Blog

De PCB-industrie gaat een nieuwe groeicyclus in, gedreven door de vraag van AI-servers, auto-elektronica en andere sectoren. De vraag naar high-end producten zoals HDI-printplaten en meerlagige printplaten met 18 of meer lagen neemt toe, waardoor zowel het volume als de prijzen in de hele industrie stijgen. De wereldwijde markt voor PCB-apparatuur blijft groeien, waarbij technologisch geavanceerde toonaangevende bedrijven consistent profiteren. De industrieketen is klaar voor structurele investeringsmogelijkheden.

Een kortsluiting is een elektrische fout waarbij de stroom het normale pad omzeilt en rechtstreeks stroomt, wat schade aan apparatuur en brand kan veroorzaken. In dit artikel worden de soorten, oorzaken, gevaren en preventieve maatregelen voor kortsluiting beschreven en worden praktische veiligheidsaanbevelingen en noodreactiemethoden gegeven.

Een open circuit is een toestand in een elektrisch circuit waarin geen stroom kan vloeien door een gebroken geleider of een extreem hoge impedantie. Dit artikel analyseert de definitie, kenmerken en detectiemethoden van open schakelingen, onderscheidt ze van kortsluitingen en gesloten schakelingen en verkent praktische toepassingsscenario's en veiligheidsmaatregelen, waardoor het een uitgebreide referentie biedt voor elektronicaliefhebbers en professionals.

De Amerikaanse heffing van tarieven op printplaten heeft geleid tot een ingrijpende herstructurering van de wereldwijde printplatenindustrie, met als gevolg verschuivingen in de toeleveringsketen, stijgende kosten en technologische upgrades. Chinese bedrijven reageren op deze uitdagingen met gediversifieerde strategieën en de verplaatsing van productiecapaciteit, terwijl ze de ontwikkeling van hoogwaardige producten versnellen en hun aanwezigheid op de binnenlandse markt uitbreiden.

3D-SPI soldeerpasta-inspectie is een kritieke stap in de kwaliteitscontrole van SMT-productie. Met behulp van geavanceerde optische 3D-meettechnologie identificeert het nauwkeurig afwijkingen in de printparameters van soldeerpasta zoals volume, hoogte en positie, waardoor defecten zoals te weinig pasta, te veel pasta, verkeerde uitlijning en overbrugging effectief worden onderschept.

Uitgebreide inspectienormen en -systeem voor High-Density Interconnect (HDI) Printed Circuit Boards. Belangrijke aspecten zijn onder andere de volgorde van prioriteit van documenten, materiaaleisen, microscopische structuur en visuele inspectie, elektrische prestaties en betrouwbaarheidstests in de omgeving. Dit biedt een gezaghebbende technische referentie om de productiekwaliteit van HDI-borden en de betrouwbaarheid van eindproducten te garanderen.