Teknisk vejledning til keramiske printkort med høj varmeledningsevne
I den hurtige udvikling inden for effektelektronik, højfrekvent kommunikation og halvlederteknologi i dag har den stigende effekttæthed og integrationsniveauet for elektroniske komponenter gjort termisk styring til en central faktor, der bestemmer produktets ydeevne, pålidelighed og levetid. Traditionelle organiske PCB-substrater (som FR-4) med deres lave varmeledningsevne (typisk <0,5 W/m·K) har svært ved at imødekomme varmen […]