Техническое руководство по керамическим печатным платам с высокой теплопроводностью
В условиях быстрого развития силовой электроники, высокочастотной связи и полупроводниковых технологий сегодня растущая плотность мощности и уровень интеграции электронных компонентов сделали управление тепловым режимом ключевым фактором, определяющим производительность, надежность и срок службы продукта. Традиционные органические подложки для печатных плат (такие как FR-4) с их низкой теплопроводностью (обычно <0,5 Вт/м·К) с трудом справляются с отводом тепла […]