As the “backbone” of electronic products, PCB technology must evolve in tandem to meet increasingly demanding requirements. With its superior multi-layer architecture and signal integrity advantages, the 8-layer PCB has become an indispensable key component in modern high-end electronic devices.
المزايا المعمارية لمركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور المكونة من 8 طبقات
1. تصميم مكدس دقيق
تتبنى مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور المكونة من 8 طبقات لدينا هيكل تكديس متماثل ورائد في الصناعة “2-4-2&8221:
- الطبقات العلوية والسفلية: طبقات الإشارات (تصميم الشريط الدقيق)
- الطبقات 2 &؛ 7: المستويات الأرضية (مستويات مرجعية كاملة)
- الطبقات 3 &؛ 6: طبقات الإشارة الداخلية (تصميم شريطي)
- الطبقات 4 &؛ 5: مستويات الطاقة (نطاقات الطاقة المقسمة)
يضمن هذا الهيكل:
✓ Excellent EMI shielding performance (15-20dB reduction in radiation)
✓ Impedance control accuracy within ±5%
✓ 30%+ improvement in crosstalk suppression
2.تحسين تكامل الإشارة
المعلمات الرئيسية للتصميم عالي السرعة:
- يدعم نقل الإشارات عالي السرعة 28 جيجابت في الثانية + 28 جيجابت في الثانية
- خسارة الإدراج <0.5 ديسيبل/بوصة @ @ 10 جيجا هرتز
- Delay skew controlled within ±10ps/inch
- متوافق مع واجهات ذاكرة DDR4/DDR5
التطبيقات المتطورة في علوم المواد
1. خيارات الركيزة عالية الأداء
نقدم حلول مواد متعددة لتلبية الاحتياجات المختلفة:
- قياسي: FR-4 Tg170 (حل فعال من حيث التكلفة)
- عالية الترددروجرز 4350B (تطبيقات الموجة mmWave 5G)
- موثوقية عاليةميغترون 6 (خوادم/مراكز بيانات)
- التطبيقات الخاصة: بوليميد البوليميد (الفضاء الجوي)
2.الابتكار في تكنولوجيا رقائق النحاس
استخدام تقنية رقائق المعالجة العكسية (RTF):
- Surface roughness reduced to 1.2μm
- تحسن بنسبة 20% في فقدان الإدراج
- زيادة قوة التقشير بنسبة 15%
السعي وراء التميز في التصنيع
1. قدرات معالجة عالية الدقة
- Laser drilling: Minimum hole size 75μm
- الأثر/المساحة: 3/3 ميل (إمكانية الإنتاج الضخم)
- Layer-to-layer alignment accuracy: ±25μm
- Board thickness tolerance: ±8%
2.تشطيبات الأسطح المتقدمة
الحلول المثلى للتطبيقات المختلفة:
- ENIG (الدوائر الرقمية القياسية)
- ENEPIG (تطبيقات الترددات العالية/الترددات العالية)
- الفضة الغاطسة (تصميم رقمي عالي السرعة)
- OSP (الإلكترونيات الاستهلاكية)
التطبيقات والحلول النموذجية
1. معدات اتصالات الجيل الخامس 5G
- المحطة القاعدية AAU: تدعم ترددات الموجات المم مم
- وحدات بصرية: نقل إشارات PAM4 بسرعة 56 جيجابت في الثانية
- الخلايا الصغيرة:حلول التكامل عالية الكثافة
2.أجهزة الذكاء الاصطناعي
- بطاقات تسريع وحدة معالجة الرسومات: تصميم مكدس من 16 طبقة
- وحدات TPU: حلول حرارية عالية الكثافة للطاقة
- أجهزة الحوسبة الطرفية:تصميم مدمج
3.إلكترونيات السيارات
- وحدات تحكم ADAS:موثوقية من فئة السيارات
- مقصورات القيادة الذكية:القيادة متعددة الشاشات
- الشبكات داخل المركبات:تصميم الحافلات عالية السرعة
نظام التحقق من الموثوقية
لقد أنشأنا نظاماً شاملاً لضمان الجودة:
- مرحلة التصميم: تحليل محاكاة SI/PI
- مرحلة النموذج الأولي:
- اختبار المعاوقة (TDR)
- اختبار الصدمة الحرارية (-55 ℃ ~ 125 ℃، 1000 دورة)
- اختبار الحياة المعجل للغاية (HALT)
- مرحلة الإنتاج الضخم:
- اختبار كهربائي بنسبة 100%
- الفحص الكامل للهيئة العربية للتصنيع
- أخذ عينات الموثوقية الدورية
النظام البيئي لدعم العملاء
نقدم دعمًا فنيًا كامل النطاق:
- استشارات التصميم: من المخططات إلى إرشادات تخطيط ثنائي الفينيل متعدد الكلور
- خدمات المحاكاة: تحليل HyperLynx/SIwave
- خدمات الاختبار: لوحات الاختبار والتقارير المقدمة
- النماذج الأولية السريعةتوصيل العينة خلال 5 أيام
- دعم الإنتاج الضخم: Monthly capacity of 50,000㎡
“باختيارك لحلولنا المكونة من 8 طبقات من ثنائي الفينيل متعدد الكلور فإنك تستفيد من
✓ Support from signal integrity experts
✓ Proven reliable design solutions
✓ Flexible production capacity
✓ Competitive lead times and costs”
اتصل بنا الاستشاريين التقنيين اليوم للحصول على حلول ثنائي الفينيل متعدد الكلور ثنائي الفينيل متعدد الكلور ذات 8 طبقات مخصصة مصممة خصيصًا لمشروعك!