Blog

De vigtigste anvendelser af AOI-teknologi inden for SMT, halvledere og bilelektronik, herunder hvordan automatiseret optisk inspektion fungerer, løsninger på industriens smertepunkter (f.eks. 3D SPI inline-system), og hvordan man opnår 99,5 % fejldetekteringsrate gennem AI- og MES-integration.

PCB-fabrikstest, herunder AOI-, ICT- og FCT-test, arbejdsprincip, implementeringspunkter og indbyrdes forhold, etablering af et perfekt PCBA-testsystem for at sikre produktkvalitet.

Pålidelighedstestmetoder for HDI-printkort, herunder kerneteknologier som temperaturcyklingstest, termisk stresstest og bias-test ved høj temperatur/høj luftfugtighed. Sammenlignende analyse af forskellene i pålidelighed mellem HDI-tavler og traditionelle flerlagstavler og professionelle løsninger på tre almindelige problemer. Professionel PCB-producent, der giver reference til elektroniske producenter om pålideligheden af HDI-kort.

HDI-printkort (High Density Interconnect) revolutionerer moderne elektronik ved at muliggøre mindre, hurtigere og mere pålidelige kredsløbsdesigns. Uanset om det handler om at optimere signalintegritet, varmestyring eller miniaturisering, er forståelse af HDI-teknologi afgørende for den næste generation af printkortdesign.

PCBA er en nøgleproces til montering af elektroniske komponenter på printkort for at danne funktionelle kredsløb, herunder de to hovedprocesser Surface Mount Technology (SMT) og Through Hole Technology (THT). Forståelse af produktionsprocessen, industriens anvendelser og fremtidige tendenser inden for PCBA vil hjælpe med at øge forståelsen af PCBA-fremstilling og -montering.

PCB-pålidelighedstest er kerneforbindelsen for at sikre kvaliteten af elektroniske produkter, der dækker elektrisk ydeevne, mekanisk styrke, miljøtilpasningsevne og andre aspekter af vurderingen. 16 vigtige testmetoder, herunder konduktivitetstest, spændingstest, termisk stresstest, saltspraytest osv., dybtgående analyse af formålet med de forskellige tests, princippet og bedømmelseskriterierne.