Blogue

Este artigo descreve as principais técnicas de análise de falhas de PCB, incluindo cortes transversais, inspeção por raios X, testes de tensão térmica e análise eléctrica. Estes métodos ajudam a identificar e a diagnosticar eficazmente as causas principais das falhas das placas de circuitos.

As vias fissuradas e as fissuras em barril são falhas frequentes nas PCB. Este artigo explora as suas causas, as técnicas de deteção e as medidas preventivas que os fabricantes utilizam para garantir a fiabilidade.

A falha CAF é um problema de fiabilidade latente nas placas de circuito impresso em que se formam filamentos condutores, provocando curto-circuitos. Tem origem na humidade, contaminação iónica e tensão. A deteção envolve testes eléctricos e microscopia, enquanto a prevenção se baseia em materiais, design e processos de fabrico optimizados.

A delaminação de placas de circuito impresso prejudica a fiabilidade das placas. Este resumo descreve as suas principais causas, métodos de deteção e técnicas de prevenção eficazes para garantir um desempenho robusto das placas de circuitos.

Este artigo explica as falhas comuns das PCB, como os curto-circuitos e a delaminação. Detalha as suas causas e sintomas, e como os fabricantes as evitam através de uma conceção robusta, seleção de materiais e controlos de processo rigorosos.

Este guia explica os principais métodos de inspeção e teste de PCB, como a inspeção AOI e de raios X, juntamente com os testes eléctricos. Explica como estas técnicas funcionam em conjunto para garantir um controlo de qualidade abrangente ao longo do processo de fabrico.