Qu'est-ce que les TIC？

Qu'est-ce que l'ICT (In-Circuit Test) ?

L'ICT (In-Circuit Test, Online Testing) est une technologie de test automatisée utilisée pour inspecter les cartes de circuits imprimés (PCBA). Il utilise un lit d'aiguilles ou des sondes volantes pour entrer en contact avec les points de test, ce qui permet de vérifier rapidement la qualité de la soudure des composants, les courts-circuits, les circuits ouverts, les composants incorrects et les paramètres électriques. Le testeur ICT (In-Circuit Tester) est un dispositif de test de PCBA essentiel dans la fabrication électronique moderne, améliorant l'efficacité de la production et réduisant les taux de défaut. Il est largement utilisé dans des secteurs tels que l'électronique grand public, l'électronique automobile et les équipements de communication.

Fonctions de test des TIC et principes de travail

Principales caractéristiques des tests TIC

• Large champ d'application et haute précision

• Détecte les défauts (ouvertures, courts-circuits, mauvais composants) avec une indication claire de l'erreur.
• Méthode d'essai standardisée, adaptée aux opérateurs ayant des compétences techniques de base
• Améliore l'efficacité de la production et réduit les coûts

• Essais complets des composants

• Tests PCBA pour :
  • Circuits ouverts/courts-circuits
  • Résistances, condensateurs, diodes, transistors (FET, BJT)
  • Vérification des broches des circuits intégrés (TestJet, Connect Check, BIST)
  • Composants manquants ou erronés, défauts de soudure, écarts de paramètres
• Les défauts sont affichés à l'écran ou sur l'imprimante pour un dépannage rapide.

• Fonctions avancées

• Essais fonctionnels TTL/OP/Relais
• Programmation des circuits intégrés (gravure du micrologiciel)

Comment fonctionne le test des TIC

• Technique de gardiennage (isolement)

• Utilise des amplificateurs opérationnels pour isoler les composants connectés, garantissant ainsi des mesures précises.
• Formule : R1 = Vm/I1 (courant à travers R2 ≈ 0).

• Test de résistance

• Méthode du courant constant: Mesure de grandes résistances par la loi d'Ohm (R = V/I).
• Méthode de l'amplificateur inverseur: Calcule la résistance (Rdut = -Vi×Rf/Vo).

• Test des condensateurs

• Mode CA: Mesure la réactance (Xc = 1/(2πfC)) en utilisant l'amplification OPA (C = -Vo/(V×ω×R)).
• Mode DC (pour >10μF): Charge les condensateurs avec un courant constant ; calcule la capacité en fonction du temps de charge.

• Test des inducteurs

• Mesure la réactance inductive (XL = 2πfL) en utilisant l'OPA (L = -V×R/(ω×Vo)).

• Test de diodes/transistors

• Diodes: Vérification de la tension directe (Si : ~0,7V, Ge : ~0,3V).
• TransistorsEntrée de la base d'impulsion ; Vce &lt ; 0.2V indique la saturation (passage).

• Tests ouverts/courts

• Mode d'apprentissage: Crée un “Short Pin Group Table&#8221 ; (résistance <20Ω = courte).
• Mode test:
  • Test ouvert: Résistance >80Ω = défaut ouvert.
  • Test court: Résistance <5Ω entre les groupes = défaut court-circuit.

Applications et limites des TIC

L'ICT (In-Circuit Test) est principalement utilisé à l'étape de l'essai. fin de la SMT processus, généralement après le soudure par refusionLe système de gestion de l'information permet de détecter rapidement les défauts d'assemblage des circuits imprimés (tels que les courts-circuits, les ouvertures ou les mauvais composants) et de contrôler en temps réel le rendement de la production de circuits imprimés.

Points clés :

• Nécessite des luminaires sur mesure: Différents produits nécessitent des montages de test ICT spécifiques, comprenant généralement types sous vide ou pneumatiquesqui utilisent des sondes pour entrer en contact avec des points de test.
• Limites des tests: Si les composants du circuit imprimé sont trop denseLes TIC peuvent être impossibles à mettre en œuvre en raison de l'insuffisance de l'espace disponible pour le placement de la sonde.

Industries: Largement utilisé dans la fabrication de circuits imprimés de haute précision, tels que l'électronique grand public, l'électronique automobile et les dispositifs de communication.

Avantages et inconvénients des tests TIC

Avantages des tests TIC

Vitesse élevée et efficacité

• Tests Composants L/C/R/D sans alimenter la carte de circuit imprimé (par exemple, carte de circuit imprimé à 300 composants testée dans le cadre d'un projet de recherche). 3-5 secondes).
• Réduit les délais de démarrage et évite dommages dus aux courts-circuits.

Cohérent &amp ; Fiable

• La précision contrôlée par ordinateur minimise faux échecs et les défauts manqués.
• Faible dépendance à l'égard de l'opérateur - une formation de base suffit pour le fonctionnement (bien qu'il s'agisse d'une formation de base). la programmation nécessite des ingénieurs).

Des réparations rentables

• Points de repère composants/réseaux défectueuxce qui accélère le débogage.
• Réduit coûts de main-d'œuvre avec un dépannage facile pour les techniciens.

Augmente le rendement de la production

• Retour d'information en temps réel Lignes SMT réduit les taux de défectuosité.
• Améliore débit et réduit les stocks de déchets.

Contrôle de qualité complet

• Tests tous les composantsy compris les circuits de dérivation, ce qui améliore la fiabilité du produit final.

Inconvénients des tests TIC

Coûts initiaux élevés

• L'équipement et les installations (par exemple, les modèles pneumatiques) peuvent coûter 10K-$ 50 K+favorisant la production de masse.

Contraintes de conception

• Exigences les points de test dédiés (TP)ce qui réduit la flexibilité de l'agencement des circuits imprimés.

Problèmes de fiabilité des contacts

• Traitements de surface (par exemple, OSP) peut nécessiter de la pâte à braser pour assurer la conductivité, mais il y a un risque que la pâte à braser ne soit pas suffisante pour assurer la conductivité. les défaillances dues à l'oxydation.

Exigences en matière de maintenance

• Les sondes et les fixations nécessitent remplacement/nettoyage régulier pour plus de précision.

TIC vs. MDA vs. ATE : Principales différences

Principaux fabricants de TIC

• Grandes marques: Agilent (Keysight), Teradyne, TRI (Taiwan), GenRad, SPEA
• Autres: Hioki (Japon), ADSYS (Taiwan), WINCHY (Chine), AEROFLEX (USA)

(Note : Agilent 3070 et TRI-518 sont les plus courants dans les usines OEM).

FAQ sur les tests TIC

Q1 : Qu'est-ce qu'un test TIC ?

A1: L'ICT (In-Circuit Test) est une technologie automatisée utilisée pour détecter Assemblage PCBA défauts (courts-circuits, ouvertures, mauvais composants, etc.) en utilisant des sondes de test pour vérifier rapidement les composants. performance électrique et la qualité de la soudure.

Q2 : Quels sont les composants que les TIC peuvent tester ?

A2: Les TIC peuvent détecter :

• Composants de base: Résistances (R), condensateurs (C), inductances (L), diodes (D)
• Conditions du circuit: Ouvertures, courts métrages
• Diodes de protection IC, etc.

Q3 : Pourquoi est-il nécessaire de tester les TIC ?

A3:

• Détection efficace: Identifie rapidement plus de 90 % des défauts d'assemblage (par exemple, problèmes de soudure, pièces manquantes).
• Réduction des coûts: La détection précoce des défauts minimise le temps et les coûts de reprise.

Q4 : L'ICT n'est-il qu'un multimètre perfectionné ?

A4Oui, mais avec des avantages décisifs :

• Gardiennage (isolement): Mesure avec précision les composants individuels en circuit sans interférence de signal.
• Tests par lots: Contrôle simultané de plusieurs composants du circuit imprimé à l'aide d'un dispositif de test.

Q5 : En quoi les TIC diffèrent-elles de l'AOI ?

A5:

• Flux de travail recommandé: AOI (visuel) → ICT (électrique).

Résumé

L'ICT (In-Circuit Test) est une technologie de test automatisée essentielle pour la fabrication des PCBA, qui permet de détecter rapidement les défauts électriques tels que les courts-circuits, les ouvertures et les défaillances de composants.Contrairement à l'AOI (inspection optique), l'ICT valide les performances fonctionnelles grâce à des mesures électriques de précision, en s'appuyant sur des techniques de protection pour plus de précision. Cette FAQ présente ses principales capacités, ses avantages par rapport aux tests manuels et son intégration dans les flux de production, ce qui la rend indispensable pour le contrôle de la qualité dans l'assemblage électronique.