Блог

Ключевые стандарты IPC для сборки печатных плат, включая IPC-A-610 для оценки приемлемости, IPC-2221 для проектирования и IPC-7351 для требований к SMT-площадкам. Соответствующие уровни стандартов (1, 2 или 3) выбираются на основе требований к надежности продукции, описываются методы тестирования для контроля качества, а также подчеркивается сертифицированный опыт Topfast’ по внедрению этих стандартов.

Основные стандарты IPC, которые должны соблюдаться при сборке печатных плат, включают IPC-A-610 для оценки приемлемости, IPC-2221 для проектирования и IPC-7351 для требований к площадкам SMT, обеспечивая качество сборки печатных плат и соответствие требованиям.

Изучите основное руководство по многослойным печатным платам, в котором рассматриваются преимущества конструкции, конфигурации слоев, стратегии экономии затрат и промышленные применения — свяжитесь с нами для получения индивидуальных решений в области печатных плат.

16-слойные печатные платы стали основным носителем сложных электронных систем, при проектировании и производстве которых требуется точный межслойный контроль и управление целостностью сигналов. Типичная структура укладки, критерии выбора материалов, ключевые производственные процессы и решения для решения проблем с высокоскоростными сигналами на 16-слойных печатных платах способствуют созданию высоконадежных электронных систем.

Электронные изделия быстро развиваются, и печатные платы (ПП) прошли путь от простых однослойных или двухслойных структур до сложных многослойных плат с шестью и более слоями, чтобы соответствовать растущим требованиям к плотности компонентов и высокоскоростным межсоединениям.Шестислойные печатные платы обеспечивают инженерам большую гибкость маршрутизации, улучшенные возможности разделения слоев и оптимизированные решения по межслойному разделению цепей. […]

Критическая роль терминалов SMT для обработки микросхем в электронном производстве, подробное описание характеристик различных типов терминалов и сценариев их применения, анализ требований к процессу и общие решения проблем в процессе SMT-обработки.