Het soldeermasker is een van de meest zichtbare lagen op een printplaat. Het bedekt de kopersporen en laat de componentpads vrij om te solderen.
Hoewel het soldeermasker eenvoudig lijkt, kan een verkeerd ontwerp leiden tot verschillende fabricage- en assemblageproblemen, waaronder:
- soldeerbruggen tussen pads
- slechte soldeerverbindingen
- blootliggende koperen gebieden
- Verminderde PCB-opbrengst
De juiste PCB soldeermasker ontwerprichtlijnen zorgt ervoor dat de maskerlaag zowel fabricage- als assemblageprocessen ondersteunt.
Deze handleiding legt de belangrijkste ontwerpparameters uit waarmee ingenieurs rekening moeten houden bij het maken van soldeermaskeropeningen en -afstanden.

Inhoudsopgave
Wat is PCB-soldeermasker?
Soldeermasker is een polymeercoating die op PCB-oppervlakken wordt aangebracht om kopersporen te beschermen en onbedoelde soldeerverbindingen te voorkomen.
De belangrijkste functies zijn:
- koper beschermen tegen oxidatie
- voorkomen van soldeerbruggen
- verbetering van de isolatie tussen geleiders
- PCB-uiterlijk verbeteren
Tijdens de printplaatvervaardiging wordt de soldeermaskerlaag aangebracht na de vorming van het koperpatroon en vóór de oppervlakteafwerking.
De algemene productieworkflow wordt uitgelegd in: Productieproces van PCB's uitgelegd
Soorten soldeermasker
Bij de productie van PCB's worden verschillende soorten soldeermaskers gebruikt.
Vloeibaar fotoafdrukbaar soldeermasker (LPI)
Het meest gebruikte type in moderne printplaten.
Kenmerken:
- aangebracht als vloeibare coating
- gedessineerd met fotolithografie
- ondersteunt componenten met fijne steek
Droog soldeermasker
Minder vaak gebruikt, maar geschikt voor specifieke toepassingen.
Kenmerken:
- gelamineerde film
- uniforme dikte
- Goed voor zeer nauwkeurige ontwerpen
Epoxy gezeefdrukt masker
Vooral gebruikt in oudere of goedkope printplaatprocessen.
Beperkingen:
- lagere resolutie
- niet geschikt voor onderdelen met een fijne steek
Basisregels voor PCB-soldeermaskerontwerp
Verschillende ontwerpparameters beïnvloeden de prestaties van het soldeermasker.
1. Soldeermaskerafstand
De soldeermaskerafstand bepaalt de afstand tussen de koperen padrand en de maskeropening.
Typische richtlijn:
Maskerafstand: 3-4 mil
Voldoende speling zorgt ervoor dat de pads volledig blootliggen tijdens de montage.
Als de speling te klein is:
- Het masker kan de randen van de pad bedekken
- Soldeerverbindingen kunnen onbetrouwbaar zijn
2. Uitbreiding soldeermasker
Maskeruitbreiding is de hoeveelheid waarmee de soldeermaskeropening wordt vergroot voorbij het koperen pad.
Voorbeeld:
Tampondikte = 20 mil
Maskeropening = 24 mil
Uitzetting = 2 mil per zijde
Deze uitbreiding compenseert toleranties voor maskeruitlijning tijdens de fabricage.
3. Breedte soldeermasker
Het soldeermasker is de smalle strook masker tussen twee pads.
Typische minimale dambreedte:
≥ 4 mil
Als de dam te smal is, kan deze breken tijdens de fabricage, waardoor de kans op soldeerbruggen toeneemt.
4. Overwegingen voor onderdelen met fijne steek
IC's met een kleine steekbreedte en BGA's vereisen een speciaal soldeermaskerontwerp.
Gebruikelijke benaderingen zijn onder andere:
Soldeermasker gedefinieerde stootkussens (SMD)
De opening van het masker bepaalt de grootte van de pad.
Voordelen:
- strakkere controle voor kleine onderdelen
Niet-soldeermasker gedefinieerde elektroden (NSMD)
De koperen pad bepaalt de grootte, de maskeropening is groter.
Voordelen:
- betere betrouwbaarheid van soldeerverbindingen
- vaak gebruikt voor BGA-pads

Hoe PCB Soldeermasker Ontwerpen (Praktische Stappen)
Ingenieurs volgen meestal verschillende stappen bij het definiëren van soldeermaskerregels.
- Stap 1 - Regels voor maskerexpansie definiëren
Stel de globale maskeruitbreiding in de PCB-ontwerpsoftware in.
Typisch bereik: 2-4 mil - Stap 2 - Controleer onderdelen met fijne steek
Controleer de soldeermaskeropeningen rondom:
QFN
BGA
connectoren met kleine steek - Stap 3 - Controleer de maskerdambreedtes
Zorg ervoor dat de afstand tussen aangrenzende pads de maskerdammen kan dragen.
- Stap 4 - DFM-controles uitvoeren
Fabrikanten beoordelen soldeermaskergegevens om de maakbaarheid te garanderen.
Het DFM-reviewproces wordt beschreven in: PCB DFM Checklist voor het verzenden van Gerber-bestanden
Veelvoorkomende PCB soldeermasker ontwerpfouten
Verschillende ontwerpproblemen komen vaak voor in PCB-lay-outs.
De maskeropeningen zijn te klein
Kan pads gedeeltelijk bedekken.
Onvoldoende soldeermasker-dam
Dit leidt tot soldeerbruggen.
Onjuiste paddefinities
Een mismatch tussen het masker en de koperen pads kan assemblageproblemen veroorzaken.
Productietoleranties negeren
Er moet rekening gehouden worden met toleranties voor de uitlijning van het masker.
Veel betrouwbaarheidsproblemen tijdens assemblage zijn het gevolg van ontwerpproblemen die worden besproken in: Veelvoorkomende PCB-defecten en betrouwbaarheidsproblemen
Overwegingen met betrekking tot de productie
PCB-fabrikanten evalueren soldeermaskerlagen tijdens CAM-analyse.
Ze bespreken:
- masker openingen
- maskerafstand
- dambreedtes
- uitlijntoleranties
Bij fabrikanten zoals TOPFASTMeestal verifiëren engineeringteams de parameters van het soldeermasker vóór de fabricage om compatibiliteit met zowel PCB-productie- als assemblageprocessen te garanderen.
Conclusie
Het ontwerp van soldeermaskers speelt een cruciale rol in de maakbaarheid van PCB's en de betrouwbaarheid van assemblages.
Door praktische ontwerpregels te volgen, zoals de juiste maskerspeling, voldoende klepbreedte en de juiste paddefinities, kunnen technici montagefouten verminderen en de productieopbrengst verbeteren.
Nauwe coördinatie tussen ontwerpteams en printplaatfabrikanten helpt ook om ervoor te zorgen dat soldeermaskerlagen voldoen aan de fabricagemogelijkheden.

PCB Soldeermasker FAQ
A: De soldeermaskerafstand is de afstand tussen de koperen padrand en de soldeermaskeropening, zodat de pads bloot blijven liggen tijdens de assemblage.
A: De meeste printplaatfabrikanten raden een minimale soldeermasker-dambreedte aan van 4 mil om maskerbreuk te voorkomen.
A: Kleine maskeropeningen kunnen de pads gedeeltelijk bedekken, wat resulteert in slechte soldeerverbindingen.
A: SMD-pads worden gedefinieerd door soldeermaskeropeningen, terwijl NSMD-pads gedefinieerd worden door het koperen pad zelf. NSMD-pads worden vaak gebruikt voor BGA-componenten.