis van productie-ervaring geeft TOPFAST een overzicht van de vijf meest voorkomende problemen bij het ontwerpen van soldeermaskers buiten de overlap van silkscreen, samen met oplossingen:

Volledige soldeermaskerontwerpregels of DFM beoordeling?
Upload ontwerpbestanden naar TOPFAST voor oplossingen op maat op basis van productie-expertise.