Guide complet de la conception de circuits imprimés pour la fabrication (DFM)

Dans le domaine du développement des cartes de circuits imprimés, l'analyse de l'intégrité du signal (SI), de la compatibilité électromagnétique (CEM) et de l'intégrité de l'alimentation (PI) retient souvent l'attention des ingénieurs. Cependant, Conception de circuits imprimés pour la fabrication (DFM) est tout aussi crucial. Négliger cet aspect peut conduire à l'échec de la conception du produit, à une augmentation des coûts et à des retards de production. TOPFAST aide ses clients à identifier et à résoudre les problèmes de fabricabilité dès le début du cycle de développement du produit grâce à des services professionnels d'analyse DFM.

Une DFM réussie pour les circuits imprimés commence par l'établissement de règles de conception appropriées qui doivent tenir compte des capacités de production réelles des fabricants. Cet article explore les éléments essentiels de la DFM pour la mise en page et le routage des circuits imprimés, permettant aux ingénieurs de concevoir des cartes de haute qualité qui répondent à la fois aux exigences fonctionnelles et à la faisabilité de la production.

Table des matières

Points clés de la DFM dans l'agencement des circuits imprimés

1. SMT Spécifications de l'agencement des composants

La qualité de l'agencement des composants montés en surface (SMT) a un impact direct sur le taux de rendement du processus d'assemblage :

Exigences en matière d'espacement des composants: L'espacement général des composants SMT doit être supérieur à 20 mils, celui des composants de type IC supérieur à 80 mils et celui des composants de type BGA supérieur à 200 mils.
Conception de l'espacement des tampons: L'espacement des pastilles SMD doit généralement être supérieur à 6 millièmes de pouce, compte tenu de la capacité générale de rétention du masque de soudure de 4 millièmes de pouce. Lorsque l'espacement des pastilles SMD est inférieur à 6 mils, l'espacement de l'ouverture du masque de soudure peut tomber en dessous de 4 mils, empêchant la rétention du masque de soudure et entraînant des ponts de soudure et des courts-circuits lors de l'assemblage.

2. DIP Considérations sur la disposition des composants

Pour les composants à trous traversants (THT/DIP), la disposition doit tenir compte des exigences du processus de soudure à la vague :

Un espacement insuffisant entre les broches peut entraîner des ponts de soudure et des courts-circuits.
Réduire au minimum l'utilisation de composants à trous traversants ou les concentrer sur le même côté de la carte.
Lorsque les composants à trous traversants se trouvent sur la face supérieure et les composants SMT sur la face inférieure, cela peut interférer avec le soudage à la vague sur une seule face, ce qui peut nécessiter des processus plus coûteux tels que le soudage sélectif.

3. Distance de sécurité entre les composants et le bord de la carte

Les équipements de soudage automatisés exigent généralement une distance minimale de 7 mm entre les composants électroniques et le bord de la carte (les valeurs spécifiques peuvent varier d'un fabricant à l'autre).
L'ajout de languettes de séparation lors de la fabrication du circuit imprimé permet de placer les composants près du bord du circuit.
Les composants situés sur le bord de la carte peuvent heurter les rails de la machine pendant le brasage automatisé, ce qui les endommage, et leurs patins peuvent être partiellement coupés pendant la fabrication, ce qui affecte la qualité du brasage.

4. Disposition rationnelle des éléments hauts et courts

Les composants électroniques sont de formes et de tailles diverses ; une bonne disposition améliore la stabilité de l'appareil et réduit les dommages :

Veillez à ce qu'il y ait suffisamment d'espace libre autour des composants hauts pour les composants adjacents plus courts.
Un rapport insuffisant entre la distance et la hauteur des composants peut entraîner un flux d'air thermique inégal pendant la soudure, ce qui peut entraîner des joints de soudure médiocres ou des difficultés de reprise.

5. Espacement de sécurité entre les composants

Le traitement SMT doit tenir compte de la précision du positionnement de l'équipement et des besoins de reprise :

Espacement recommandé : 1,25 mm entre les composants de la puce, entre les SOT et entre les SOIC et les composants de la puce.
Espacement recommandé : 2,5 mm entre les PLCC et les composants à puce, les SOIC ou les QFP.
Espacement recommandé : 4 mm entre les PLCC.
Lors de la conception de socles PLCC, veillez à réserver un espace suffisant (les broches PLCC sont situées sur le fond intérieur du socle).

Éléments fondamentaux de la DFM pour le routage des circuits imprimés

1. Stratégie d'optimisation de la largeur de la trace et de l'espacement

La conception doit concilier les exigences de précision et les limites du processus de production :

Conception standard: Une largeur/un espacement de trace de 4/4 mils et des vias de 8 mils (0,2 mm) peuvent être produits par environ 80% des fabricants de circuits imprimés au coût le plus bas.
Conception à haute densité: Une largeur/un espacement minimum de 3/3 mils et des vias de 6 mils (0,15 mm) peuvent être produits par environ 70% des fabricants, à un coût légèrement plus élevé.

2. Éviter les tracés aigus/anguleux

Les traces à angle aigu sont strictement interdites dans le routage des circuits imprimés.
Les traces à angle droit peuvent affecter l'intégrité du signal en créant une capacité et une inductance parasites supplémentaires.
Au cours de la fabrication des circuits imprimés, des "pièges à acide" peuvent se former aux angles vifs où les traces se rencontrent, ce qui entraîne une gravure excessive et des ruptures potentielles des traces.
Maintenir un angle de 45 degrés pour les courbes de traçage.

3. Gestion des lamelles et des îlots de cuivre

Les grands îlots de cuivre isolés peuvent agir comme des antennes, introduisant du bruit et des interférences.
De petits éclats de cuivre peuvent se détacher pendant la gravure et dériver vers d'autres zones gravées, provoquant des courts-circuits.

4. Exigences en matière de bague annulaire pour les forets

La conception de l'anneau annulaire (l'anneau de cuivre autour d'un trou de forage) doit tenir compte des tolérances de fabrication :

Les vias nécessitent un anneau annulaire supérieur à 3,5 mils par côté.
Les broches à trous traversants nécessitent un anneau annulaire supérieur à 6 mils.
Des anneaux annulaires insuffisants peuvent entraîner des ruptures d'anneaux et des circuits ouverts en raison des tolérances de perçage et d'enregistrement d'une couche à l'autre.

5. Ajouter des gouttes de larmes aux traces

La conception en forme de goutte d'eau améliore la robustesse des connexions des circuits :

Empêche la rupture des points de connexion lorsque la carte est soumise à des contraintes physiques.
Protège les tampons contre le détachement pendant les multiples cycles de soudure.
Prévient les fissures causées par une gravure inégale ou par un mauvais repérage.

La synergie entre DFM et DFT

Dans la fabrication des circuits imprimés, la conception pour la testabilité (DFT) et la conception pour la fabricabilité (DFM) sont les deux clés du succès :

DFT (Design for Testability): Il s'agit de rendre les circuits imprimés faciles à tester pour détecter les défauts, par exemple en ajoutant des points de test pour vérifier l'intégrité des signaux.
DFM (conception pour la fabrication): Veille à ce que la conception soit optimisée en vue d'une production et d'un assemblage efficaces.

Les recherches indiquent que les tests peuvent représenter de 25 à 30% du coût total de production des PCB, tandis que de mauvais choix de conception peuvent augmenter les taux de rebut de fabrication jusqu'à 10%. L'application synergique de la DFM et de la DFT permet de réduire efficacement ces coûts.

Pratiques intégrées de DFT et de DFM

Stratégie de placement des composants: Le maintien d'un espacement suffisant entre les composants (par exemple, au moins 0,5 mm) facilite à la fois l'assemblage (DFM) et l'accès aux sondes de test (DFT).
Conception des points de test: L'ajout de points de test pour les réseaux critiques (par exemple, les signaux à grande vitesse de 2,5 GHz) facilite la détection des défauts (DFT) et aide les fabricants à ajuster les processus d'assemblage (DFM).
Normalisation des matériaux: L'utilisation de matériaux largement acceptés (par exemple, le FR-4 avec une constante diélectrique de 4,5) favorise une production rentable (DFM) et garantit des résultats d'essai cohérents (DFT).

Principales lignes directrices de la DFM pour Fabrication de circuits imprimés

1. Optimisation de la largeur et de l'espacement des traces

Une largeur de trace et un espacement minimum de 6 mils sont généralement recommandés pour éviter les surgravures ou les courts-circuits.
Les conceptions à plus haute densité peuvent utiliser des traces plus étroites, mais cela augmente les risques et les coûts de production.

2. Utilisation de composants de taille standard

Préférez les boîtiers de composants standard tels que 0603 ou 0805.
Les tailles non standard compliquent l'assemblage et augmentent le risque d'erreurs avec les équipements automatisés.

3. Principe de minimisation du nombre de couches

Réduire le nombre de couches dans la mesure du possible tout en respectant les exigences de performance (par exemple, passer de 8 à 6 couches).
Chaque couche supplémentaire augmente le coût de fabrication et le temps de production.

4. Fixer des tolérances réalistes

Éviter les exigences trop strictes en matière de tolérance.
La plupart des procédés standard permettent d'obtenir une tolérance de ±10% ; des spécifications plus strictes augmentent considérablement le coût.

5. Marques sérigraphiées transparentes

Inclure des étiquettes claires pour les composants, les points de test et les marques de polarité.
Maintenir une hauteur de texte minimale de 0,8 mm pour garantir la lisibilité après l'impression.

Méthodes professionnelles d'inspection et d'analyse DFM

Le service d'analyse DFM de TOPFAST évalue de manière exhaustive les conceptions de circuits imprimés en fonction des paramètres du processus de production :

Analyse des cartes nues PCB: 19 catégories principales, 52 règles d'inspection détaillées.
Analyse de l'assemblage des PCBA: 10 grandes catégories, 234 règles d'inspection détaillées.

Ces règles d'inspection couvrent essentiellement tous les problèmes potentiels de fabricabilité, aidant les ingénieurs concepteurs à identifier et à résoudre les problèmes de DFM avant le début de la production.

Principes de base du processus des circuits imprimés et flux de fabrication

Comprendre la structure des cartes multicouches

Les circuits imprimés sont classés en trois catégories : simple face, double face et multicouches. Les circuits multicouches sont constitués de feuilles de cuivre, de feuilles pré-imprégnées (PP) et d'un noyau stratifié :

Types de feuilles de cuivre : laminé recuit (souvent utilisé pour les panneaux flexibles), électrodéposé (souvent utilisé pour les panneaux rigides).
Conversion de l'épaisseur : 1 OZ = 35μm (OZ est une unité de poids). Le cuivre de 1/2 oz est couramment utilisé pour les couches extérieures.
Technologies de base pour les cartes multicouches : Conception d'empilages et processus de perçage.

Flux de fabrication des cartes multicouches

Fabrication de la couche interne: Il s'agit essentiellement d'un procédé de fabrication de carton simple face impliquant l'exposition aux UV, le développement et la gravure.
Pose / Laminage: Les feuilles de cuivre, de PP et de noyau sont alignées et pressées à chaud pour former une structure multicouche.
Perçage / Placage: Création de vias (trous traversants, aveugles, enterrés) pour établir des connexions électriques entre les couches.
Masque de soudure / Finition de surface: Application d'un masque de soudure pour protéger les couches extérieures de cuivre, suivie de l'ouverture du masque de soudure et de l'application de la finition de surface.

Fichiers de conception essentiels

La conception d'un circuit imprimé nécessite la préparation de quatre fichiers clés :

Dessin de fabrication / Dessin d'exécution (format DXF pour l'exécution mécanique).
Lime à percer / Lime à percer NC (pour percer des trous).
Fichiers Gerber / Fichiers Photoplotting (données pour les graphiques, les dimensions et les positions des couches).
Fichier Netlist (définit la connectivité des signaux pour les traces de la couche).

Conception des circuits imprimés et routage des processus

Soudure par refusion: Principalement utilisé pour les composants SMT.
Soudure à la vague: Généralement utilisé pour les composants à trous traversants.
Conception de l'itinéraire de traitement: Sélection de la combinaison appropriée de procédés de brasage en fonction des types de composants et de la distribution.

Conclusion : La valeur stratégique de la DFM dans le développement des circuits imprimés

La conception de circuits imprimés pour la fabrication est passée d'une simple considération de production à un élément stratégique clé pour le succès d'un produit. En intégrant les principes de DFM dans le processus de conception, les entreprises peuvent réduire considérablement les coûts de production, améliorer la qualité des produits et raccourcir les délais de mise sur le marché. TOPFAST recommande d'introduire l'analyse DFM dès le début du cycle de vie du projet afin d'assurer une intégration transparente entre l'intention de conception et la réalité de la fabrication, et d'obtenir ainsi une production de circuits imprimés efficace, économique et de haute qualité.

L'examen DFM professionnel agit comme un "contrôle de la qualité de la conception", alignant parfaitement les conceptions créatives des ingénieurs sur les capacités pratiques des usines, garantissant ainsi la production de cartes de circuits imprimés qui répondent aux exigences des spécifications et possèdent une excellente aptitude à la fabrication.

Questions fréquemment posées sur le PCB DFM

Q : Nous avons effectué des contrôles DFM dès le début de la phase de conception. Pourquoi le fabricant a-t-il encore soulevé des problèmes de DFM après que nous lui ayons envoyé les fichiers Gerber ?

R : Il s'agit d'une situation très courante. La raison réside dans les différences potentielles entre les normes DFM utilisées par l'équipe de conception et celles du fabricant de circuits imprimés. Vos contrôles préliminaires internes peuvent être basés sur des règles de DFM génériques ou historiques, alors que le fabricant applique des règles basées sur ses propres normes de DFM. l'équipement spécifique, les capacités de traitement et l'inventaire des matériaux. Par exemple, vous pouvez suivre une règle générique de 4/4 mil de trace/espace, mais pour une zone spécifique d'épaisseur de cuivre sur votre carte, le processus de gravure de ce fabricant peut exiger un espacement minimum de 5 mil pour un rendement optimal. Il est essentiel de collaborer avec le fabricant et d'obtenir son avis. lignes directrices spécifiques en matière de conception.

Q : Existe-t-il une distinction entre "manufacturabilité" et "assemblabilité" dans le contexte des PCB ?

R : Oui, bien qu'ils soient étroitement liés, il existe une différence subtile :
Fabrication se réfère généralement au processus de fabrication du carte nue. Elle implique des processus tels que la gravure, la stratification, le perçage et le placage. Les questions pertinentes comprennent la largeur minimale de la trace, les anneaux annulaires, l'espacement entre le trou et le cuivre, etc.
Assemblabilité se réfère au processus de mise en place composants sur la carte nue finie. Elle implique l'impression de pâte à braser, le placement des composants et le soudage par refusion. Les questions pertinentes comprennent l'espacement des composants, la conception des pastilles, la compatibilité de l'empreinte et l'orientation pour la soudure à la vague.
Une carte parfaitement fabricable peut échouer lors de l'assemblage si les composants sont placés trop près les uns des autres pour être soudés correctement. Une analyse DFM complète doit couvrir à la fois les aspects de fabrication et d'assemblage.

Q : Quels sont les conseils les plus importants en matière de DFM pour les projets sensibles aux coûts ?

R : Les pratiques clés de DFM pour l'optimisation des coûts sont les suivantes :
Minimiser le nombre de couches: Chaque couche supplémentaire augmente considérablement les coûts.
Utiliser des tailles de trous et des ensembles de composants standard: Éviter les tailles non standard qui nécessitent un outillage ou des procédés spéciaux.
Assouplir les tolérances: Ne spécifiez des tolérances serrées que lorsque cela est nécessaire. Utiliser par défaut les tolérances standard du fabricant.
Opter pour des tracés plus larges et plus espacés: L'application d'une règle de 4/4 mil au lieu de 3/3 mil permet de réduire les coûts et d'améliorer le rendement.
Optimiser l'utilisation des panneaux: Travailler avec le fabricant sur la disposition des panneaux afin de minimiser les pertes de matériaux.

Q : Comment devons-nous gérer la DFM pour les conceptions à haute fréquence ou à grande vitesse ? Ces exigences sont-elles souvent en conflit avec la DFM standard ?

R : Ils peuvent parfois entrer en conflit, ce qui nécessite un équilibre minutieux. Les conceptions à haute fréquence exigent souvent :
Contrôle strict de l'impédancequi peuvent nécessiter des largeurs de trace, des espacements et des épaisseurs de diélectrique spécifiques qui dépassent les capacités des processus standard.
Utilisation de matériaux spécialisésqui peuvent être plus coûteux ou nécessiter des paramètres de processus adaptés.
Vias réduits au minimumcar les vias introduisent des discontinuités d'impédance et des problèmes d'intégrité du signal.
La solution consiste à travailler avec des ingénieurs qui comprennent à la fois performance électrique et procédés de fabricationLe fabricant de circuits imprimés doit être impliqué dès les premières étapes. Il peut vous conseiller sur la manière de répondre aux exigences électriques en utilisant des structures réalisables dans le cadre de ses capacités de production.

Q : Nos bibliothèques de composants proviennent de sources fiables. Pourquoi les symboles des bibliothèques peuvent-ils encore poser des problèmes de DFM ?

R : Même les bibliothèques "standard" peuvent présenter des lacunes pour des raisons telles que :
Géométrie incorrecte du tampon: La taille ou la forme de la pastille peut ne pas convenir à un processus de soudure fiable, ce qui entraîne un "tombstoning" ou des joints de soudure de mauvaise qualité.
Absence de coussinets de décharge thermique: Pour les composants qui doivent être connectés à un plan de masse, l'absence de reliefs thermiques peut entraîner des problèmes de soudure.
Mauvaise clarté de la sérigraphie: Les contours des composants ou les marqueurs de polarité peuvent être placés sur les pastilles, ce qui crée une ambiguïté lors de l'assemblage.
Mauvaise correspondance avec le pochoir de pâte à braser: La conception de la pastille peut ne pas être optimisée pour un dépôt optimal de pâte à braser.

Il est essentiel d'auditer et de mettre à jour régulièrement vos bibliothèques de composants en fonction des éléments suivants les normes IPC et les recommandations de votre fabricant/assembleur. L'analyse DFM de TOPFAST comprend des vérifications pour les problèmes courants d'encombrement de la bibliothèque.