باعتبارها ”العمود الفقري“ للمنتجات الإلكترونية، يجب أن تتطور تقنية PCB بالتوازي مع المتطلبات المتزايدة. بفضل هندستها المتعددة الطبقات الفائقة ومزاياها في سلامة الإشارة، أصبحت PCB ذات 8 طبقات مكونًا أساسيًا لا غنى عنه في الأجهزة الإلكترونية الحديثة المتطورة.
المزايا المعمارية لمركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور المكونة من 8 طبقات
1. تصميم مكدس دقيق
تتبنى مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور المكونة من 8 طبقات لدينا هيكل تكديس متماثل ورائد في الصناعة “2-4-2&8221:
- الطبقات العلوية والسفلية: طبقات الإشارات (تصميم الشريط الدقيق)
- الطبقات 2 &؛ 7: المستويات الأرضية (مستويات مرجعية كاملة)
- الطبقات 3 &؛ 6: طبقات الإشارة الداخلية (تصميم شريطي)
- الطبقات 4 &؛ 5: مستويات الطاقة (نطاقات الطاقة المقسمة)
يضمن هذا الهيكل:
✓ أداء ممتاز في الحماية من التداخل الكهرومغناطيسي (تقليل الإشعاع بنسبة 15-20 ديسيبل)
✓ دقة التحكم في المعاوقة في حدود ±5٪
✓ تحسن بنسبة 30٪+ في قمع التداخل
2.تحسين تكامل الإشارة
المعلمات الرئيسية للتصميم عالي السرعة:
- يدعم نقل الإشارات عالي السرعة 28 جيجابت في الثانية + 28 جيجابت في الثانية
- خسارة الإدراج <0.5 ديسيبل/بوصة @ @ 10 جيجا هرتز
- تحكم في انحراف التأخير في نطاق ±10ps/بوصة
- متوافق مع واجهات ذاكرة DDR4/DDR5
التطبيقات المتطورة في علوم المواد
1. خيارات الركيزة عالية الأداء
نقدم حلول مواد متعددة لتلبية الاحتياجات المختلفة:
- قياسي: FR-4 Tg170 (حل فعال من حيث التكلفة)
- عالية الترددروجرز 4350B (تطبيقات الموجة mmWave 5G)
- موثوقية عاليةميغترون 6 (خوادم/مراكز بيانات)
- التطبيقات الخاصة: بوليميد البوليميد (الفضاء الجوي)
2.الابتكار في تكنولوجيا رقائق النحاس
استخدام تقنية رقائق المعالجة العكسية (RTF):
- خشونة السطح انخفضت إلى 1.2μm
- تحسن بنسبة 20% في فقدان الإدراج
- زيادة قوة التقشير بنسبة 15%
السعي وراء التميز في التصنيع
1. قدرات معالجة عالية الدقة
- الحفر بالليزر: الحد الأدنى لحجم الثقب 75 ميكرومتر
- الأثر/المساحة: 3/3 ميل (إمكانية الإنتاج الضخم)
- دقة محاذاة الطبقات: ±25μm
- تفاوت سماكة اللوح: ±8%
2.تشطيبات الأسطح المتقدمة
الحلول المثلى للتطبيقات المختلفة:
- ENIG (الدوائر الرقمية القياسية)
- ENEPIG (تطبيقات الترددات العالية/الترددات العالية)
- الفضة الغاطسة (تصميم رقمي عالي السرعة)
- OSP (الإلكترونيات الاستهلاكية)
التطبيقات والحلول النموذجية
1. معدات اتصالات الجيل الخامس 5G
- المحطة القاعدية AAU: تدعم ترددات الموجات المم مم
- وحدات بصرية: نقل إشارات PAM4 بسرعة 56 جيجابت في الثانية
- الخلايا الصغيرة:حلول التكامل عالية الكثافة
2.أجهزة الذكاء الاصطناعي
- بطاقات تسريع وحدة معالجة الرسومات: تصميم مكدس من 16 طبقة
- وحدات TPU: حلول حرارية عالية الكثافة للطاقة
- أجهزة الحوسبة الطرفية:تصميم مدمج
3.إلكترونيات السيارات
- وحدات تحكم ADAS:موثوقية من فئة السيارات
- مقصورات القيادة الذكية:القيادة متعددة الشاشات
- الشبكات داخل المركبات:تصميم الحافلات عالية السرعة
نظام التحقق من الموثوقية
لقد أنشأنا نظاماً شاملاً لضمان الجودة:
- مرحلة التصميم: تحليل محاكاة SI/PI
- مرحلة النموذج الأولي:
- اختبار المعاوقة (TDR)
- اختبار الصدمة الحرارية (-55 ℃ ~ 125 ℃، 1000 دورة)
- اختبار الحياة المعجل للغاية (HALT)
- مرحلة الإنتاج الضخم:
- اختبار كهربائي بنسبة 100%
- الفحص الكامل للهيئة العربية للتصنيع
- أخذ عينات الموثوقية الدورية
النظام البيئي لدعم العملاء
نقدم دعمًا فنيًا كامل النطاق:
- استشارات التصميم: من المخططات إلى إرشادات تخطيط ثنائي الفينيل متعدد الكلور
- خدمات المحاكاة: تحليل HyperLynx/SIwave
- خدمات الاختبار: لوحات الاختبار والتقارير المقدمة
- النماذج الأولية السريعةتوصيل العينة خلال 5 أيام
- دعم الإنتاج الضخم: السعة الشهرية 50,000 متر مربع
“باختيارك لحلولنا المكونة من 8 طبقات من ثنائي الفينيل متعدد الكلور فإنك تستفيد من
✓ دعم من خبراء سلامة الإشارة
✓ حلول تصميم موثوقة ومجربة
✓ قدرة إنتاجية مرنة
✓ مدة إنجاز وتكاليف تنافسية”
اتصل بنا الاستشاريين التقنيين اليوم للحصول على حلول ثنائي الفينيل متعدد الكلور ثنائي الفينيل متعدد الكلور ذات 8 طبقات مخصصة مصممة خصيصًا لمشروعك!