Qu'est-ce que l'emballage DIP ?
Le boîtier double en ligne (DIP) est une forme d'emballage classique pour les composants électroniques. Cette technologie d'emballage a été inventée par Bryant Buck Rogers en 1964, initialement en utilisant un design à 14 broches, et continue de jouer un rôle irremplaçable dans des domaines spécifiques aujourd'hui.
Caractéristiques principales de l'emballage DIP
| Fonctionnalité | Description des spécifications |
|---|
| Disposition des broches | Disposition verticale symétrique des deux côtés |
| Pas de broche standard | 0,1 pouce (2,54 mm) |
| Espacement des rangs | 0,3 pouce ou 0,6 pouce |
| Nombre de broches | Typiquement 6-64 (convention d'appellation DIPn) |
| Matériaux d'emballage | Plastique ou céramique |
| Méthode d'installation | Technologie des trous traversants |
Avantages uniques de l'emballage DIP:
- Le pas des broches est parfaitement compatible avec les schémas de la carte à pain
- Convient aux opérations manuelles d'assemblage et de maintenance
- Compatible avec les processus automatisés de brasage à la vague
- Très utile pour le prototypage et les expériences éducatives
Flux de traitement complet du DIP Plug-in
Phase 1 : Préparation
Vérification et prétraitement des matériaux
- Vérifier strictement les modèles et les spécifications des composants conformément à la liste des nomenclatures.
- Utiliser des machines automatiques à couper les fils des condensateurs en vrac pour le prétraitement des broches.
- Formage de composants complets à l'aide de machines automatiques de formage de transistors
Exigences environnementales
- Protection contre les décharges électrostatiques : Les opérateurs doivent porter des bracelets antistatiques.
- Maintenir la zone de travail propre et sèche
- Contrôler la température et l'humidité en fonction des exigences du processus
Phase 2 : Fonctionnement autonome
Manuel Plug-in Points techniques:
- Contrôle de la planéité: Veiller à ce que les composants reposent à plat sur la surface du circuit imprimé, sans déformation.
- Identification de la direction: Les composants polarisés doivent être insérés correctement selon les marquages.
- Contrôle des forces: Manipulez les composants sensibles avec précaution pour éviter de les endommager
- Précision de la position: Les broches ne doivent pas recouvrir les plots de soudure et la hauteur doit être conforme aux normes.
Erreurs courantes des plug-ins et méthodes de prévention:
- Inversion de polarité → Améliorer la formation à l'identification de la direction
- Goupilles pliées → Améliorer les techniques de manipulation
- Composants flottants → Assurer une insertion complète
Phase 3 : Processus de soudure
Processus détaillé de soudure à la vague
Contrôle des paramètres de la soudure à la vague:
- Température de préchauffage : 80-120°C
- Température de soudure : 240-260°C
- Vitesse du convoyeur : 0,8-1,2 m/min
- Hauteur de la vague de soudure : 1/3-1/2 de l'épaisseur de la carte
Phase 4 : Post-traitement et tests
Exigences du processus de découpage en plomb:
- Longueur résiduelle de la sonde : 1,0-1,5 mm
- Coupes nettes sans bavures
- Pas de dommages aux joints de soudure ou à la carte de circuits imprimés
Nettoyage et inspection:
- Utiliser des nettoyants respectueux de l'environnement pour éliminer les résidus de flux.
- Inspection visuelle de la qualité des joints de soudure
- Essais fonctionnels pour vérifier les performances du circuit
Contrôle de la qualité et normes d'inspection
Tableau des points d'inspection détaillés
| Phase d'inspection | Contenu de l'inspection | Normes de qualification |
|---|
| Inspection après insertion | Position, orientation et hauteur des composants | 100% conforme aux documents de procédure |
| Inspection après soudage | Qualité des joints de soudure, pontage et joints de soudure à froid | Norme IPC-A-610 |
| Tests fonctionnels | Performance du circuit, indicateurs de paramètres | Exigences techniques du client |
Défauts courants et solutions
- Joints de soudure à froid
- Causes : Broches oxydées, température insuffisante
- Solutions : Renforcer la gestion du stockage des matériaux, optimiser les paramètres de brasage
- Causes : Force d'actionnement excessive
- Solutions : Améliorer les techniques d'exploitation, utiliser des outils spécialisés
- Causes : Identification imprécise, négligence opérationnelle
- Solutions : Améliorer la formation, améliorer l'identification à l'abri des erreurs
Position du DIP dans la fabrication électronique moderne
Relations complémentaires avec la technologie SMT
Bien que Technologie de montage en surface (SMT) s'est généralisé dans la fabrication électronique, le traitement par enfichage DIP conserve des avantages irremplaçables dans les scénarios suivants :
Domaines d'application continus pour le DIP:
- Composants de haute puissance
- Assemblages de type connecteur
- Dispositifs d'emballage spéciaux
- Production en petites séries et multi-variétés
- Expériences pédagogiques et prototypes de R&D
Analyse technique économique
Avantages du traitement DIP Plug-in:
- Investissement en matériel relativement faible
- Processus mature, fonctionnement simple
- Forte adaptabilité, modifications souples
- Entretien facile, coûts réduits
Applications industrielles et perspectives d'avenir
Principaux domaines d'application
- Systèmes de contrôle industriel
- Modules PLC
- Circuits de gestion de l'énergie
- Modules d'entraînement à relais
- Systèmes de contrôle des véhicules
- Modules d'entraînement
- Circuits d'interface des capteurs
- Instruments de contrôle
- Alimentations médicales
- Cartes de contrôle
- Équipements de communication
- Alimentations des stations de base
- Modules de conversion d'interface
- Matériel d'essai
Tendances en matière de développement technologique
Amélioration de l'automatisation:
- Extension de l'application des machines d'insertion automatique
- Popularisation des systèmes d'inspection par vision industrielle
- Intégration de systèmes intelligents de gestion de la production
Innovations en matière de processus:
- Développement de nouveaux matériaux de soudure
- Application de technologies de nettoyage respectueuses de l'environnement
- Développement de l'emballage DIP à haute densité
Recommandations sur les pratiques de l'industrie
Pour les entreprises de fabrication de produits électroniques, nous recommandons :
- Sélection des itinéraires technologiques
- Évaluer les caractéristiques des produits, planifier raisonnablement les combinaisons de procédés SMT et DIP
- Déterminer le niveau d'automatisation en fonction du volume de production et de la complexité des variétés
- Principaux domaines d'action pour le développement des talents
- Renforcer la formation des techniciens composites
- Renforcer la sensibilisation au contrôle de la qualité
- Développer les capacités d'optimisation des processus
- Stratégie d'investissement dans les équipements
- Envisager des capacités de production flexibles
- Mettre l'accent sur la compatibilité de la mise à niveau de l'équipement
- Mettre l'accent sur l'investissement dans les équipements d'inspection
Conclusion
En tant que processus important dans la fabrication électronique, l'enfichage DIP, bien que moins automatisé que la technologie SMT, conserve des avantages significatifs dans des scénarios d'application spécifiques. Grâce aux progrès technologiques et aux innovations en matière de processus, l'enfichage DIP continuera à jouer un rôle important dans le domaine de la fabrication électronique. La maîtrise de la technologie de traitement des connecteurs DIP est d'une grande importance pour améliorer les capacités de fabrication des entreprises et garantir la qualité des produits.