3. Топфаст Универсальные решения для печатных плат

Блог

Испытание AOI

Окончательное тестирование PCBA (AOI, ICT, FCT)

Заводские испытания печатных плат, включая AOI, ICT и FCT испытания, принцип работы, точки реализации и взаимосвязь, создание совершенной системы испытаний PCBA для обеспечения качества продукции.

ПЕЧАТНАЯ ПЛАТА HDI

Тестирование надежности печатных плат HDI

Методы тестирования надежности печатных плат HDI, включая такие основные технологии, как тест на циклическое изменение температуры, тест на тепловой стресс и тест на смещение при высокой температуре/высокой влажности. Сравнительный анализ различий в надежности между HDI-платами и традиционными многослойными платами, а также профессиональные решения трех общих проблем. Профессиональный производитель печатных плат, предоставляющий рекомендации для производителей электроники по надежности HDI-плат.

ПЕЧАТНАЯ ПЛАТА HDI

Печатная плата с разъемами высокой плотности

Печатные платы High Density Interconnect (HDI) совершают революцию в современной электронике, позволяя создавать более компактные, быстрые и надежные схемы. Будь то оптимизация целостности сигнала, терморегулирование или миниатюризация, понимание технологии HDI имеет решающее значение для проектирования печатных плат нового поколения.

Надежность печатных плат

Что такое PCBA?

PCBA - это ключевой процесс монтажа электронных компонентов на печатные платы для формирования функциональных схем, включающий два основных процесса - технологию поверхностного монтажа (SMT) и технологию сквозных отверстий (THT). Понимание производственного процесса, отраслевых применений и будущих тенденций PCBA поможет лучше понять процесс производства и сборки PCBA.

Тестирование надежности печатных плат

Тестирование надежности печатных плат

Испытание надежности печатной платы является основным звеном для обеспечения качества электронной продукции, охватывая электрические характеристики, механическую прочность, адаптивность к окружающей среде и другие аспекты оценки. 16 ключевых методов испытаний, включая тест на проводимость, тест на напряжение, тест на тепловой стресс, тест на солевой туман и т.д., глубокий анализ целей различных тестов, принцип и критерии оценки.

Испытание AOI

Какие тесты делать с PCB?

Процесс производства печатных плат должен осуществляться 8 категориями методов тестирования, от базового визуального контроля до высококлассного AXI контроля, анализа преимуществ и недостатков различных типов технологий и применимых сценариев, для производителей электронной продукции, чтобы обеспечить полную программу контроля качества печатных плат.

1 ... 23 24 25 ... 31