In de snelle ontwikkeling van vermogenselektronica, hoogfrequente communicatie en halfgeleidertechnologie van vandaag de dag hebben de toenemende vermogensdichtheid en integratiegraad van elektronische componenten thermisch beheer tot een kernfactor gemaakt die bepalend is voor de prestaties, betrouwbaarheid en levensduur van producten. Traditionele organische PCB-substraten (zoals FR-4), met hun lage thermische geleidbaarheid (doorgaans <0,5 W/m·K), hebben moeite om aan de warmte […] te voldoen.