Блог

В этом руководстве рассказывается обо всех испытательных приспособлениях ICT для производства электроники. Узнайте, как они работают для проверки размещения компонентов, полярности и качества пайки. Мы рассмотрим 5 практических проблем - высокая стоимость, доступ к тестовым точкам, сложность программирования, необходимость обслуживания и пределы обнаружения - и найдем практические решения. Включены рекомендации по выбору приспособлений, советы по проектированию и стратегии построения комплексной системы контроля качества. Узнайте о будущих тенденциях и о том, почему ИКТ по-прежнему важны для надежного производства.

Пересмотр конструкции высоковольтных промежутков между печатными платами с помощью многофизического анализа. Это руководство объединяет материаловедение (механизмы CTI), физику отказов (модели CAF) и динамику окружающей среды для интеллектуальных решений в области межслойных соединений. В нем представлены передовые методы проектирования изоляции, моделирования и соблюдения стандартов для критически важных приложений в силовой/автомобильной/медицинской электронике.

В этой статье объясняется, как толщина внешней меди влияет на импеданс трассы при проектировании высокоскоростных печатных плат. В ней рассматриваются принципы импеданса, влияние толщины меди (0,5-2 унции), ключевые правила проектирования и производственные факторы. Откройте для себя решения TOPFAST для обеспечения целостности сигналов в приложениях 5G/AI.

В руководстве TOPFAST рассматриваются риски наложения паяльной маски и шелкографии на печатные платы, предлагаются стратегии соблюдения правил проектирования, проверки DRC и решения для совместной работы с DFM. В нем подробно описаны возможности технологического процесса в зависимости от типа платы и приведены практические шаги по предотвращению проблем с пайкой и обеспечению надежности производства.

Дизайн паяльной маски имеет решающее значение для надежности печатной платы. В этой статье рассматриваются 6 распространенных ошибок: недостаточный зазор, неточности при открытии, несоосность, слабые паяльные плотины, конфликты шелкографии и плохой дизайн тестируемости. В ней объясняются основные причины и предлагаются решения для стандартных и высокочастотных/высоковольтных конструкций. Включает контрольный список действий для повышения технологичности.

В этом руководстве подробно описана проверка правил проектирования печатных плат (DRC), охватывающая рабочие процессы KiCad 8, Altium Designer и Cadence Allegro. Узнайте, как DRC повышает успешность первой платы на 40%+ и сокращает затраты на переделку на 60%+. Получите доступ к файлам правил TOPFAST и бесплатной предварительной оценке производства. Освойте методы DRC для беспрепятственной интеграции проектирования в производство.