Beskrivelse
Indholdsfortegnelse
Produktoversigt
Multilayer Flexible Printed Circuit Boards (Multilayer FPC'er) er højtydende forbindelseskomponenter, der består af skiftende lag af fleksible substrater og ledende kobber. Sammenlignet med enkelt-/dobbeltsidede FPC'er muliggør flerlags FPC'er mere komplekse kredsløbsdesigns gennem forbindelser mellem lagene (f.eks. laserboring, gennemgående huller), hvilket gør dem velegnede til elektroniske enheder med høj densitet og høj pålidelighed.
FPC'er i flere lag bruges i vid udstrækning i forbrugerelektronik, bilelektronik, medicinsk udstyr, rumfart og 5G-kommunikationog opfylder kravene til miniaturisering, letvægtsdesign og bøjelighed.
Fleksible PCB-parametre
| Vare | Fleksibelt printkort |
| Maks. lag | 8L |
| Indre lag Min. spor/plads | 3/3mil |
| Out Layer Min Trace/Space | 3,5/4mil |
| Indre lag Maks. kobber | 2 oz |
| Udvendigt lag Maks. kobber | 2 oz |
| Min. mekanisk boring | 0,1 mm |
| Min laserboring | 0,1 mm |
| Aspect Ratio (mekanisk boring) | 10:1 |
| Aspect Ratio (laserboring) | / |
| Tolerance for pressede huller | ±0,05 mm |
| PTH-tolerance | ±0,075 mm |
| NPTH-tolerance | ±0,05 mm |
| Tolerance for forsænkning | ±0,15 mm |
| Pladens tykkelse | 0,1-0,5 mm |
| Tolerance for bordtykkelse (<1,0 mm) | ±0,05 mm |
| Tolerance for bordtykkelse (≥1,0 mm) | / |
| Impedans-tolerance | Single-Ended:±5Ω(≤50Ω),±10%(>50Ω) |
| Differential :±5Ω(≤50Ω),±10%(>50Ω) | |
| Min. bordstørrelse | 5 * 10 mm |
| Maks. bordstørrelse | 9*14 tommer |
| Kontur-tolerance | ±0,05 mm |
| Min BGA | 7 millioner |
| Min SMT | 7*10mil |
| Overfladebehandling | ENIG, Gold Finger, Immersion Silver, Immersion Tin, HASL (LF), OSP, ENEPIG, Flash Gold; Hård guldbelægning |
| Loddemaske | Grøn loddemaske/sort PI/gul PI |
| Min. afstand til loddemaske | 3 millioner |
| Min loddemaske Dam | 8 millioner |
| Legende | Hvid,sort,rød,gul |
| Min. bredde/højde på teksten | 4/23mil |
| Stamme Filetbredde | 1,5+0,5mil |
| Sløjfe og twist | / |
Produktfunktioner
-
Ledninger med høj densitet
-
Udnytter finlinjeteknologi (linjebredde/afstand så lav som 30/30 μm) og blinde/nedgravede vias for at forbedre kredsløbsintegrationen.
-
Velegnet til chip-scale packaging (CSP), BGA'er med højt pin-antal og andre præcisionskomponenter.
-
-
Fremragende fleksibilitet
-
Bruger substrater af polyimid (PI) eller flydende krystalpolymer (LCP), der tillader gentagen bøjning (dynamiske applikationer kan modstå millioner af cyklusser).
-
Understøtter 3D-installation og tilpasser sig komplekse rumlige layouts.
-
-
Høj pålidelighed og stabilitet
-
Modstandsdygtig over for høje temperaturer (PI-substrater kan modstå reflow-lodning over 260 °C) og kemisk korrosion.
-
Lavt dielektrisk tab, ideelt til højfrekvens- og højhastighedssignaltransmission (f.eks. 5G mmWave).
-
-
Let og tyndt design
-
Tykkelsen kan kontrolleres til under 0,1 mm og vejer over 70 % mindre end stive printplader.
-
Velegnet til vægtfølsomme applikationer som f.eks. wearables og foldbare smartphones.
-
Produktets fordele
| Sammenligning | FPC i flere lag | Traditionelt stift printkort | Enkelt-/dobbeltsidet FPC |
|---|---|---|---|
| Fleksibilitet | Fremragende (dynamisk bøjning) | None | God (statisk bøjning) |
| Ledningstæthed | Meget høj (sammenkoblinger i flere lag) | Høj | Moderat |
| Vægt | Ekstremt let | Tungt | Lys |
| Højfrekvent ydeevne | Fremragende (LCP-substrat) | God | Gennemsnit |
| Omkostninger | Højere (kompleks proces) | Lav | Moderat |
Fremstillingsproces
Produktion af FPC'er i flere lag er mere kompleks end standardprintkort med kritiske processer som f.eks:
-
Forberedelse af materiale
-
Substrater: PI/PET/LCP-film
-
Kobberfolie:Valset kobber (høj duktilitet) eller elektrodeponeret kobber (lav pris)
-
-
Mønstring af indre lag
-
Laserboring (huldiametre så små som 50 μm)
-
Kemisk ætsning til dannelse af præcisionskredsløb
-
-
Laminering og gennemgående hulbelægning
-
Fleksible materialer i flere lag presses termisk
-
Kobberbelægning udfylder vias (sikrer ledningsevne mellem lagene)
-
-
Overfladebehandling
-
ENIG/dybsølv (anti-oxidation)
-
Coverlay (CVL) eller loddemaske til beskyttelse
-
-
Test og validering
-
Test med flyvende sonde (elektrisk ydeevne)
-
Bøjningscyklustest (dynamiske anvendelser kræver ≥100.000 cyklusser)
-
Anvendelser
-
Forbrugerelektronik
-
Foldbare smartphones (kredsløb med hængsel)
-
TWS-ørepropper, smartwatches (sammenkoblinger med høj densitet)
-
-
Elektronik til biler
-
Kameramoduler til køretøjer
-
Batteristyringssystemer (BMS fleksible kredsløb)
-
-
Medicinsk udstyr
-
Endoskoper, bærbare monitorer
-
Implanterbare medicinske sensorer
-
-
Industri og kommunikation
-
Ledninger til fleksible led i industrirobotter
-
5G mmWave-antenner (LCP-baserede højfrekvente FPC'er)
-
-
Aerospaceapsulationsprocesser og møder
-
Satellitdistribuerbare strukturkredsløb
-
UAV-ledningsnet i letvægtsklassen
-

Ofte stillede spørgsmål (FAQ)
Q1: Hvilke filformater accepterer I til printkortproduktion?
Vi understøtter alle industristandardformater, herunder:
– Gerber (RS-274X)
– PROTEL (99SE & DXP)
– CAM350
– ODB++ (.TGZ)
– Ørn
– Altium Designer
– PADS
Spørgsmål 2: Hvordan beskytter I mine designfiler og min intellektuelle ejendom?
Vi tager datasikkerhed meget alvorligt. Dine designfiler er:
Opbevares på krypterede servere
– Kun tilgængelig for dit dedikerede projektteam
– Deles aldrig med tredjeparter uden dit udtrykkelige skriftlige samtykke
– Slettes automatisk efter projektets afslutning (medmindre andet ønskes)
Q3: Hvilke betalingsmetoder accepterer du?
Vi tilbyder fleksible betalingsmuligheder:
Elektroniske betalinger:
– PayPal
– AliPay
Kreditkort (Visa/MasterCard/UnionPay)
Bankoverførsler:
– T/T (telegrafisk overførsel)
– Western Union
– L/C (remburs)
Q4: Hvad er jeres forsendelsesmuligheder?
Vi leverer globale logistikløsninger:
Ekspresforsendelse (1-5 dage):
– DHL
– FedEx
– UPS
– EMS
Masseforsendelse:
– Luftfragt (>300 kg)
– Søfragt (mulighed for fuld container)
– Kan imødekomme din foretrukne speditør
Q5: Hvad er jeres mindste ordremængde?
Vi har specialiseret os i begge dele:
Prototypemængder (1 stk. til rådighed)
– Produktion af store mængder
Ingen krav til minimumsordreværdi
Q6: Kan vi besøge jeres produktionsfaciliteter?
Vi tager gerne imod kundebesøg i vores faciliteter:
Hovedfacilitet:
Shenzhen, Kina (ISO 9001-certificeret)
Sekundær facilitet:
Guangdong-provinsen, Kina
Kontakt os for at aftale en rundvisning med vores ingeniørteam.
Q7: Hvordan garanterer du PCB-kvalitet?
Vores omfattende kvalitetssikring omfatter:
Testning:
100% elektrisk testning (flyvende sonde og E-test)
Automatiseret optisk inspektion (AOI)
Certificeringer:
– IPC klasse 2/3 standarder
– ISO 9001:2015-certificeret
– UL-certificeret (efter anmodning)
Yderligere tjenester:
Gratis DFM-analyse
Verifikation af 3D-model
– Tværsnitsanalyse tilgængelig
Alle printkort leveres med vores kvalitetsgaranti og fuld sporbarhedsdokumentation.







