Home >
Blog >
Nieuws > Uitleg over PCB-defectanalysemethoden
PCB storingsanalyse is een systematisch proces dat de redenen identificeert voor het falen van een printplaat en bepaalt de hoofdoorzaak.
In tegenstelling tot inspectie, waarbij defecten worden opgespoord, verklaart storingsanalyse hoe en waarom defecten ontstaan-Vaak nadat de printplaat al defect is geraakt in het veld of tijdens betrouwbaarheidstesten.
Dit artikel geeft een overzicht van de meest voorkomende PCB-foutenanalysemethoden en wanneer ze gebruikt moeten worden.
Waarom PCB-defectanalyse nodig is
Foutenanalyse is essentieel wanneer:
- Storingen zijn intermitterend
- Defecten treden op na omgevingsstress
- Meerdere borden falen op dezelfde manier
- Oorzaak is onduidelijk na inspectie
Het biedt kritische feedback voor het verbeteren van het ontwerp, de materialen en de productieprocessen.
Overzicht van storingen:
Veelvoorkomende PCB-fouten uitgelegd
Elektrische storingsanalyse
Elektrische analyse is vaak de eerste diagnostische stap.
Algemene technieken
- Continuïteitstesten
- Isolatieweerstand (IR) testen
- Lekstroommeting
Best gebruikt voor
- Opens en shorts
- Intermitterende storingen
- CAF-gerelateerde lekkage
CAF-context:
CAF-defect in PCB uitgelegd
Dwarsdoorsnede-analyse
Door dwarsdoorsnede worden interne PCB-structuren fysiek blootgelegd.
Wat het onthult
- Via barsten in het vat
- Koperen plateerdikte
- Delaminatie en holtes
- Harssterfte
Beperkingen
- Destructief
- Op steekproeven gebaseerd
Structurele gebreken:
Gebarsten Vias en Barrel Cracks
Röntgeninspectie
Röntgenanalyse maakt niet-destructieve interne inspectie mogelijk.
Detecteerbare problemen
- Interne foute registratie
- Leemtes in het plateren
- Delaminatiegebieden
Beperkingen
- Beperkte resolutie voor fijne scheuren
- Kan niet alle storingstypen detecteren
Referentie inspectie:
Röntgeninspectie bij PCB-productie
Thermische belastingstesten
Thermische stress versnelt latente defecten.
Gebruikelijke methoden
- Thermische cycli
- Thermische schok
- Reflow-simulatie
Beste voor
- Via scheuren
- Delaminatie
- Problemen met soldeerverbindingen
Betrouwbaarheidslink:
PCB-betrouwbaarheidstesten uitgelegd
Milieustresstests
Omgevingstesten simuleren echte omstandigheden.
Voorbeelden
- Testen op hoge luchtvochtigheid
- HAST (zeer versnelde stresstest)
- Testen op vooringenomen vochtigheid
Typische bevindingen
- CAF-vorming
- Isolatiebreuk
- Corrosiegerelateerde storingen
Context van delaminatie:
PCB Delaminatie Oorzaken en Preventie
Microscopie en materiaalanalyse
Geavanceerde tools bieden inzichten op microniveau.
Algemene technieken
- Optische microscopie
- SEM (scanning elektronenmicroscopie)
- Elementaire analyse
Deze methoden worden gebruikt als standaardanalyses geen uitsluitsel geven.
Storingsanalyse-workflow
Meestal volgt er een gestructureerd proces voor foutenanalyse:
- Documentatie van storingssymptomen
- Niet-destructieve inspectie
- Elektrische analyse
- Stresstests
- Destructieve analyse (indien nodig)
- Identificatie van de oorzaak
Deze workflow minimaliseert onnodige schade en behoudt bewijsmateriaal.
Storingsanalyse koppelen aan productie
Foutenanalyse is geen eindpunt.
De resultaten moeten worden teruggekoppeld naar:
- Bijwerkingen van ontwerpregels
- Wijzigingen in materiaalselectie
- Aanpassingen van procesparameters
Fabrikanten zoals TOPFAST gebruiken storingsanalysegegevens om procesvensters te verfijnen en de betrouwbaarheid op lange termijn te verbeteren.
Foutenanalyse versus routine-inspectie
| Aspect | Foutenanalyse | Inspectie |
|---|
| Doel | Identificatie van de oorzaak | Detectie van defecten |
| Timing | Na mislukking | Tijdens de productie |
| Methoden | Destructief & niet-destructief | Meestal niet-destructief |
| Resultaat | Procesverbetering | Kwaliteitscontrole |
Inspectieoverzicht:
PCB-inspectie en -testen uitgelegd
Conclusie
PCB storingsanalyse biedt kritisch inzicht in waarom besturen falenen niet alleen hoe.
Door het combineren van elektrische testen, thermische belasting, doorsnedes en omgevingsanalyses kunnen fabrikanten:
- Achterliggende oorzaken identificeren
- De robuustheid van het ontwerp verbeteren
- Toekomstige storingen voorkomen
Het is een hoeksteen van betrouwbare PCB-productie.
PCB-defectanalyse FAQ
Q: Is foutenanalyse altijd destructief? A: Nee. Destructieve methoden worden alleen gebruikt wanneer dat nodig is.
Q: Kan foutenanalyse toekomstige fouten voorkomen? A: Ja, wanneer de bevindingen worden toegepast op ontwerp- en proceswijzigingen.
Q: Hoe lang duurt een faalanalyse? A: Van dagen tot weken, afhankelijk van de complexiteit.
Q: Is storingsanalyse alleen voor PCB's met een hoge betrouwbaarheid? Antwoord: Nee, maar het is daar het meest waardevol.
Q: Kan CAF bevestigd worden zonder destructief onderzoek? A: Meestal niet. Stresstests zijn vereist.