Comment résoudre les problèmes de chevauchement entre les couches de masque de soudure et de sérigraphie dans la conception de circuits imprimés ?

Dans l'étude TOPFAST Conception de circuits imprimés expérience en matière d'examen et de fabrication, chevauchement entre le masque de soudure et les couches de sérigraphie est l'un des problèmes de conception courants qui peut entraîner des défauts de soudure et affecter la fiabilité du produit. Il est essentiel de traiter correctement ce problème pour garantir la fabricabilité des circuits imprimés et la qualité finale.

Risques principaux posés par les questions de chevauchement

1. Risques liés à la qualité du brasage
   L'encre de sérigraphie est isolante. Si elle recouvre les plages de soudure, elle empêche directement une liaison efficace entre la soudure et la couche de cuivre. Cela peut entraîner des joints de soudure froids, une résistance insuffisante des joints de soudure ou une soudure incomplèteLes essais de vibration et les essais de cycles à haute/basse température peuvent provoquer des défaillances.
2. Conflits liés au processus de fabrication
   Dans le processus de production des circuits imprimés, la couche de masque de soudure est généralement prioritaire. L'encre de sérigraphie dans les zones de chevauchement peut être gravée ou partiellement enlevée, ce qui se traduit par caractères incomplets, flous ou mal alignés, affecting assembly accuracy and subsequent repair and debugging.
3. Réduction du professionnalisme des produits
   Les sérigraphies désordonnées et qui se chevauchent réduisent non seulement la lisibilité de la carte de circuit imprimé, mais reflètent également la négligence durant la phase de conception, ce qui a un impact sur l'image globale du produit.

Solutions systématiques recommandées par TOPFAST

I. L'établissement de règles préventives

• Paramètres de la règle clé:
  Dans les outils EDA tels qu'Altium Designer ou Allegro, il est essentiel d'établir l'identité de l'utilisateur. "Dégagement entre la soie et le masque de soudure". règle. TOPFAST recommande :
  • Dessins et modèles généraux: Dégagement minimum ≥ 0,15mm (6mil)
  • Conceptions à haute densité: Peut être négocié jusqu'à 0,1mm (4mil)mais la capacité de traitement doit être confirmée à l'avance
  • Cartes haute fréquence/haute tension: Recommander ≥ 0,2mm (8mil) pour assurer un dégagement sûr
• Exemple de mise en œuvre d'une règle (Altium Designer):
  1. Conception → Règles → Fabrication → SilkToSolderMaskClearance
  2. Définir les objets correspondants (premier objet : couche de soie ; deuxième objet : couche de masque de soudure)
  3. Mener une enquête complète Vérification des règles de conception (RDC) après application de la règle

II. Vérification de la conception et perfectionnement du manuel

• Inspection visuelle de la pile de couches:
  Dans l'éditeur de circuits imprimés, n'affichez que les couche de sérigraphie + masque de soudure/couche de plaquettes et utiliser le contraste des couleurs pour identifier visuellement les zones de chevauchement.
• Traitement en boucle fermée des erreurs DRC:
  Examiner et ajuster manuellement chaque point de chevauchement signalé par DRC, y compris
  • Déplacement/rotation positions des caractères
  • Simplifier les marquages non essentiels (conserver uniquement les désignateurs, la polarité et les étiquettes d'interface)
  • Normalisation l'orientation des caractères et la taille de la police (largeur/hauteur de ligne recommandée de 5/30 mil)

III. Recommandations concernant la collaboration avec TOPFAST dans le domaine de la fabrication

1. Confirmer à l'avance les détails du processus
   Avant de soumettre les fichiers de la carte, fournissez les fichiers de conception à TOPFAST pour qu'il les examine. Examen de la conception pour la fabrication (DFM). Nous fournirons un retour d'information sur :
   • Paramètres optimaux d'espacement entre la sérigraphie et le masque de soudure pour votre design
   • Suggestions d'adaptation du processus pour des matériaux/finitions de surface spécifiques
   • Solutions d'optimisation de la sérigraphie pour les zones à forte densité
2. Utiliser le principe de la "priorité au masque de soudure".
   Pendant la production, TOPFAST respecte strictement le principe suivant "La précision de l'ouverture du masque de soudure est prioritaire par rapport à l'intégrité de la sérigraphie". pour s'assurer que les coussinets restent parfaitement propres. Il est recommandé de traiter sérigraphie active évitement des tampons comme une règle d'or lors de la conception.
3. Résultats standardisés de la conception
   Il est recommandé de livrer les fichiers en IPC-2581 or Format Gerber X2 avec description des propriétés des couches pour réduire les erreurs d'interprétation au niveau de la production.

Tableau de référence des capacités de traitement TOPFAST

Conclusion

Chez TOPFAST, nous pensons que "la conception détermine le plafond de fabrication". En ce qui concerne le problème de chevauchement entre le masque de soudure et les couches de sérigraphie, nous recommandons :

1. Design Side: Appliquer strictement les règles d'autorisation et utiliser les outils DRC pour éliminer les risques à la source de la conception.
2. Côté révision: Utilisez le logiciel TOPFAST Outil d'inspection DFM en ligne gratuit ou soumettre des fichiers à l'examen d'experts pour obtenir des recommandations personnalisées.
3. Côté production: Indiquer clairement les exigences de dégagement pour les zones critiques et sélectionner les paramètres de conception qui correspondent aux capacités de traitement de TOPFAST.

Grâce à la double assurance de prévention de la conception + collaboration avec la fabricationTOPFAST vous aide à éliminer les "problèmes mineurs" tels que le chevauchement des sérigraphies, améliorant ainsi le rendement des circuits imprimés au premier passage et la fiabilité des produits finis.

Vous souhaitez que TOPFAST vous fournisse des recommandations sur mesure concernant les règles d'autorisation de la sérigraphie pour votre dessin ou modèle ?
N'hésitez pas à télécharger vos fichiers de conception ou à nous contacter pour obtenir un devis. Rapport d'analyse DFM gratuit. Nous fournirons des solutions d'optimisation basées sur les capacités de production réelles.

Problèmes fondamentaux communs à la conception des masques de soudure pour circuits imprimés

Dans la fabrication des circuits imprimés, la conception du masque de soudure a un impact direct sur la fiabilité et le rendement du produit. Sur la base de son expérience de la fabrication, TOPFAST résume les cinq problèmes de conception de masque de soudure les plus courants au-delà du chevauchement de la sérigraphie, ainsi que les solutions :

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