TOPFAST PCB One-Stop-oplossingen

Blog

Hoe worden PCB-zeefdrukken gemaakt?

PCB-zeefdrukproductieprocessen en ontwerpspecificaties Dit document behandelt de basisbegrippen van zeefdruk, waaronder informatie-inhoud, productieprocessen, ontwerpspecificaties, kwaliteitscontrole en toekomstige ontwikkelingstrends. Het biedt concrete ontwerprichtlijnen en oplossingen voor veelvoorkomende problemen en dient als praktische technische referentie voor PCB-ontwerpers en -fabrikanten.

PCB-ontwerp met hoge snelheid

Wat is een high-speed PCB? Ontwerphandleiding

Biedt een gedetailleerde uitleg van kritieke overwegingen voor de signaalintegriteit van hogesnelheids-PCB's, transmissielijntheorie, impedantiecontrole en lay-outroutingtechnieken, en biedt ingenieurs een duidelijk stappenplan en een handleiding voor het oplossen van problemen om hogesnelheidsprojecten succesvol te voltooien.

pcba-kosten

Nauwkeurige berekening van PCBA-kosten: een uitgebreide gids van BOM tot offerte

De kostenraming van PCBA is een cruciale stap in de ontwikkeling van elektronische producten, waarbij de kosten van componenten 40% tot 60% van het totaal uitmaken. Dit artikel analyseert systematisch de zes belangrijkste kostencomponenten van PCBA aan de hand van praktische casestudy's en berekeningsformules om lezers te helpen uitgebreide technieken voor PCBA-kostenbeheersing onder de knie te krijgen, nauwkeurig budgetbeheer te realiseren en de winstgevendheid te verbeteren.

Iran Elecomp 2025

Iran Elecomp 2025 is nu groots geopend!

De Internationale Beurs voor Elektronische Componenten en Productieapparatuur van Teheran 2025 (Iran Elecomp) is op 25 september officieel van start gegaan en is momenteel in volle gang in het Internationale Beurscentrum van Teheran.

Keramische printplaat met hoge thermische geleidbaarheid

Technische gids voor keramische printplaten met hoge thermische geleidbaarheid

In de snelle ontwikkeling van vermogenselektronica, hoogfrequente communicatie en halfgeleidertechnologie van vandaag de dag hebben de toenemende vermogensdichtheid en integratiegraad van elektronische componenten thermisch beheer tot een kernfactor gemaakt die bepalend is voor de prestaties, betrouwbaarheid en levensduur van producten. Traditionele organische PCB-substraten (zoals FR-4), met hun lage thermische geleidbaarheid (doorgaans <0,5 W/m·K), hebben moeite om aan de warmte […] te voldoen.

Bedradingsbundel

Wat is een kabelboom? Wat is een kabelassemblage?

Het fundamentele verschil tussen kabelbomen en kabelassemblages: Kabelbomen zijn een kostengeoptimaliseerde oplossing voor het organiseren van kabels die geschikt is voor conventionele omgevingen; kabelassemblages bieden een zeer sterke bescherming die speciaal is ontworpen voor extreme omgevingen. Dit omvat gedetailleerde technische vergelijkingen, analyse van productieprocessen, analyse van toepassingsscenario's en toekomstige ontwikkelingstrends.

1 13 14 15 36