Блог

Выбор слоя печатной платы включает анализ таких ключевых факторов, как сложность схемы, частотные требования, ограничения по стоимости и целостность сигнала. Практические методы выбора включают расчет плотности выводов и правила адаптации BGA, а также изучение передовых технологий, таких как HDI (межсоединения высокой плотности) и оптимизация укладки.

При разработке печатных плат выбор между двухслойными и четырехслойными платами напрямую влияет на производительность и стоимость продукта. Преимущества 2-слойных плат - простая структура и низкая стоимость (экономия 30 % затрат, быстрое создание прототипа за 48 часов), что делает их идеальным выбором для простых схем (например, плат управления бытовыми приборами). В то же время 4-слойные платы используют специализированные конструкции укладки слоев (структура сигнал-земля-питание-сигнал) для обеспечения исключительной целостности сигнала и ЭМС для высокочастотных приложений (увеличение расстояния передачи на 15 %) и сложных схем (снижение помех сигнала на 50 %).

В этой статье систематически анализируются опасности перегрузки печатной платы (такие как плавление медной фольги и искажение сигнала) и предлагается комплексное решение по защите, включающее точный расчет несущей способности (решение на уровне 100A с толщиной меди 4OZ), оптимизацию целостности питания (матрица разделительных конденсаторов), медное заполнение VIPPO (несущая способность ↑30%), защиту трехслойного покрытия (тест в соляном тумане 1000 ч) с контролем тока/температуры в реальном времени и трехуровневую защиту предохранителями (действие <50ms), providing a reliable reference for high-power electronic design.

В этой статье освещаются возможности компании Topfast как мирового лидера в производстве печатных плат: 17-летний опыт работы в отрасли, передовое производственное оборудование (например, лазерные сверлильные станки, контроль AOI), строгий контроль качества (тестирование летающим датчиком, рентгеновский контроль) и эффективный сервис (предложение за 1 час, поддержка 24/7). В книге также анализируются тенденции развития индустрии печатных плат, включая достижения в области высокой плотности и производительности, а также доминирующее положение Китая на мировом рынке печатных плат. Профессиональный справочник для производителей электроники, которые ищут поставщиков высококачественных печатных плат.

Контроль паяльной пасты (SPI) - важнейший этап в процессе SMT-сборки, обеспечивающий качество пайки. В этой статье представлен подробный анализ того, как технология SPI контролирует качество печати паяльной пасты благодаря высокоточным 3D-измерениям, строгой системе стандартов контроля и систематическому операционному процессу. В ней также предлагаются профессиональные решения пяти распространенных проблем. Далее в статье объясняются особенности применения SPI в различных областях электронного производства, подчеркивается основная ценность этой технологии в обеспечении качества и оптимизации процессов.

В этой статье представлен подробный анализ факторов, влияющих на циклы поставки печатных плат, включая сложность конструкции, поставки сырья, производственные процессы, возможности оборудования, приоритет заказа и контроль качества. Сроки поставки печатных плат с различным количеством слоев (например, двухслойных, четырехслойных, шестислойных и выше) варьируются от 2 дней до 20 дней, при этом срочные заказы могут быть ускорены до 24-72 часов. Как профессиональный производитель печатных плат, компания Topfast использует передовое оборудование, тщательное тестирование и эффективное обслуживание, чтобы помочь клиентам оптимизировать производственные циклы, снизить затраты и повысить конкурентоспособность на рынке.