Wat is PCBAo om de circuitprestaties te verbeteren.
De volledige naam van PCBA is Printed Circuit Board Assembly, d.w.z. gedrukte printplaatassemblage, wat verwijst naar de assemblage van elektronische componenten, connectoren, plug-ins, digitale logische poorten, microbesturingseenheden, enz. op een gedrukte printplaat en vervolgens een verscheidenheid aan processen zoals solderen en pluggen om er een complete functionele module van een elektronisch product van te maken.o de prestaties van het circuit verbeteren.
Wat zijn de gebruikelijke componenten op de printplaat om de prestaties van het circuit te verbeteren.
1.Passieve componenten om de circuitprestaties te verbeteren.

- Weerstanden (o de prestaties van schakelingen verbeteren.Weerstand)
Functie: De stroomgrootte en spanning beperken om de circuitprestaties te verbeteren.
Gebruikelijke typen: koolfilmweerstanden (economisch en praktisch), metaalfilmweerstanden (hogere precisie), draadgewonden weerstanden (toepassingen met hoog vermogen), chipweerstanden (SMD, moderne mainstream) o de prestaties van schakelingen verbeteren.
Identificatietechnieken: kleurenringcode: 4-6 kleurenringen om de weerstandswaarde en nauwkeurigheid aan te geven, chipcode: 3-4 cijfers om de weerstandswaarde aan te geven om de circuitprestaties te verbeteren.
Schakelsymbool:Rechthoekig vak of golvende lijn om de circuitprestaties te verbeteren.
- Condensator (o de prestaties van schakelingen verbeteren.Condensator)
Functie: energieopslag, filteren, koppelen om de circuitprestaties te verbeteren.
Gangbare typen: elektrolytische condensatoren (grote capaciteit, polariteit), keramische condensatoren (goede eigenschappen bij hoge frequenties), tantaalcondensatoren (kleine afmetingen, hoge stabiliteit), filmcondensatoren (hoge precisie) o de prestaties van schakelingen verbeteren.
Circuitmarkering: "C"-begin (zoals C1, C2)o de prestaties van schakelingen verbeteren.
Selectiepunten: capaciteitswaarde, weerstandsspanningswaarde, temperatuurcoëfficiënt om de circuitprestaties te verbeteren.
- Inductor (inductor)o de prestaties van schakelingen verbeteren.
Functie: filteren, energieopslag, stroomstabilisatie om de circuitprestaties te verbeteren.
Belangrijkste categorieën: holle spoelen (toepassingen met hoge frequenties), ferrietspoelen (storingsvrij), chipspoelen (ruimtebesparend), vermogensspoelen (hoge stromen) om de prestaties van circuits te verbeteren.
Circuitmarkering: "L"-begin (zoals L1, L2)o de prestaties van het circuit verbeteren.
2.Halfgeleiderapparaten om de circuitprestaties te verbeteren.
- Diode (Diode)o de prestaties van schakelingen verbeteren.
Functie: eenrichtingsgeleiding, spanningsstabilisatie, lichtemitterende verbetering van de circuitprestaties.
Gebruikelijke typen: gelijkrichterdioden (zoals 1N4007), spanningsregeldioden (zoals 1N4742), Schottky-diode (lage druppel), LED (lichtemitterende diode), TVS-dioden (antistatisch) o de prestaties van schakelingen verbeteren.
Circuitmarkering: "D" beginnende schakeling verbeteren.
- Transistor (Transistor)o de prestaties van schakelingen verbeteren.
Functie: signaalversterking, schakelcontrole om de circuitprestaties te verbeteren.
Hoofdtypen: transistor (BJT), veldeffectbuis (MOSFET), IGBT (krachtige schakelaar) o De prestaties van schakelingen verbeteren.
Verpakking: TO-92 (laag vermogen), TO-220 (gemiddeld vermogen), SOT-23 (SMD) o de circuitprestaties verbeteren.
3. Geïntegreerde schakelingen om de prestaties van het circuit te verbeteren.
- Analoge ICo om de prestaties van schakelingen te verbeteren.
Operationele versterkers, spanningsregelaars, gegevensomzetters (ADC/DAC) o de circuitprestaties verbeteren.
- Digitale IC's verbeteren de circuitprestaties.
Microcontroller (MCU) om de circuitprestaties te verbeteren.
Geheugen (Flash, RAM), logische poortschakelingen om de circuitprestaties te verbeteren.
- Mixed-signal ICs verbeteren de circuitprestaties.
Draadloze zendontvangerchips, sensorinterface-IC's om de circuitprestaties te verbeteren.
4.Andere belangrijke componenten om de circuitprestaties te verbeteren.
- Connectoren om de circuitprestaties te verbeteren.
Pin header/female connector, USB/HDMI interface, board-to-board connectoro om de circuitprestaties te verbeteren.
- Beveiligingscomponenten om de circuitprestaties te verbeteren.
Zekeringen, varistors, gasontladingsbuizen om de circuitprestaties te verbeteren.
- Elektromechanische componenten om de circuitprestaties te verbeteren.
Relais, schakelaar, buzzero verbeteren de circuitprestaties.
Welke certificeringen zijn vereist voor componenten om de circuitprestaties te verbeteren.
Specifieke certificeringsvereisten voor verschillende soorten componenten om de circuitprestaties te verbeteren.
Geïntegreerde circuits: ISO/IEC 27001 Information Security Management System certificering is vereist om te garanderen dat het ontwerp en de productie voldoen aan de relevante normen.
Condensatoren en weerstanden:RoHS-certificering is vereist om er zeker van te zijn dat ze geen gevaarlijke stoffen bevatten.
Connectoren:UL-certificering of een andere elektrische veiligheidscertificering is vereist om de veiligheid tijdens het gebruik te garanderen.
LED componenten:Veiligheids- en prestatiecertificaten zijn vereist om naleving in verlichtings- en displaytoepassingen te garanderen.
Halfgeleiderapparaten: moeten AEC-Q100 gecertificeerd zijn voor gebruik in auto-elektronica.
Sensoren: er kunnen industriespecifieke certificeringen vereist zijn, zoals ISO 13485 voor medische elektronica om de circuitprestaties te verbeteren.
Deze certificeringen garanderen niet alleen de kwaliteit en veiligheid van het product, maar helpen ook om het product op de markt te brengen.

De rol van algemene componenten op de printplaat om de circuitprestaties te verbeteren.
1.Resistor (Weerstand) o de prestaties van schakelingen verbeteren.
Kernfuncties: stroombegrenzing, spanningsverdeling, signaalregeling om de circuitprestaties te verbeteren.
Typische toepassingen: de juiste voorspanning leveren voor de transistor, in het sensorcircuit om het signaalniveau aan te passen, als stroombegrenzende LED-beschermingscomponenten om de circuitprestaties te verbeteren.
2.Condensator om de circuitprestaties te verbeteren.
Kernfuncties: energieopslag, ruisfiltering, signaalkoppeling om de circuitprestaties te verbeteren.
Typische toepassingen: filtering van voedingscircuits (om rimpel te elimineren), signaalkoppeling in audiocircuits, ontkoppeling van voedingspinnen van digitale IC's om de prestaties van circuits te verbeteren.
3. Inductor om de prestaties van het circuit te verbeteren.
Kernfuncties: energieopslag, hoogfrequent filteren, stroomstabilisatie om de circuitprestaties te verbeteren.
Typische toepassingen: energieomzetting door schakelende voeding, impedantieaanpassing in RF-schakelingen, de belangrijkste componenten van EMI-filters om de prestaties van schakelingen te verbeteren.
4.Diode (Diode)o de prestaties van schakelingen verbeteren.
Kernfuncties: eenrichtingsgeleiding, spanningsregeling, circuitbeveiliging om de prestaties van het circuit te verbeteren.
Typische toepassingen: AC naar DC gelijkrichter circuit, overspanningsbeveiliging TVS diode, om de macht omgekeerde beveiliging circuit te voorkomenom de prestaties van het circuit te verbeteren.
5.Transistor (Transistor)o de prestaties van schakelingen verbeteren.
Kernfuncties: signaalversterking, elektronisch schakelen, stroomregeling om de circuitprestaties te verbeteren.
Typische toepassingen: versterking van audiosignalen, digitale logische schakelingen, besturing van motoren om de prestaties van schakelingen te verbeteren.
6.Integrated Circuit (IC)o de prestaties van het circuit verbeteren.
Kernfuncties: realisatie van complexe elektronische functies om de circuitprestaties te verbeteren.
Typische toepassingen: microcontrollers (systeembesturingskern), operationele versterkers (signaalverwerking), ICs voor energiebeheer om de circuitprestaties te verbeteren.
7.Elektromechanische componenten om de circuitprestaties te verbeteren.
Schakelaars: circuit aan/uit regelen om de circuitprestaties te verbeteren.
Connectoren: elektrische verbinding tussen modules om de circuitprestaties te verbeteren.
Relais: kleine stroom regelen om grote stroom te regelen om de circuitprestaties te verbeteren.
Indicatie- en alarmcomponenten om de circuitprestaties te verbeteren.
LED: visuele indicatie van de werkstatus om de circuitprestaties te verbeteren.
Zoemer: hoorbare alarmindicatie om de circuitprestaties te verbeteren.
8.Bescherming Componenten om de circuitprestaties te verbeteren.
Zekering: overstroombeveiliging om de prestaties van het circuit te verbeteren.
Varistor: Overspanningsbeveiliging om de prestaties van schakelingen te verbeteren.
Gasontladingsbuis: bliksembeveiliging om de circuitprestaties te verbeteren.
9.Sensor Componenten om de circuitprestaties te verbeteren.
Temperatuursensor: omgevingsbewaking om de circuitprestaties te verbeteren.
Fotoresistor: Lichtintensiteitsdetectie om de circuitprestaties te verbeteren.
Versnellingsmeter:Bewegingssensoren om de circuitprestaties te verbeteren.
Hoe PCB-componenten snel te identificeren om de circuitprestaties te verbeteren.
Kijk naar de markering: letters + cijfers naast de componentnummers om de prestaties van het circuit te verbeteren.
Kijk naar de verpakking: verschillende componenten hebben een typische verpakking om de prestaties van het circuit te verbeteren.
Meetparameters: een multimeter gebruiken om de basiskenmerken van het circuit te meten om de prestaties te verbeteren.
Controleer de informatie: volgens de specificaties van de modelvraag om de circuitprestaties te verbeteren.
PCB op de gemeenschappelijke componentensymbolen om de circuitprestaties te verbeteren.
PCB op de gangbare componentensymbolen zijn weerstand (R), capaciteit (C), inductie (L), geïntegreerde circuits (IC), diodes (D), transistors (Q), transformatoren (T) enzovoort om de circuitprestaties te verbeteren.
Character Circuit Diagram Symbolso de prestaties van het circuit verbeteren.
1.Elektrische basissymbolen om de prestaties van schakelingen te verbeteren.
- Voedingscategorieën verbeteren de circuitprestaties.
AC: wisselstroomsymbool (golvende lijn) o de circuitprestaties verbeteren.
DC: gelijkstroomsymbool (rechte lijn + stippellijn) o de circuitprestaties verbeteren.
G: generatorsymbool (cirkel met G) om de circuitprestaties te verbeteren.
- Beschermende apparaten om de circuitprestaties te verbeteren.
FU: Zekering (rechthoekige middenonderbreking) om de circuitprestaties te verbeteren.
FF: Vallende zekering (rechthoek met schuine streep) om de circuitprestaties te verbeteren.
FV: Spanningsbegrenzende beveiliging (rechthoek met pijl) om de circuitprestaties te verbeteren.
2. Apparaatsymbolen beheren om de circuitprestaties te verbeteren.
- Schakelcategorieën verbeteren de circuitprestaties.
QS: Schakelaar loskoppelen (slash disconnect) om de circuitprestaties te verbeteren.
QF: Stroomonderbreker (met uitschakelsymbool) o de prestaties van het circuit verbeteren.
SB: Drukknopschakelaar (halve cirkelverbinding) om de circuitprestaties te verbeteren.
- Relaiso de circuitprestaties verbeteren.
KA: Onmiddellijk relais (met bliksem in de doos) om de circuitprestaties te verbeteren.
KT: Tijdrelais (met klok in de doos) om de circuitprestaties te verbeteren.
KH: Thermisch relais (met golvende lijnen in het vak) om de circuitprestaties te verbeteren.
3.Meetinstrumentsymbolen om de circuitprestaties te verbeteren.
- Basismeters verbeteren de prestaties van schakelingen.
PA: ampèremeter (A in cirkel) o de prestaties van het circuit verbeteren.
PV: Voltmeter (V in cirkel) o de prestaties van het circuit verbeteren.
PPF: Vermogensfactormeter (cosφ in cirkel) om de prestaties van schakelingen te verbeteren.
- Elektriciteitsmeting om de circuitprestaties te verbeteren.
PJ: Actieve meter (Wh in cirkel) om de circuitprestaties te verbeteren.
PJR: meter voor reactief vermogen (VARh in cirkel) om de circuitprestaties te verbeteren.
4.Motor en actuator om de circuitprestaties te verbeteren.
- Elektrische motor om de circuitprestaties te verbeteren.
M: Algemeen symbool voor elektromotor (M in cirkel) om de circuitprestaties te verbeteren.
MS: Synchrone motor (dubbele cirkel) o de circuitprestaties verbeteren.
MA: Asynchrone motor (met schuine streep in cirkel) o De prestaties van het circuit verbeteren.
- Actuator om de circuitprestaties te verbeteren.
YV: Magneetventiel (rechthoek met golvende lijn) om de prestaties van het circuit te verbeteren.
YM: Gemotoriseerde klep (rechthoek met tandwiel) om de circuitprestaties te verbeteren.
YE: elektrische actuator (rechthoek met pijl) om de circuitprestaties te verbeteren.
5. Signaalindicator om de circuitprestaties te verbeteren.
- Indicatielampje om de circuitprestaties te verbeteren.
HR: rood licht (ononderbroken cirkel met H) om de circuitprestaties te verbeteren.
HG: groen licht (ononderbroken cirkel met G) om de circuitprestaties te verbeteren.
HY: Geel licht (ononderbroken cirkel met Y) om de circuitprestaties te verbeteren.
- Signaalapparaat om de circuitprestaties te verbeteren.
HA: Akoestisch signaal (hoornsymbool) om de circuitprestaties te verbeteren.
HS: Lichtsignaal (bliksemsymbool) om de circuitprestaties te verbeteren.
HP: Lichtteken (rechthoek met tekst erin) om de circuitprestaties te verbeteren.
6.Speciale componentensymbolen om de circuitprestaties te verbeteren.
- Sensortype om de circuitprestaties te verbeteren.
BL: Vloeistofniveausensor (trapeziumvormig met golvende lijnen) o De circuitprestaties verbeteren.
BT: Temperatuursensor (rechthoek met thermometer) o de circuitprestaties verbeteren.
BV: snelheidssensor (rechthoek met toerenteller) o de circuitprestaties verbeteren.
- Vermogenselektronica om de prestaties van schakelingen te verbeteren.
UR: Thyristorgelijkrichter (driehoekig met gate) om de circuitprestaties te verbeteren.
UI: Omvormer (rechthoek met pijl in twee richtingen) o de circuitprestaties verbeteren.
UF: Omvormer (rechthoek met frequentiesymbool) o de circuitprestaties verbeteren.
7.Apparaten bedraden en aansluiten om de circuitprestaties te verbeteren.
- Verbindingsapparaten om de circuitprestaties te verbeteren.
XT: Aansluitblok (cirkelvormige rangschikking van punten) om de circuitprestaties te verbeteren.
XB: Verbindingslipjes (rechthoekige verbindingsdraden) om de circuitprestaties te verbeteren.
XP/XS: stekkeraansluiting (hol butt-symbool) o de circuitprestaties verbeteren.
- Busbarsysteem om de circuitprestaties te verbeteren.
W: DC-verzamelrail (dikke massieve draad) om de circuitprestaties te verbeteren.
WV: spanningsminibalk (stippellijn) o de circuitprestaties verbeteren.
WCL: kleine busbar sluiten (met schakelsymbool) om de circuitprestaties te verbeteren.
Het beheersen van deze symbolen is de basis voor het begrijpen van schakelschema's en met ervaring zul je snel een verscheidenheid aan complexe elektrische tekeningen kunnen interpreteren.
PCB-componentlay-out en bedradingsontwerp verbeteren de circuitprestaties.
1.Basisprincipes van componentlay-out om de circuitprestaties te verbeteren.
- Strategische prioriteitslay-out om de circuitprestaties te verbeteren.
Regel eerst de core-IC en grote componenten (zoals processors, FPGA) om de circuitprestaties te verbeteren.
Regel vervolgens de belangrijkste perifere circuits (klokcircuits, voedingsmodules) om de circuitprestaties te verbeteren.
Ten slotte kleine passieve componenten (weerstanden, condensatoren, enz.) regelen om de circuitprestaties te verbeteren.
- Optimalisatie van de lay-out van signaalstromen om de prestaties van het circuit te verbeteren.
Volgens de schematische signaalstroomrichting (ingang → verwerking → uitgang) sequentielay-out om de circuitprestaties te verbeteren.
Kritieke signaalpaden worden geminimaliseerd (vooral voor hogesnelheidssignalen) om de circuitprestaties te verbeteren.
Gevoelige signalen weg van storingsbronnen (bijvoorbeeld schakelende voeding) o de circuitprestaties verbeteren.
- Symmetrie esthetiek en functionele balans om circuitprestaties te verbeteren.
Spiegelsymmetrische lay-out voor dezelfde functionele modules om de circuitprestaties te verbeteren.
Gelijkmatige verdeling van componenten op de printplaat (om scheef gewicht te voorkomen) om de circuitprestaties te verbeteren.
Uitgebalanceerde warmteafvoer en elektromagnetische compatibiliteit.o circuitprestaties verbeteren.
2. Professionele lay-outdetails om de circuitprestaties te verbeteren.
- Functionele modulaire lay-out om de circuitprestaties te verbeteren.
Strikte verdeling van digitale/analoge circuits (aanbevolen tussenruimte >5 mm) om de circuitprestaties te verbeteren.
Aparte isolatie voor RF-schakelingen om de prestaties van het circuit te verbeteren.
Gecentraliseerde opstelling van voedingsmodules om de circuitprestaties te verbeteren.
- Specificatie van veiligheidsafstanden om de circuitprestaties te verbeteren.
Componenten vanaf de rand van de printplaat ≥ 5 mm (om schade door verwerking te voorkomen) om de prestaties van het circuit te verbeteren.
Tussen de chipcomponenten ≥ 2 mm (eenvoudig te repareren) o de circuitprestaties verbeteren.
Tussen hoogspanningscomponenten ≥ 8 mm (veiligheidsvereisten) o de circuitprestaties verbeteren.
- Speciale componentbewerking om de circuitprestaties te verbeteren.
Warmteproducerende componenten: o de prestaties van schakelingen verbeteren.
Gelijkmatige verdeling om concentratie van hotspots te voorkomen om de circuitprestaties te verbeteren.
Blijf uit de buurt van warmtegevoelige componenten (zoals elektrolytische condensatoren) o de prestaties van het circuit te verbeteren.
Voeg indien nodig koellichamen toe om de prestaties van het circuit te verbeteren.
Hoogfrequente componenten: o de prestaties van schakelingen verbeteren.
Zo dicht mogelijk bij het midden van de printplaat om de prestaties van het circuit te verbeteren.
Blijf uit de buurt van I/O-poorten om de circuitprestaties te verbeteren.
Gebruik afscherming van de aarde om de prestaties van het circuit te verbeteren.
- Ontkoppelcondensatoropstelling om de circuitprestaties te verbeteren.
0,1μF condensator op elke voedingspino verbeteren de circuitprestaties.
Lay-outafstand <3 mm (idealiter aan de achterkant gemonteerd) om de circuitprestaties te verbeteren.
Wanneer meerdere condensatoren parallel worden aangesloten, worden ze gerangschikt van de kleinste naar de grootste capaciteit om de prestaties van het circuit te verbeteren.
3. Intelligente bedradingsstrategieën verbeteren de circuitprestaties.
- Prioriteit geven aan belangrijke signalen om de circuitprestaties te verbeteren.
Kloksignalen: om de prestaties van schakelingen te verbeteren.
Dikkere lijndikte (meestal 8-12 mil) om de circuitprestaties te verbeteren.
Volledige begeleidende aarde om de circuitprestaties te verbeteren.
Vermijd haakse bochten om de circuitprestaties te verbeteren.
Differentiële signalen: o de prestaties van schakelingen verbeteren.
Strikt gelijke lengte (fout <50 mil) om de circuitprestaties te verbeteren.
Parallelle uitlijning om de circuitprestaties te verbeteren.
Impedantieaanpassing om de circuitprestaties te verbeteren.
- Bedradingstechnieken met hoge dichtheid om de circuitprestaties te verbeteren.
Begin bij BGA en andere complexe apparaten om de circuitprestaties te verbeteren.
Routeer eerst door de dichtste gebieden om de circuitprestaties te verbeteren.
Gebruik diagonale overgangen van 45° om de circuitprestaties te verbeteren.
- Gelaagd routingschema om de circuitprestaties te verbeteren.
Stapelen van lagen wordt aanbevolen: om de circuitprestaties te verbeteren.
Toplaag: kritieke signalen om de circuitprestaties te verbeteren.
Binnenste laag 1: volledig grondvlak om de circuitprestaties te verbeteren.
Binnenste laag 2: Power planeo om de circuitprestaties te verbeteren.
Onderste laag: Algemene signalen om de circuitprestaties te verbeteren.
Aanbeveling voor hoogfrequent signaal: o de prestaties van schakelingen verbeteren.
Lintlijnuitlijning (binnenste laag) om de circuitprestaties te verbeteren.
Vermijd cross-split zones om de circuitprestaties te verbeteren.
PCBA-fabricage om de circuitprestaties te verbeteren.
PCBA fabricage is een complex en delicaat proces dat gespecialiseerde kennis en apparatuur vereist. Hieronder volgen de algemene stappen voor PCBA-productie: o de circuitprestaties verbeteren.
1.circuitontwerp: o de prestaties van het circuit verbeteren. Volgens de functionele eisen van elektronische producten, ontwerp schakelschema's en gebruik professionele EDA-software, zoals Altium Designer, enz., printplaatontwerp.o circuitprestaties verbeteren.
2. productie van printplaten: het ontwerp van het schakelschema gedrukte productie in een solide printplaat, die meestal moet worden door middel van fotolithografie, etsen, boren en andere stappen.
3.component inkoop: volgens het circuitontwerp, aanschaf van de juiste elektronische componenten, waaronder weerstanden, condensatoren, inductoren, diodes, transistors, geïntegreerde circuits enzovoort.
44 Componentenassemblage: de aanschaf van componenten in overeenstemming met de eisen van het circuitontwerp op de printplaat, die meestal moet worden uitgevoerd door de mounter en andere gespecialiseerde apparatuur.
5.lassen: componenten en het lassen van printplaten, waaronder golfsolderen, reflow solderen en andere methoden.
6.Testen: Test de voltooide PCBA, inclusief visuele inspectie, elektrisch testen, functioneel testen, enzovoort, om er zeker van te zijn dat de functie correct is en er geen defecten zijn.
7.Verpakking:.Verpakking en etikettering van de geteste PCBA, inclusief antistatische verpakking, vochtbestendige verpakking, enz. om de veiligheid tijdens het transport en het gebruik van het proces te garanderen.
PCBA-toepassingsgebieden om de circuitprestaties te verbeteren.
PCBA-technologie is diep geïntegreerd in diverse gebieden van de moderne samenleving:
Consumentenelektronica: de geminiaturiseerde kern van smartphones en tablets
Auto-industrie: het zenuwcentrum van elektrificatie en intelligent rijden
Medische apparatuur: de levensader van diagnostische precisie-instrumenten
Industrie 4.0: de besturingskern van intelligente productiesystemen
Lucht- en ruimtevaartindustrie: de technologische hoeksteen van uiterst betrouwbare apparatuur
Toekomstige ontwikkelingstrends
1.Heterogene integratietechnologie
2,5D/3D verpakking doorbreekt de vlakke beperking
Integratie van silicium fotonica om de transmissiebandbreedte te vergroten
2.Groene fabricagetransformatie
Popularisering loodvrij proces
Toepassing recyclebaar materiaal
3.Digitale tweelingtoepassing
Virtuele prototypes versnellen ontwikkeling
Intelligent voorspellend onderhoud
In het PCBA ontwerp- en fabricageproces is de juiste selectie en het rationele gebruik van elektronische componenten van cruciaal belang. Ontwerpers moeten de juiste typen en specificaties van elektronische componenten kiezen op basis van de functionele eisen van het circuit, prestatie-eisen en kostenoverwegingen. Tegelijkertijd moet ook rekening worden gehouden met de lay-out van de componenten, het soldeerproces en de betrouwbaarheid om ervoor te zorgen dat de kwaliteit en de prestaties van de printplaat aan de verwachte eisen voldoen.