Блог

В этой статье представлен глубокий анализ ключевых факторов при выборе подложки для печатной платы, включая сравнение FR-4, полиимида и высокочастотных материалов, методы выбора медной фольги, а также соображения, касающиеся паяльной маски и отделки поверхности. В нем конкретно рассматриваются пять распространенных проблем с подложками, с которыми сталкиваются инженеры, и предлагаются практические решения, которые помогут избежать подводных камней и оптимизировать процессы проектирования и производства печатных плат.

От бытовой электроники до аэрокосмического оборудования - отделка поверхности печатных плат оказывает решающее влияние на надежность продукции. В этом руководстве рассматриваются 7 основных процессов на микроструктурном уровне, сравниваются стоимость/производительность, раскрываются механизмы отказов, такие как черная площадка ENIG и карбонизация OSP, а также предлагаются оптимальные стратегии выбора для различных бюджетов/требований.

В этом всеобъемлющем руководстве рассматривается весь рабочий процесс разводки печатной платы - от схемы до окончательной проверки - с подробным описанием передовых методов настройки сетки, размещения компонентов, обработки специальных деталей, подходов к маршрутизации и методов проверки. В нем также представлены практические решения пяти часто встречающихся проблем проектирования, что делает его полезным как для новичков, так и для опытных дизайнеров, стремящихся повысить качество своих печатных плат.

В этом всеобъемлющем руководстве рассматриваются печатные платы от проектирования до применения, описывается процесс их изготовления, шесть основных функций (электрическое соединение, механическая поддержка, терморегулирование и т. д.), а также решения таких распространенных проблем, как целостность сигнала и дефекты BGA. Мы рассмотрим выбор материалов, конструктивные особенности, а также такие будущие тенденции, как гибкие печатные платы и проектирование с помощью искусственного интеллекта, и предоставим инженерам и любителям электроники практические советы по оптимизации производительности и надежности печатных плат.

В этом всеобъемлющем руководстве подробно рассматривается процесс производства печатных плат с разбивкой каждого критического этапа от резки панелей до окончательного тестирования. В нем рассматриваются такие основные процессы, как нанесение изображения на внутренний слой, ламинирование, сверление, нанесение покрытия и обработка поверхности, при этом особое внимание уделяется ключевым аспектам проектирования и мерам контроля качества.

Узнайте, как работают печатные платы (ПП) - от передачи сигналов и распределения энергии до многослойной конструкции и терморегулирования.