Fremstillings- og monteringsomkostningerne for printkort varierer afhængigt af designkompleksitet, komponentvalg og indkøbsmængde, hvor omkostningerne for et enkelt kort typisk varierer fra 50 yuan til flere tusinde yuan.
Faktorer, der påvirker PCB-omkostningerne
1. Materialeomkostninger (30%-60% af de samlede omkostninger)
- Substratmaterialer: Standard FR-4 (50-150 yuan/㎡), højfrekvente materialer (f.eks. Rogers RO4350B, over 2.000 yuan/㎡)
- Kobberfolie: Tykkelse (f.eks. 1 oz/2 oz) og type (valset kobber/elektrolytisk kobber) påvirker prisen
- Blæk og hjælpematerialer: Blæk til loddemasker, tegnblæk osv.
2. Antal lag og proces
| Lag | Omkostningsinterval (RMB/m²) | Vigtige anvendelser | Primære omkostningsdrivere |
|---|
| Enkeltsidet | 5~50 | Enkle apparater/LED | Substrattype (FR-1 vs FR-4) |
| Dobbeltsidet | 50~200 | Forbrugerelektronik | Via-tæthed (>500 vias/m² +15%) |
| 4-6 lag | 200~800 | Netværk/IoT-enheder | Tolerance for lagjustering (±3mil) |
| 8-12 lag | 800~2000 | Servere/5G-basestationer | Hybrid-stackups (RF+FR4) |
| 12+ lag | 2000~3000+ | Luft- og rumfart/medicinsk | Bagboring/laser-mikrovias |
3. Særlige processer (yderligere omkostningsstigning for 20%-50%)
Overfladebehandling: Forskellige processer, såsom guldbelægning, OSP og tinbelægning, påvirker prisen.
HDI (Sammenkobling med høj densitet): Blinde/nedgravede vias, laserboring, som kan fordoble omkostningerne
Impedans-kontrol: Højfrekvente signallinjer kræver præcis impedanstilpasning
4. Volumen-effekter
- Indkøb af komponenter: Køb af 100.000 enheder kan reducere prisen til så lavt som 60% af prisen for små partier (1.000 enheder).
- PCB-produktion: Store partier (f.eks. 1.000 stykker eller mere) kan reducere enhedsomkostningerne med 30%-50%
5. Andre faktorer
Test og certificering: Eksempler er IPC-A-600 standardinspektioner og test af højfrekvente signaler.
Logistik og emballage: Ekstra omkostninger omfatter blandt andet antistatiske foranstaltninger, vakuumpakning og oversøisk transport.
PCBA-materialeomkostninger
Omkostninger til PCB-substrat
Underlaget står for den største del af PCB-omkostningerne, og materiale- og fremstillingsprocesser har direkte indflydelse på prisen. Standard FR-4 (glasfiber-epoxyharpiks) er velegnet til konventionelle kredsløb og koster ca. 0,3-0,8 RMB pr. kvadratcentimeter; men Rogers-laminater, der bruges i højfrekvente kredsløb, og som har stabile dielektriske egenskaber, kan koste op til 2-5 RMB pr. kvadratcentimeter. Størrelse og antal lag har stor indflydelse på omkostningerne - f.eks. koster et 10 cm × 10 cm dobbeltlagskort ca. 50-150 RMB, mens et 12-lagskort i samme størrelse kan koste 500-1.000 RMB.
Under masseproduktionsforhold er prisen på en standard FR-4 dobbeltlagsplade ca. 400 yuan pr. kvadratmeter, men højfrekvente materialer eller flerlagsdesign kan øge prisen betydeligt: For eksempel kan avancerede printkort med specielle processer som blinde og nedgravede vias koste flere tusinde yuan pr. kvadratmeter, hvilket udgør 30-40% af de samlede råvareomkostninger i avancerede elektroniske produkter.
Indkøbsomkostninger for komponenter
Indkøb af komponenter er kernekomponenten i PCBA-omkostningerne og udgør typisk 40%-60% af de samlede omkostninger. Priserne varierer betydeligt mellem de forskellige komponenter:
Indkøb af store partier (100.000 enheder): Enhedsprisen for den samme MCU-model kan reduceres til 30 yuan, et fald på 40%.
I komplekse produkter er omkostningerne til kernechips særligt fremtrædende. Hvis vi tager smartphones som eksempel, kan den vigtigste kontrolchip udgøre mere end 70% af de samlede komponentomkostninger.
Komponenter til generelle formål: Grundlæggende komponenter som modstande og kondensatorer kan koste helt ned til 0,001 yuan pr. enhed.
Specialiserede chips: Højtydende chips som FPGA'er og DSP'er kan koste hundredvis af yuan pr. enhed, mens avancerede processorchips kan koste over 100 yuan pr. enhed.
Batchstørrelsen har en betydelig indvirkning på omkostningerne:
Indkøb af små partier (<1.000 enheder): For eksempel kan en bestemt MCU-model koste ca. 50 yuan pr. enhed;
Omkostninger til hjælpematerialer
Selvom de kun udgør 5%-10% af de samlede råvareomkostninger, er de en vigtig garanti for produktkvaliteten. De vigtigste omkostningskomponenter for hjælpematerialer er som følger:
Skjulte omkostninger
Testudstyr: engangsinvestering, men betydelig omkostningsfordeling
Flux/klæber: lav enhedspris, men høj brugsvolumen
Selvom omkostningerne til de enkelte hjælpematerialer ikke er høje, kan deres samlede omkostninger og indvirkning på udbyttet ikke ignoreres i masseproduktion. Hvis man f.eks. vælger en tredobbelt belægning af høj kvalitet, kan man reducere fejlraten på printkort i fugtige miljøer med over 60%.
Svejsematerialer
Blyholdig loddepasta: ca. 0,8 yuan pr. kvadratcentimeter
Blyfri loddepasta: 30% højere i pris
Sølvholdig højtemperatur-loddepasta: op til 800 yuan pr. kg
Beskyttende materialer
Tre-bevis belægning: 50-100 yuan pr. kvadratmeter
Antistatisk emballage: 0,1-0,5 yuan pr. pose (obligatorisk beskyttelse)
PCBA-produktionsomkostninger
1. SMT Montering (står for 40%-50% af de samlede omkostninger)
Nitrogenbeskyttet lodning (f.eks. QFN): Ekstra gebyr på 2-5 RMB pr. kort
Basissats: 0,008-0,015 RMB pr. loddeforbindelse, med BGA-loddeforbindelser beregnet til 3-5 gange satsen
Udstyrets kapacitet: Højhastighedsplaceringsmaskiner (f.eks. Fujitsu NXT) opnår 30.000 CPH med ±0,02 mm præcision
Omkostninger til stålnet: Indledende opsætningsgebyr på 200-800 RMB, afskrives pr. bræt under masseproduktion
Procesopgraderinger:
Komponenter med fin pitch (<0,3 mm): Omkostningsstigning på 30%-50%
2. DIP-indsættelse og efterlodning (står for 10%-20% af de samlede omkostninger)
Effekten af små partier: Arbejdsomkostninger kan udgøre op til 40% af de samlede omkostninger
Manuel indsættelse: 0,05-0,5 RMB pr. punkt (stik/store kondensatorer osv.)
Udskiftning af automatisering: Bølgelodning 1-5 RMB pr. kort (egnet til masseproduktion for at reducere omkostningerne)
3. PCB-produktionsomkostninger (20%-30% af de samlede omkostninger)
| Procesgrad | Omkostningsinterval (RMB/m²) | Typiske anvendelser |
|---|
| Standard PCB | 500-1000 | Forbrugerelektronik |
| HDI-printkort | 1000-2000 | Smartphones/Telekom-udstyr |
| Specialproces PCB | 2000+ | Militær/rumfart |
4. Ekstra gebyrer for særlige processer
- Beskyttelsesprocesser:
- Overensstemmende belægning: 50-100 RMB/m²
- Indstøbningsmasse: 0,5-2 RMB/ml (forbedrer miljømæssig modstandsdygtighed)
- Inspektionsomkostninger:
- AOI-inspektion: 0,2-0,8 RMB/plade
- Funktionelt testudstyr: 3.000-20.000 RMB (engangsinvestering)
Omkostninger til test og kvalitetskontrol
1. Grundlæggende inspektionskonfiguration (væsentlige omkostninger)
- AOI Optisk inspektion
- Investering i udstyr: 800.000-2.000.000 RMB
- Omkostninger pr. bræt: 0,5-2 RMB/bræt
- Fejlfindingsrate: ≥95% (0402 komponenter)
- SPI Inspektion af loddepasta
- Ekstra omkostninger: 0,3-1 RMB/bræt
- Nøjagtighed Standard: Tykkelse af loddepasta ±15 μm
- Værdi afkast: Reducerer 30%-reflowfejl
2. Avancerede inspektionsløsninger (valgfrit)
| Inspektionstype | Enhedspris | Tekniske specifikationer | Anvendelsesscenarier |
|---|
| Røntgen Inspektion | 1-5 RMB/test | 50 μm opløsning | BGA/QFN skjulte fejl |
| FCT Funktionel test | 5-20 RMB/bræt | ≥99% testdækning | Medicinsk/automobil elektronik |
| Miljømæssig stresstest | 5-20 RMB/bræt | -40℃~85℃ cykling | Certificering af industriel kvalitet |
PCBA Indirekte omkostninger
1. Omkostninger til teknisk udvikling
- DFM-analyse: 500-2.000 RMB/sag (optimerer layout for at reducere risikoen ved masseproduktion)
- Omkostninger til NPI-pilotkørsel:
- Prototyping: 2.000-5.000 RMB (inkluderer fejlsøgning/programmering af udstyr)
- Verifikation af små partier: Yderligere 30%-teknisk tid kræves
- Skjult værdi: Hver 1 RMB investeret i DFM sparer 5-8 RMB i masseproduktionskorrektioner.
2. Omfattende udstyrsomkostninger (10%-15% af de samlede omkostninger)
| Omkostningstype | Beregningsmetode | Typisk værdi | Fokus på ledelse |
|---|
| Køb af udstyr | Første investering (placere/reflow-ovne) | 500.000-3 mio. RMB/enhed | Vælg kapacitetstilpassede modeller |
| Afskrivning af udstyr | Lineær over 5 år | 100.000 RMB/år pr. 1 million RMB udstyr | Påvirker årsregnskabet |
| Vedligeholdelse | 5%-10% af købsprisen årligt | 25.000-50.000 RMB/år pr. 1 million RMB | Forebyggende vedligeholdelse reducerer fejl |
Tildeling pr. bestyrelse:
- Afskrivning: 1-3 RMB/bræt (baseret på en kapacitet på 500.000 bræt/år)
- Vedligeholdelse: 0,2-0,8 RMB/bræt
3. Arbejdsomkostningsstruktur (15%-25% af de samlede omkostninger)
- Operatører: 5.000-8.000 RMB/måned (toholdsskift)
- Tekniske nøglestillinger:
- SMT-procesingeniører: 10.000-15.000 RMB/måned
- Testingeniører: 8.000-12.000 RMB/måned
- Benchmarks for effektivitet:
- Faglærte forbedrer placeringsudbyttet med 20% i forhold til praktikanter
- Optimal skiftkonfiguration: 1 ingeniør + 5 operatører
4. Infrastruktur og andet (5%-10% af de samlede omkostninger)
- Leje af fabrik: 0,8-1,5 RMB/㎡/dag (klasse 100 renrum)
- Energiforbrug:
- SMT-linje: 15-25 kWh/time
- Bølgelodningsgas: 0,3 RMB/plade
- Test af kvalitet:
- CNAS-laboratoriecertificering: 50.000-80.000 RMB/år
- Tredjeparts test: 500-2.000 RMB/batch
Strategier til optimering af omkostninger
Designfasen:
- Foretrækker 0402 eller større komponenter (reducerer placeringsvanskeligheder)
- Undgå blandede processer (f.eks. SMT+DIP-komponenter ved siden af hinanden)
2. Produktionsfasen:
- Ordrer ≥5.000 stk. kvalificerer sig til 15%-30%-rabatter
- Paneliseringsdesign (forbedrer materialeudnyttelsen med 10%-20%)
3. Valg af proces:
- Bølgelodning erstatter manuel lodning (60% omkostningsreduktion i masseproduktion)
- Selektiv conformal coating (kun kritiske områder)
4. Indkøb af komponenter:
- Generiske dele: Brug platforme som JLC til fælles indkøb (besparelser på 30%-50%)
- Kritiske komponenter: VMI-aftaler med TI/NXP (2x lageromsætning)
- Alternativer: LDO'er erstatter switching power (15% BOM-omkostningsreduktion, kræver ripple-validering)
5. Præcisionsstyring af omkostninger:
- ABC-omkostningsanalyse:
- Klasse A (høj værdi): Overvåg separat, optimer indkøbscyklusser
- Klasse B (standard): JIT-styring
- Klasse C (forbrugsvarer): Årlige rammeaftaler for at låse priserne
6. Kvalitet og omkostningskontrol:
- IQC-afvisningsprocent <1%
- FPY >98%
Omkostningsfaktorer for PCB-tilpasning
Flere faktorer påvirker omkostningerne til specialfremstillede printkort, bl.a:
- Antal lag
- Tavlens dimensioner
- Minimum sporbredde
- Via mængde
Premium-producenter (f.eks. Topfast) opkræver ekstra gebyrer for:
- Processer med højere præcision (~2.000 RMB/sagsgebyr)
- Særlige processer som guldbelægning (+300+ RMB, endeligt tilbud kræver detaljeret diskussion)
Budgetleverandører (f.eks. JLC) tilbyder paneliseringstjenester:
- 10 stk. 10x10 cm dobbeltlagsplader: så lavt som 100 RMB (delt panel)
- Omkostningsstruktur:
- Faste omkostninger (film/programmering) dominerer ved små partier
- Reduktion af enhedsomkostninger når hurtigt et plateau (f.eks. har 1 stk. vs. 10 stk. minimal forskel i materialeomkostninger)
How to Reduce PCB Manufacturing & Assembly Costs
Reducing the cost of PCB manufacturing and assembly starts long before production begins. Below are practical and proven strategies that help control costs without compromising quality.
- Optimize the PCB Design at an Early Stage
Design decisions have a direct impact on manufacturing and assembly costs.
Use standard board sizes, thicknesses, and materials whenever possible
Avoid unnecessary high-layer counts or complex stackups
Design with standard trace widths, spacing, and via sizes
Minimize the use of HDI, blind/buried vias, or special impedance requirements unless required
A cost-aware design significantly improves manufacturability and yield.
- Select Cost-Effective Materials and Finishes
Material choices can dramatically affect PCB pricing.
FR4 is generally the most economical and widely available base material
Choose surface finishes like OSP or HASL for cost-sensitive projects
Brug ENIG only when fine-pitch components or long shelf life are required
Selecting materials based on actual functional needs helps avoid unnecessary expenses.
- Simplify Assembly and Component Selection
PCBA costs are often driven by component sourcing and assembly complexity.
Use widely available, standard components to avoid supply shortages
Reduce the number of unique components to lower setup and sourcing costs
Prefer common package types such as 0603 or 0805 instead of custom or obsolete packages
A simplified BOM results in faster assembly and lower labor costs.
- Increase Production Volume When Possible
PCB and PCBA costs decrease significantly as production volume increases.
Setup, tooling, and engineering costs are distributed across more units
Larger batches enable better pricing on materials and components
If feasible, combining multiple small orders into a single production run can reduce the unit cost.
- Work with a One-Stop PCB Manufacturer
Choosing a supplier that provides PCB fabrication, assembly, and testing under one roof helps reduce:
Communication errors
Logistics and handling costs
Lead time delays
A one-stop solution also ensures better design-for-manufacturing (DFM) support.
FAQ – PCB Manufacturing & Assembly Cost
Q: What factors most influence PCB manufacturing costs? A: The main factors include board size, layer count, material type, copper thickness, surface finish, and manufacturing complexity. Higher precision requirements usually lead to higher costs.
Q: Why does PCB assembly sometimes cost more than PCB fabrication? A: PCB assembly involves component sourcing, SMT placement, soldering, inspection, and functional testing. These processes add labor and equipment costs beyond bare board manufacturing.
Q: Does a higher PCB layer count significantly increase cost? A: Yes. Each additional layer increases material usage, lamination steps, drilling complexity, and testing requirements, making multilayer PCBs more expensive.
Q: Is small-batch PCB production more expensive per unit? A: Generally, yes. Setup, tooling, and engineering costs are fixed and are spread across fewer boards in small-batch production, resulting in a higher unit price.
Q: Can PCB design choices reduce assembly costs? A: Absolutely. Designs that use standardized components, larger solder pads, and fewer unique parts are easier and faster to assemble, reducing labor and rework costs.
Q: How can I get an accurate PCB manufacturing and assembly cost estimate? A: The most accurate way is to submit Gerber files, BOM, and assembly drawings to a manufacturer. Online PCB quote tools can also provide instant cost estimates for standard designs.
Q: Is it cheaper to choose a single supplier for PCB fabrication and assembly? A: Yes. A single-source manufacturer reduces logistics costs, shortens lead time, and improves coordination between fabrication and assembly processes.