7-päiväinen Kaksikerroksinen PCBA Lupauksemme

Blogi

8-kerroksinen PCB

8-kerroksinen PCB

8-kerroksinen PCB-tarkkuuslaminointisuunnittelu, signaalin eheyden optimointi, kehittynyt materiaalin käyttö ja valmistusprosessit. Sekä täydellinen luotettavuuden todentamisjärjestelmä ja tekniset tukipalvelut. Topfast PCB tarjoaa ammattimaisia 8-kerroksisia PCB-ratkaisuja.

kuusikerroksiset PCB-levyt

6-kerroksisen PCB-levyn suunnittelu ja valmistus

Kuusikerroksisten piirilevyjen rakenteelliset edut, materiaaliominaisuudet ja valmistusprosessit sekä microvia-tekniikka sähköisen suorituskyvyn ja kerrosten välisten yhteyksien luotettavuuden parantamiseksi. Topfast hyödyntää kehittyneitä laitteita ja laajaa kokemusta tarjotakseen asiakkaille kustannustehokkaita räätälöityjä kuusikerroksisia levypalveluja.

10-kerroksinen PCB

10-kerroksisen piirilevykerroksen suunnittelu ja valmistus

10-kerroksisen piirilevyn suunnittelu- ja valmistusprosessitekniikka, joka kattaa keskeiset näkökohdat, kuten laminaattirakenteen optimoinnin, impedanssin hallinnan ja signaalin eheyden suunnittelun, sekä yksityiskohtaiset selitykset ratkaisuista prosessin haasteisiin, kuten mikrovian käsittelyyn ja monikerroksiseen laminointiin. Ammattimaisena piirilevyvalmistajana Topfast tarjoaa 10-kerroksisille piirilevyille yhden luukun palvelua suunnittelun tuesta massatuotantoon, joka on sertifioitu ISO 9001/UL-standardien mukaisesti ja pystyy vastaamaan nopeasti asiakkaiden tarpeisiin.

IPC-standardit

Kuinka valita oikea IPC-standardi?

Keskeiset piirilevykokoonpanoa koskevat IPC-standardit, mukaan lukien IPC-A-610 hyväksyttävyyden arviointia varten, IPC-2221 suunnittelua varten ja IPC-7351 SMT-tyynyvaatimuksia varten. Asianmukaiset standarditasot (1, 2 tai 3) valitaan tuotteen luotettavuusvaatimusten perusteella, laadunvalvonnan testausmenetelmät hahmotellaan ja Topfastin sertifioitua asiantuntemusta näiden standardien täytäntöönpanossa korostetaan.

IPC-standardit

PCB-kokoonpano ja IPC-standardit

Keskeisiä IPC-standardeja, joita on noudatettava piirilevykokoonpanossa, ovat IPC-A-610 hyväksyttävyyden arviointia varten, IPC-2221 suunnittelua varten ja IPC-7351 SMT-alustavaatimuksia varten, mikä varmistaa piirilevykokoonpanon laadun ja vaatimustenmukaisuuden.

Monikerroksinen PCB

Monikerroksinen PCB-tekniikka

Tutustu monikerroksisten piirilevyjenolennaiseenoppaaseen,joka kattaa suunnittelun edut,pinontakokoonpanot,kustannussäästöstrategiat ja teollisuuden sovellukset –ota yhteyttä, jos tarvitset räätälöityjä piirilevyratkaisuja.

16-kerroksinen PCB-pinoaminen

16-kerroksisen piirilevykerroksen suunnittelu ja valmistus

16-kerroksisista piirilevyistä on tullut monimutkaisten elektronisten järjestelmien keskeinen kantaja, ja niiden suunnitteluun ja valmistukseen kuuluu tarkka kerrosten välinen ohjaus ja signaalin eheyden hallinta. Tyypillinen pinoamisrakenne, materiaalivalintaperusteet, keskeiset valmistusprosessit ja ratkaisut 16-kerroksisten piirilevyjen nopeiden signaalien haasteisiin vastaamiseksi edistävät erittäin luotettavien elektronisten järjestelmien kehittämistä.

6-kerroksinen PCB Stackup

6-kerroksisen PCB-pinoamisen suunnittelu ja valmistus

Elektroniikkatuotteet kehittyvät nopeasti, ja painetut piirilevyt (PCB) ovat kehittyneet yksinkertaisista yksi- tai kaksikerroksisista rakenteista monimutkaisiksi monikerroksisiksi levyiksi, joissa on kuusi tai useampia kerroksia, jotta voidaan vastata komponenttitiheyden ja nopeiden yhteyksien kasvaviin vaatimuksiin. Kuusikerroksiset piirilevyt tarjoavat insinööreille suurempaa reititysjoustavuutta, parempia kerrosten erottelumahdollisuuksia ja optimoituja ristikkäisiä piirinjakoratkaisuja. […]

SMT Patchin käsittelypäätteet

SMT Patchin käsittelypäätteet

SMT-sirujen käsittelypäätteiden kriittinen rooli elektroniikkavalmistuksessa, erilaisten päätteiden ominaisuuksien ja niiden sovellettavien skenaarioiden yksityiskohtainen kuvaus, prosessivaatimusten analysointi ja yleiset ongelmanratkaisut SMT-käsittelyprosessissa.

Monikerroksisen PCB:n valmistus

Monikerroksisen PCB:n valmistus ja laadunvalvonta

Monikerroksisten piirilevyjen laatu määräytyy muiden tekijöiden kuin kerrosten lukumäärän perusteella. Väärinkäsitys, että ”enemmänkerroksia tarkoittaaparempaalaatua”, tulisi kumota. Luotettavuus riippuu pinontasuunnittelusta, materiaalivalinnasta japrosessin hallinnasta.