Optimaliseer de maakbaarheid van PCB's met bewezen DFM-strategieën:SMD/press-fit componenten, procesflowoptimalisatie, stressgevoelige onderdelen en gegevensgestuurde ontwerpverbeteringen.
1. Geef voorrang aan SMD-onderdelen en personderdelen
SMD-componenten (surface-mount devices) en perspassende componenten bieden een uitstekende maakbaarheid.
Dankzij de vooruitgang in verpakkingstechnologie ondersteunen de meeste componenten nu reflow-compatibele formaten, inclusief aangepaste through-hole onderdelen. Een volledig opbouwontwerp zorgt voor een aanzienlijke verbetering van PCB-assemblage efficiëntie en productkwaliteit.
Perspassingcomponenten (met name meerpensconnectoren) bieden zowel een superieure produceerbaarheid als betrouwbare verbindingen, waardoor ze de voorkeur genieten.
2.Processtroom optimaliseren
Kortere procestrajecten verbeteren de productie-efficiëntie en de kwaliteitsbetrouwbaarheid. De aanbevolen proceshiërarchie (in volgorde van voorkeur) is:
- Enkelzijdig reflow solderen
- Dubbelzijdig reflow solderen
- Dubbelzijdige reflow + golfsolderen
- Dubbelzijdige reflow + selectief golfsolderen
- Dubbelzijdige reflow + handmatig solderen
3.De plaatsing van componenten optimaliseren
Componentopstelling moet rekening houden met oriëntatie en afstand om aan de soldeervoorschriften te voldoen. Goed geplande lay-outs helpen:
- Verminder soldeerdefecten
- Minimaliseer de afhankelijkheid van gespecialiseerde tools
- Stencilontwerp optimaliseren
4.Pad, soldeermasker en sjabloonontwerp uitlijnen
De coördinatie van padgeometrie, soldeermaskeropeningenen stencilopeningen heeft een directe invloed op het volume van de soldeerpasta en de vorming van de verbinding. Consistentie tussen deze elementen verbetert het rendement van de eerste soldeerverbinding.
5.Evalueer nieuwe pakkettypen zorgvuldig
“Nieuwe” pakketten verwijzen naar pakketten die het productieteam niet kent en niet noodzakelijkerwijs de nieuwste op de markt zijn.Voer voor de volledige implementatie:
→ Validatie van kleine batches
→ Karakteriseringsanalyse
→ Beoordeling van faalwijzen
→ Ontwikkeling mitigatiestrategie
6.Ga voorzichtig om met spanningsgevoelige onderdelen
BGA's, chipcondensatoren en kristaloscillatoren zijn zeer gevoelig voor mechanische belasting. Plaats ze niet in:
✓ PCB-flexzones
✓ Soldeerplekken met hoge druk
✓ Assemblagepunten
7.Ontwerpregels verfijnen aan de hand van casestudies
DFM-richtlijnen moeten evolueren op basis van productiegegevens uit de echte wereld. Vaststellen:
- Een database met defecten
- Protocollen voor foutenanalyse
- Een ontwerpoptimalisatieproces met gesloten lus