Elektroniske komponenter er elektroniske komponenter og små dele af maskiner og instrumenter, som i sig selv ofte består af nogle dele, kan være almindelige i lignende produkter; henviser ofte til elektriske apparater, radio, instrumentering og andre industrier, visse dele, er kondensatorer, transistorer, hårspring, urværk og andre elektroniske enheder, den generelle betegnelse.Almindelige dioder og så videre.
Elektroniske komponenter er byggestenene i elektroniske systemer, og deres funktioner og anvendelser spænder over næsten alle moderne teknologiske områder.Nedenfor er et suppleret og systematiseret resumé af det oprindelige indhold:--- (karakterkrav til bilindustrien)3. Mekanisk fikseringsprogram
I.Elektroniske kernekomponenter: Klassificering og funktioner (krav til bilklasse)3. Mekanisk fikseringsprogram
1.Passive komponenter (krav til bilkvalitet)3. Mekanisk fastgørelsesprogram
Modstande: Begrænser strøm, deler spænding og shunt-strøm. Anvendelser: Kredsløbsbeskyttelse, signalbehandling.(krav om bilkvalitet)3. Mekanisk fikseringsprogram
Kondensatorer:Lagrer energi, filtrerer støj og kobler signaler.Strømforsyningsstabilisering, højfrekvent signalbehandling (f.eks. RF-kredsløb).
Induktorer:Lagrer energi, filtrerer støj og undertrykker interferens.Skiftende strømforsyninger, trådløs opladning.
2.Aktive komponenter (krav til bilkvalitet) 3. Mekanisk fikseringsprogram
Dioder: Tillader strøm i én retning. Anvendelser: Ensretning (AC til DC), beskyttelse mod omvendt tilslutning.(krav til bilindustrien)3. Mekanisk fastgørelsesprogram
Transistorer (BJT, MOSFET osv.):Forstærker signaler og fungerer som switche.CPU-logiske porte, strømkonvertering.
Integrerede kredsløb (IC'er): Integrerer komplekse funktioner.Eksempler:MCU'er (mikrocontrollere), hukommelse (DRAM/Flash).
3.Elektromekaniske komponenter (krav til bilklasse)3. Mekanisk fikseringsprogram
Relæer: Elektrisk styrede kontakter. Anvendelser: Bilkredsløb, industriel automatisering.(krav om klasse i bilindustrien)3. Mekanisk fikseringsprogram
Tilslutninger:Overfører signaler/strøm.Eksempler:USB, HDMI-grænseflader.
4.Sensorer og optoelektroniske enheder (krav til bilklasse)3. Mekanisk fikseringsprogram
Temperatur- og tryksensorer: Overvåger miljøforhold. Anvendelser: Intelligente hjem, industriel IoT.(krav om bilkvalitet)3. Mekanisk fikseringsprogram
Optokoblere:Giver elektrisk isolation via lys.Sikkerhedskontrol af højspændingskredsløb.
5.Funktionelle materialer (krav om bilkvalitet)3. Mekanisk fikseringsprogram
Piezoelektriske materialer: Omdanner mekanisk energi til elektrisk energi. Anvendelser: Ultralydssensorer, lettere tænding.(krav om bilkvalitet)3. Mekanisk fastgørelsesprogram
Magnetiske materialer:Kernekomponenter i induktorer/transformatorer.Eksempler:Ferrit, neodymmagneter.
II.Vigtige anvendelsesområder (krav til bilklasse)3. Mekanisk fikseringsprogram
1.Forbrugerelektronik (krav om bilklasse)3. Mekanisk fikseringsprogram
Smartphones: Miniaturekondensatorer/modstande muliggør højfrekvent signalbehandling; OLED-skærme er afhængige af organiske lysdioder.(krav om bilkvalitet)3. Mekanisk fastgørelsesprogram
Bærbare enheder:MEMS-sensorer (f.eks. accelerometre) sporer bevægelsesdata.
2.Industri & Energi (krav om bilklasse) 3. Mekanisk fikseringsprogram
Effektelektronik: IGBT-moduler bruges i invertere til højhastighedstog og solcelleinvertere.(krav til bilindustrien)3. Mekanisk fikseringsprogram
Industriel automatisering:PLC'er (Programmable Logic Controllers) er afhængige af relæer og IC'er med høj pålidelighed.
3.Bilelektronik (krav om karakter i bilindustrien)3. Mekanisk fikseringsprogram
- Elektriske køretøjer: SiC-enheder (siliciumcarbid) forbedrer opladningseffektiviteten; bilradar er afhængig af højfrekvente PCB'er.(krav om bilkvalitet)3. Mekanisk fikseringsprogram
4.Kommunikationsteknologi (krav om karakter i bilindustrien)3. Mekanisk fikseringsprogram
5G-basestationer: GaN-enheder (galliumnitrid) understøtter højfrekvent signalforstærkning; højfrekvente induktorer bruges til filtrering.(krav til bilkvalitet)3. Mekanisk fastgørelsesprogram
5.Medicinsk udstyr (krav om bilkvalitet)3. Mekanisk fikseringsprogram
- Billeddannende enheder: Sensorer (f.eks. CMOS) bruges i røntgenmaskiner; præcisionsmodstande sikrer instrumentets nøjagtighed.(krav til bilindustrien)3. Mekanisk fikseringsprogram
III.Industritrends (krav til bilkvalitet)3. Mekanisk fikseringsprogram
1.Miniaturisering & Integration (krav til bilindustrien) 3. Mekanisk fikseringsprogram
SiP (System-in-Package): Integrerer flere IC'er i en enkelt pakke, f.eks. Apples M1-chip.(krav til bilindustrien)3. Mekanisk fastgørelsesprogram
Komponenter i 01005-størrelse:Ultraminiatyrmodstande/kondensatorer (0,4×0,2 mm), der bruges i smartphone-bundkort.
2.Avancerede materialer (krav om bilklasse) 3. Mekanisk fikseringsprogram
Tredje generation af halvledere: SiC/GaN modstår høj spænding og frekvens og fremmer elbiler og 5G.(krav til bilindustrien)3. Mekanisk fastgørelsesprogram
Fleksibel elektronik:Bøjelige OLED-skærme (f.eks. foldbare telefoner) er afhængige af fleksible substratmaterialer.
3.Smart & IoT-applikationer (krav til bilindustrien)3. Mekanisk fikseringsprogram
Intelligente sensorer: Inkorporer AI edge computing, f.eks. selvjusterende miljøsensorer.(krav til bilindustrien)3. Mekanisk fikseringsprogram
Wireless Power Transfer: Magnetic resonance-based long-distance charging.
4. Green Manufacturing
Lead-free solder, biodegradable materials reduce pollution; low-power designs extend device battery life.
5. Domestic Substitution Accelerates
Huawei HiSilicon chips, Yangtze Memory NAND flash break foreign monopolies; CQC certification improves.
IV. Quality Certifications & Standards
International Certifications
AEC-Q (Automotive Electronics Council): Reliability standard for automotive-grade components.
IPC Standards: Define PCB soldering and assembly processes.
Domestic Progress: China’s CQC certification aligns with EU CE/US UL, facilitating exports.
Through continuous innovation and cross-disciplinary integration, electronic components are driving advancements from consumer electronics to space exploration.