Test électrique à l'aide d'une sonde volante ou d'un appareil

Lorsqu'un test électrique de PCB est nécessaire, il reste une décision clé à prendre :

Faut-il utiliser des tests à l'aide de sondes volantes ou des tests à l'aide de fixations (lit de clous) ?

Les deux méthodes vérifient la connectivité électrique, mais elles diffèrent de manière significative :

• Structure des coûts
• Vitesse d'essai
• Flexibilité
• Aptitude à la production

Cet article compare les tests par sonde volante et par montage afin d'aider les ingénieurs et les acheteurs à choisir la méthode la plus appropriée.

Contexte :
Explication du contrôle électrique des PCB

Qu'est-ce que le contrôle par sonde volante ?

Le test par sonde volante utilise des sondes mobiles qui entrent en contact avec les points de test du circuit imprimé de manière séquentielle, sans nécessiter de montage personnalisé.

Caractéristiques principales

• Sondes programmables
• Pas de fixation nécessaire
• Essais séquentiels sur le réseau

Les systèmes de sondes volantes sont largement utilisés pour prototypes et production de faibles volumes.

Qu'est-ce qu'un test basé sur des montages (Bed-of-Nails) ?

Les tests basés sur des montages utilisent un montage mécanique personnalisé contenant des broches à ressort alignées sur les pastilles de test du circuit imprimé.

Caractéristiques principales

• Dispositif d'essai dédié
• Contact multipoint simultané
• Essais à grande vitesse

Cette méthode est courante dans les production en volume moyen à élevé.

Comparaison côte à côte

Considérations sur les coûts

Profil de coût de la sonde volante

• Pas de coût de fixation
• Coût plus élevé par panneau en volume
• Idéal pour les révisions fréquentes de la conception

Profil des coûts des tests de fixation

• Investissement initial élevé
• Faible coût par carte à l'échelle
• Rentabilité pour les conceptions stables

Contexte des coûts :
Compromis entre coût de fabrication et qualité des circuits imprimés

Test de vitesse et de débit

Le test des montages permet de tester tous les réseaux en quelques secondes, tandis que le test des sondes volantes nécessite un sondage séquentiel.

Lorsque le volume augmente :

• La sonde volante devient un goulot d'étranglement
• Le test des montages s'échelonne efficacement

Couverture et précision des tests

Les tests de fixation permettent généralement d'obtenir

• Meilleure stabilité du contact
• Une couverture nette plus complète

Le test de la sonde volante peut être limité par :

• Accès à la sonde
• Déformation de la carte
• Caractéristiques du pas fin

Cependant, les systèmes modernes de sondes volantes continuent d'améliorer la couverture.

Impact de la conception pour la testabilité (DFT)

Les décisions de conception influencent fortement le choix de la méthode d'essai.

Conçus avec :

• Plaques d'essai en nombre suffisant
• Des tailles de coussinets homogènes

sont mieux adaptés aux tests de fixation.

Les conceptions très denses peuvent favoriser les tests à l'aide de sondes volantes en raison de leur flexibilité.

Considérations relatives à la fiabilité et aux risques

Les deux méthodes détectent :

• Ouvertures
• Short
• Mauvaises connexions nettes

Aucune des deux méthodes ne le peut :

• Évaluer l'épaisseur du placage
• Prévoir la fatigue thermique
• Détecter les vides internes

Couverture de fiabilité :
Explication des tests de fiabilité des circuits imprimés

Quand choisir le test de la sonde volante ?

L'essai à la sonde volante est indiqué dans les cas suivants

• Le volume est faible
• Les changements de conception sont fréquents
• Un délai d'exécution rapide est nécessaire
• Le coût de l'installation n'est pas justifié

Quand choisir les tests basés sur les montages

Les tests d'appareillage sont préférés lorsque :

• Le volume est moyen ou élevé
• La conception est stable
• Un débit élevé est nécessaire

Combiner les deux méthodes

De nombreux fabricants utilisent les deux méthodes :

• Sonde volante pour les prototypes et les premiers essais
• Essais de fixation après stabilisation de la conception

Cette approche hybride permet de concilier flexibilité et rentabilité.

Comment les fabricants décident en pratique

Le choix de la méthode d'essai dépend

• Prévisions de volume
• Maturité de la conception
• Risque lié au produit
• Objectifs de coûts

Chez TOPFAST, les méthodes de test électrique sont sélectionnées sur la base des éléments suivants l'économie de volume et les exigences en matière de couverture des testsplutôt que d'adopter par défaut une approche unique.

Conclusion

Les tests à l'aide de sondes volantes et de montages présentent chacun des avantages et des inconvénients évidents.

Le choix de la bonne méthode garantit :

• Vérification électrique fiable
• Une production rentable
• Passage en douceur du prototype au volume

Cet article complète le Inspection et test des circuits imprimés cluster.

FAQ sur les tests par sonde volante ou par montage