Что такое ИКТ?

Что такое ИКТ?

Что такое ICT (In-Circuit Test)?

ICT (In-Circuit Test, Online Testing) - это технология автоматизированного тестирования, используемая для проверки печатных плат (PCBA). В ней используются игольчатые или летающие щупы для контакта с тестовыми точками, что позволяет быстро проверить качество пайки компонентов, наличие коротких замыканий, обрывов, неправильных компонентов и электрических параметров. ICT-тестер (внутрисхемный тестер) - важнейшее устройство для тестирования PCBA в современном производстве электроники, повышающее эффективность производства и снижающее количество брака. Он широко применяется в таких отраслях, как бытовая электроника, автомобильная электроника и коммуникационное оборудование.

Функции и принципы работы тестирования ИКТ

Ключевые особенности тестирования ИКТ

  • Широкое применение и высокая точность
  • Обнаружение дефектов (обрывы, замыкания, неправильные компоненты) с четкой индикацией неисправностей
  • Стандартизированный метод тестирования, подходит для операторов с базовыми техническими навыками
  • Повышает эффективность производства и снижает затраты
  • Комплексное тестирование компонентов
  • Тесты Программа PCBA для:
    • Обрыв/короткое замыкание
    • Резисторы, конденсаторы, диоды, транзисторы (FET, BJT)
    • Проверка выводов ИС (TestJet, Connect Check, BIST)
    • Отсутствующие/неправильные компоненты, дефекты пайки, отклонения параметров
  • Неисправности отображаются на экране или принтере для быстрого поиска и устранения.
  • Дополнительные функции
  • Функциональное тестирование TTL/OP/Relay
  • Программирование ИС (запись прошивки)
Тест по ИКТ

Как работает тестирование ИКТ

  • Техника охраны (изоляции)
  • Использует операционные усилители для изоляции подключенных компонентов, обеспечивая точность измерений.
  • Формула: R1 = Vm/I1 (ток через R2 ≈ 0).
  • Тестирование резисторов
  • Метод постоянного тока: Измеряет большие сопротивления по закону Ома (R = V/I).
  • Метод инвертирующего усилителя: Рассчитывает сопротивление (Rdut = -Vi×Rf/Vo).
  • Испытание конденсаторов
  • Режим переменного тока: Измеряет реактивное сопротивление (Xc = 1/(2πfC)) с использованием усиления OPA (C = -Vo/(V×ω×R)).
  • Режим постоянного тока (для >10 мкФ): Заряжает конденсаторы постоянным током; рассчитывает емкость по времени заряда.
  • Испытание индукторов
  • Измеряет индуктивную реактивность (XL = 2πfL) с помощью OPA (L = -V×R/(ω×Vo)).
  • Тестирование диодов/транзисторов
  • Диоды: Проверка прямого напряжения (Si: ~0,7 В, Ge: ~0,3 В).
  • Транзисторы: Вход базы импульсов; Vce < 0,2 В указывает на насыщение (пропуск).
  • Открытое/короткое тестирование
  • Режим обучения: Создает "Таблицу групп коротких контактов" (сопротивление <20Ω = короткий).
  • Режим тестирования:
    • Открытый тест: Сопротивление >80Ω = разомкнутая неисправность.
    • Короткий тест: Сопротивление <5 Ом между группами = короткое замыкание.

Применение и ограничения ИКТ

ICT (In-Circuit Test) используется в основном при конец SMT процессобычно после пайка оплавлениембыстро обнаруживать дефекты сборки печатных плат (такие как короткие замыкания, обрывы или неправильные компоненты) и контролировать выход продукции SMT в режиме реального времени.

Ключевые моменты:

  • Требуются светильники на заказ: Для различных продуктов требуются специальные приспособления для тестирования ICT, обычно включающие вакуумный или пневматический типВ них используются щупы для контакта с контрольными точками.
  • Ограничения при тестировании: Если компоненты печатной платы слишком плотно упакованыИКТ может быть нецелесообразным из-за недостаточного пространства для установки зонда.

Промышленность: Широко используется в высокоточном производстве PCBA, таких как бытовая электроника, автомобильная электроника и коммуникационные устройства.

Преимущества и недостатки тестирования ИКТ

Преимущества тестирования ИКТ

Высокая скорость и эффективность

  • Тесты Компоненты L/C/R/D без подачи питания на печатную плату (например, 300-компонентная печатная плата, протестированная в 3-5 секунд).
  • Сокращает задержки при запуске и предотвращает повреждение в результате короткого замыкания.

Последовательный и надежный

  • Компьютерная точность сводит к минимуму ложные провалы и пропущенных дефектов.
  • Низкая зависимость от оператора - для работы достаточно базовой подготовки (хотя для программирования требуются инженеры).

Экономически эффективный ремонт

  • Pinpoints неисправные компоненты/сетичто ускоряет отладку.
  • Уменьшает трудовые затраты с простым поиском и устранением неисправностей для технических специалистов.

Повышает урожайность

  • Обратная связь в режиме реального времени Линии SMT снижает количество брака.
  • Улучшает пропускная способность и сокращает запасы лома.

Всесторонний контроль качества

  • Тесты все компонентыВ том числе обходные цепи, что повышает надежность конечного продукта.

Недостатки тестирования ИКТ

Высокие первоначальные затраты

  • Оборудование/приспособления (например, пневматические модели) могут стоить $10K-$ 50 K+, отдавая предпочтение массовому производству.

Ограничения при проектировании

  • Требуется выделенные контрольные точки (ТТ)что снижает гибкость компоновки печатной платы.

Проблемы надежности контактов

  • Обработка поверхности (например, OSP) может потребоваться паяльная паста для обеспечения проводимости, но риск неисправности, вызванные окислением.

Требования к обслуживанию

  • Зонды и приспособления требуют регулярная замена/чистка для точности.

ICT против MDA против ATE: основные различия

Тип испытанияВозможностиПримеры
MDAОсновные Л/С/Р/Д тестирование; без источника питания (типа "автоматический мультиметр")ТРИ-518, ДЖЕТ-300
ИКТПродвинутый: Самодиагностика, подача питания, функциональные проверкиAgilent 3070, TRI-8100
ATEСплошное функциональное тестирование требуется печатная плата с питаниемИндивидуальные системы SMT-линий

Лучшие производители ИКТ

  • Ведущие бренды: Agilent (Keysight), Teradyne, TRI (Тайвань), GenRad, SPEA
  • Другие: Hioki (Япония), ADSYS (Тайвань), WINCHY (Китай), AEROFLEX (США)

(Примечание: Agilent 3070 и TRI-518 наиболее распространены на заводах OEM).

FAQ по тестированию ICT

Вопрос 1: Что такое ИКТ-тестирование?

A1: ICT (In-Circuit Test) - это автоматизированная технология, используемая для обнаружения Сборка PCBA дефекты (замыкания, обрывы, неправильные компоненты и т.д.) с помощью тестовых щупов для быстрой проверки компонентов. электрические характеристики и качество пайки.

Вопрос 2: Какие компоненты можно тестировать с помощью ИКТ?

A2: ICT может обнаружить:

  • Основные компоненты: Резисторы (R), конденсаторы (C), индуктивности (L), диоды (D)
  • Состояние цепи: Открывает, шорты
  • Защитные диоды ИС, и т.д.

Вопрос 3: Почему необходимо тестирование ИКТ?

A3:

  • Эффективное обнаружение: Быстро выявляет более 90% дефектов сборки (например, проблемы с пайкой, недостающие детали).
  • Снижение затрат: Раннее обнаружение дефектов минимизирует время и затраты на доработку.

Вопрос 4: Является ли ICT просто усовершенствованным мультиметром?

A4: Да, но с ключевыми преимуществами:

  • Охрана (изоляция): Точное измерение отдельных компонентов в цепи без помех сигнала.
  • Пакетное тестирование: Одновременная проверка нескольких компонентов печатной платы с помощью испытательного приспособления.

Вопрос 5: Чем ИКТ отличается от АОИ?

A5:

Тип испытанияМетодСильные стороныЛучшее для
ИКТЭлектрические испытанияОбнаружение функциональных дефектов (разрывы, ошибки параметров)Электрическая проверка
AOIОптический контрольВыявляет визуальные дефекты (несоосность, отсутствие припоя)Проверки внешнего вида
  • Рекомендуемый рабочий процесс: AOI (визуальный) → ICT (электрический).

Ii. Резюме

ICT (In-Circuit Test) - важнейшая технология автоматизированного тестирования при производстве PCBA, позволяющая быстро обнаружить электрические дефекты, такие как замыкания, обрывы и отказы компонентов. В отличие от AOI (оптического контроля), ICT проверяет функциональные характеристики с помощью точных электрических измерений, используя методы защиты для обеспечения точности. В этом FAQ рассматриваются основные возможности ICT, его преимущества перед ручным тестированием и интеграция в производственные рабочие процессы, что делает его незаменимым для контроля качества при сборке электроники.