Обзор промышленности
Печатные платы (ПП) называют "матерью электронных изделий", они служат основой для поддержки электронных компонентов и обеспечения электрических соединений. Современные печатные платы быстро развиваются в направлении увеличения количества слоев и повышения плотности. По количеству слоев их можно разделить на односторонние, двусторонние и многослойные; по структуре они включают жесткие платы, гибкие платы, жестко-гибкие платы, платы с высокоплотными межсоединениями (HDI) и подложки для упаковки ИС, а также другие типы.
Перспективы развития рынка
Согласно статистике Prismark, в 2024 году общий объем производства в мировой индустрии печатных плат достигнет $73,6 млрд, что означает рост на 5,8% в годовом исчислении. Китай, являющийся крупнейшей в мире базой по производству печатных плат, занимает 56% долю мирового рынка. На фоне ускоряющегося развития приложений искусственного интеллекта рыночный спрос на высокотехнологичные печатные платы с "более тонкими профилями, высокой плотностью и превосходной терморегуляцией" продолжает расти. Согласно прогнозам, к 2029 году объем мирового производства печатных плат достигнет $94,661 млрд, а среднегодовой темп роста (CAGR) с 2024 по 2029 год составит 5,2%.
Тенденции развития отрасли
Если рассматривать структуру продукции, то рост различных типов печатных плат в 2024 году продемонстрировал значительные расхождения:
- Объем производства плат HDI увеличился на 18,8% в годовом исчислении, что является наиболее заметным показателем.
- Выпуск продукции и объем производства многослойных плат с 18+ слоями вырос на 25,2% и 35,4% соответственно.
- Объем производства печатных плат в области серверов и систем хранения данных вырос на 33,1% по сравнению с предыдущим годом и достиг $10,92 млрд.
Такая структура роста полностью отражает высокий спрос на печатные платы высокого класса, обусловленный Серверы искусственного интеллекта и высокоскоростная сетевая инфраструктура.
Эволюция цикла
Индустрия печатных плат пережила несколько циклических оборотов:
- Первый раунд (2014-2018): Этому способствовало строительство сетей 4G и распространение смартфонов.
- Второй раунд (2018-2022): Это обусловлено спросом на базовые станции 5G, удаленную работу и автомобильную электронику.
- Третий раунд (2023 - настоящее время): AIDC и автомобильная электроника становятся новыми полюсами роста.
В первые три квартала 2025 года совокупные капитальные затраты восьми ведущих отечественных компаний по производству печатных плат достигли 16,3 млрд юаней, что на 85% больше, чем в прошлом году, и ознаменовало ускоренное начало нового цикла расширения.
Рынок оборудования
Структура оборудования и рыночное пространство
Производство печатных плат включает в себя семь основных процессов: сверление, экспонирование, контроль, нанесение покрытия, ламинирование, формовка и ламинирование. Среди них:
- Наибольшая доля стоимости приходится на буровое оборудование - 20,2%.
- На экспонирующее оборудование приходится 13,5%.
- На инспекционное оборудование приходится 11,9%.
Объем мирового рынка оборудования для печатных плат увеличился с $5,84 млрд в 2020 году до $7,085 млрд в 2024 году и, как ожидается, достигнет $7,793 млрд к 2025 году. Объем китайского рынка составил 29,442 млрд юаней в 2024 году и, по прогнозам, увеличится до 32,4 млрд юаней в 2025 году.
Конкурентный ландшафт и возможности локализации
Концентрация китайского рынка оборудования для производства печатных плат относительно низкая, CR5 составляет 23,9%. Компания Han's CNC, являющаяся отечественным лидером, занимает долю рынка около 10,1%. В настоящее время уровень локализации высокотехнологичного оборудования составляет менее 30%, однако в таких сегментах, как сверление, экспонирование, нанесение покрытия и расходные материалы, сформировалась глобальная конкурентоспособность.
Технологический рубеж
Задние платы печатных плат Замена медных кабелей
В продуктах следующего поколения может использоваться материал M9, в котором вместо медных кабелей используются объединительные платы печатных плат, что позволяет добиться более компактной компоновки шкафов.
Технология упаковки CoWoP
Внедрение технологии CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) в графические процессоры следующего поколения, отказ от подложки и пайка чипов непосредственно на кремниевые интерпостеры, интегрированные в печатную плату, что позволяет добиться структурной интеграции "пакет как основная плата". Эта технология приведет к тому, что печатные платы будут соответствовать требованиям упаковочного класса по плотности разводки, плоскостности и контролю материалов.
Iii. Выводы и рекомендации
Индустрия печатных плат открывает возможности для развития благодаря росту объемов и цен, стимулируемому искусственным интеллектом:
- Рост объемов: Глобальные капитальные затраты четырех крупнейших CSP в первом полугодии 2025 года достигли $155,5 млрд, увеличившись на 73% по сравнению с предыдущим годом.
- Повышение цен: Доля многослойных плат и плат HDI растет, что сопровождается повышением сложности обработки.