Inspection par rayons X dans la fabrication des circuits imprimés

Tous les défauts des PCB ne sont pas visibles à la surface.

Au fur et à mesure que les conceptions de circuits imprimés deviennent :

• Plus épais
• Plus complexe
• Densité plus élevée

De nombreux défauts critiques se produisent à l'intérieur des vias, des trous plaqués et des couches internes-les zones invisibles à l'inspection optique.

L'inspection par rayons X permet aux fabricants d'examiner ces structures cachées et d'identifier les défauts que l'AOI ne peut pas détecter.

Méthode d'inspection précédente :
Inspection AOI dans la fabrication des circuits imprimés

Qu'est-ce que l'inspection par rayons X ?

L'inspection par rayons X utilise des rayons X contrôlés pour visualiser les structures internes des PCB.

Contrairement à l'inspection optique, l'imagerie par rayons X :

• Pénètre les matériaux
• Révèle la géométrie interne
• Montre les variations de densité

Il s'agit donc d'un outil idéal pour évaluer vias, trous traversants plaqués et caractéristiques internes.

Qu'est-ce que l'inspection par rayons X ?

L'inspection par rayons X utilise des rayons X contrôlés pour visualiser les structures internes des PCB.

Contrairement à l'inspection optique, l'imagerie par rayons X :

• Pénètre les matériaux
• Révèle la géométrie interne
• Montre les variations de densité

Il s'agit donc d'un outil idéal pour évaluer vias, trous traversants plaqués et caractéristiques internes.

Défauts couramment détectés par l'inspection aux rayons X

L'inspection par rayons X est particulièrement efficace pour identifier les défauts internes et volumétriques.

Défauts de trous et d'orifices

• Vides dans le placage de cuivre
• Remplissage incomplet du trou
• Tonneau mince en cuivre
• Vias décalés ou mal alignés

Questions relatives à la structure interne

• Mauvais enregistrement de la couche
• Short interne
• Vides dans la résine
• Poches de décollement

Mécanismes de défaillance :
Explication des tests de fiabilité des circuits imprimés

Inspection par rayons X et AOI

L'inspection par rayons X et l'AOI s'attaquent à des types de défauts différents.

Ils sont complémentairene sont pas interchangeables.

Quand l'inspection par rayons X est appliquée

L'inspection par rayons X est généralement utilisée :

• Pour les circuits imprimés à haute densité ou multicouches
• Sur les vias à haut rapport d'aspect
• Pendant la validation du processus
• Pour l'analyse des défaillances

Elle est moins fréquente pour les produits peu complexes et de grand volume en raison de son coût.

Inspection par rayons X des circuits imprimés HDI et à haute fiabilité

Les conceptions de l'IDH augmentent la dépendance à l'égard de :

• Microvias
• Vias empilés ou en quinconce
• Diélectriques minces

L'inspection par rayons X permet de vérifier :

• Qualité de remplissage Microvia
• Empilés par alignement
• Continuité du cuivre entre les couches

Complexité du processus :
Explication du processus de fabrication des PCB

Limites de l'inspection par rayons X

Malgré ses atouts, l'inspection par rayons X présente des limites.

Principales limites

• Résolution limitée pour les éléments très fins
• L'interprétation nécessite des ingénieurs qualifiés
• Impossibilité d'évaluer pleinement la performance électrique
• Basé sur l'échantillonnage, pas toujours 100%

L'inspection par rayons X permet d'identifier les problèmes potentiels, mais elle nécessite souvent l'intervention d'un spécialiste. corrélation avec les essais électriques ou de fiabilité.

Inspection par rayons X et réduction des risques de fiabilité

L'inspection par rayons X joue un rôle clé dans la réduction des émissions de gaz à effet de serre :

• Latent via les défaillances
• Problèmes de fatigue thermique
• Défauts électriques intermittents

En identifiant rapidement les défauts de placage internes, les fabricants peuvent s'adapter :

• Paramètres de forage
• Chimie du placage
• Limites du rapport d'aspect

L'équilibre coût-qualité :
Compromis entre coût de fabrication et qualité des circuits imprimés

Comment les rayons X s'intègrent dans une stratégie d'inspection complète

Une stratégie robuste d'inspection des circuits imprimés comprend généralement les éléments suivants

• AOI pour les défauts de surface
• Radiographie des structures internes
• Essais électriques de continuité
• Essais de fiabilité pour une performance à long terme

Chez TOPFAST, l'inspection par rayons X est appliquée de manière sélective en fonction des éléments suivants la complexité de la conception et les exigences de fiabilitéLe système de gestion de l'information de l'Union européenne permet de garantir l'efficacité sans coûts superflus.

Conclusion

L'inspection par rayons X permet de voir les structures cachées des PCB que les méthodes optiques ne peuvent pas atteindre.

Bien qu'elle ne soit pas nécessaire pour toutes les conceptions, l'inspection par rayons X est essentielle pour.. :

• Cartes de circuits imprimés HDI
• Applications à haute fiabilité
• Validation des processus et analyse des défaillances

Cet article constitue le deuxième pilier technique de l'initiative de l Inspection et test des circuits imprimés cluster.

FAQ sur l'inspection par rayons X