PCB-klassificering

Klassificering og anvendelse af printkort (PCB)

Trykte kredsløb (PCB), som er kernekomponenterne i elektroniske enheder, kan systematisk klassificeres ud fra forskellige egenskaber og anvendelsesscenarier som følger:

Klassificering efter antal ledende lag

1. Enkeltsidet PCB
   Den mest basale type printkort med et enkelt kobberlag med komponenter monteret på den ene side og ledende spor på den anden. Det har en enkel struktur og er billigt, og det bruges primært til tidlig elektronik og enkle kredsløbsdesigns.
2. Dobbeltsidet PCB
   Udnytter kobberlag på begge sider, hvor de elektriske forbindelser mellem lagene opnås gennem pletterede gennemgående huller (PTH'er). Sammenlignet med enkeltsidede PCB'er giver de højere ledningstæthed og designfleksibilitet, hvilket gør dem til den mest udbredte PCB-type i dag.
3. PCB i flere lag
   Består af tre eller flere ledende lag, der er bundet sammen med isolerende dielektriske materialer og forbundet med hinanden gennem vias. Multilayer PCB'er muliggør komplekse kredsløbsdesign og opfylder de høje krav til integration i moderne elektronik.

Klassificering efter substratmateriale

• Stiv printplade
  Fremstillet af ufleksible, robuste basismaterialer, herunder:

• FR-4 (glasfiber-epoxy)
• Papirbaserede substrater
• Sammensatte substrater
• Keramiske substrater
• Substrater med metalkerne
• Termoplastiske substrater
  Udbredt i computere, kommunikationsudstyr, industrielle styringer og meget mere.

• Fleksibelt printkort
  Fremstillet med bøjelige isolerende substrater, der gør det muligt at folde, rulle og bøje. Ideel til bærbar elektronik som smartphones og tablets.
• Stiv-fleksibel printplade
  Kombinerer stive og fleksible sektioner, der giver strukturel støtte og samtidig tillader bøjning, hvilket gør dem velegnede til 3D-montageopgaver.

Specialiserede funktionelle printkort

• PCB med metalkerne (MCPCB)
  Består af en metalbase, et isolerende lag og et kredsløbslag, der giver overlegen varmeafledning. Bruges hovedsageligt i applikationer med høj varme som LED-skærme/belysning og bilelektronik.
• PCB i kraftigt kobber (≥3 oz kobbertykkelse)
  Funktioner:

• Håndtering af høj strøm/spænding
• Fremragende termisk ydeevne
• Krævende produktionsprocesser
  Applikationer: Industrielle strømforsyninger, medicinsk udstyr, militær elektronik osv.

• Højfrekvent PCB
  Karakteristika:

• Materialer med lav dielektrisk konstant
• Strenge krav til signalintegritet
• Fremstilling med høj præcision
  Applikationer: Kommunikationsbasestationer, satellitsystemer, radar osv.

• PCB med høj hastighed
  Funktioner:

• Dielektriske materialer med lavt tab
• Præcis styring af impedans
• Minimalt indsættelsestab
  Applikationer: Netværksudstyr, servere, datalagringssystemer osv.

Avancerede teknologier til flerlags printkort

• HDI (High-Density Interconnect) PCB
  Tekniske funktioner:

• Microvia-teknologi (laserboring)
• Sekventiel laminering
• Ultrahøj ledningsføringstæthed
  Applikationer: Smartphones, bilelektronik, rumfart osv.

• IC-substrat PCB
  Funktionelle egenskaber:

• Direkte montering af chip
• Design med højt pin-antal
• Miniaturiseret emballage
  Applikationer: Hukommelseschips, processorer, sensorer og andre halvlederenheder.

I takt med den elektroniske udvikling fortsætter udviklingen af printkort i retning af flere lag, større præcision og øget tæthed. Nye printkortteknologier driver innovationen inden for elektronisk produktudvikling.