7 dage Dobbeltlags-PCBA Vores løfte

Fleksibelt printkort i flere lag

Fleksibelt printkort i flere lag

Multilayer Flexible Printed Circuit Boards (Multilayer FPC'er) er højtydende forbindelseskomponenter, der består af skiftende lag af fleksible substrater og ledende kobber.

Beskrivelse

Produktoversigt

Multilayer Flexible Printed Circuit Boards (Multilayer FPC'er) er højtydende forbindelseskomponenter, der består af skiftende lag af fleksible substrater og ledende kobber. Sammenlignet med enkelt-/dobbeltsidede FPC'er muliggør flerlags FPC'er mere komplekse kredsløbsdesigns gennem forbindelser mellem lagene (f.eks. laserboring, gennemgående huller), hvilket gør dem velegnede til elektroniske enheder med høj densitet og høj pålidelighed.

FPC'er i flere lag bruges i vid udstrækning i forbrugerelektronik, bilelektronik, medicinsk udstyr, rumfart og 5G-kommunikationog opfylder kravene til miniaturisering, letvægtsdesign og bøjelighed.

Fleksible PCB-parametre

Vare Fleksibelt printkort
Maks. lag 8L
Indre lag Min. spor/plads 3/3mil
Out Layer Min Trace/Space 3,5/4mil
Indre lag Maks. kobber 2 oz
Udvendigt lag Maks. kobber 2 oz
Min. mekanisk boring 0,1 mm
Min laserboring 0,1 mm
Aspect Ratio (mekanisk boring) 10:1
Aspect Ratio (laserboring) /
Tolerance for pressede huller ±0,05 mm
PTH-tolerance ±0,075 mm
NPTH-tolerance ±0,05 mm
Tolerance for forsænkning ±0,15 mm
Pladens tykkelse 0,1-0,5 mm
Tolerance for bordtykkelse (<1,0 mm) ±0,05 mm
Tolerance for bordtykkelse (≥1,0 mm) /
Impedans-tolerance Single-Ended:±5Ω(≤50Ω),±10%(>50Ω)
Differential :±5Ω(≤50Ω),±10%(>50Ω)
Min. bordstørrelse 5 * 10 mm
Maks. bordstørrelse 9*14 tommer
Kontur-tolerance ±0,05 mm
Min BGA 7 millioner
Min SMT 7*10mil
Overfladebehandling ENIG, Gold Finger, Immersion Silver, Immersion Tin, HASL (LF), OSP, ENEPIG, Flash Gold; Hård guldbelægning
Loddemaske Grøn loddemaske/sort PI/gul PI
Min. afstand til loddemaske 3 millioner
Min loddemaske Dam 8 millioner
Legende Hvid,sort,rød,gul
Min. bredde/højde på teksten 4/23mil
Stamme Filetbredde 1,5+0,5mil
Sløjfe og twist /

Fleksibelt printkort

Produktfunktioner

  1. Ledninger med høj densitet

    • Udnytter finlinjeteknologi (linjebredde/afstand så lav som 30/30 μm) og blinde/nedgravede vias for at forbedre kredsløbsintegrationen.

    • Velegnet til chip-scale packaging (CSP), BGA'er med højt pin-antal og andre præcisionskomponenter.

  2. Fremragende fleksibilitet

    • Bruger substrater af polyimid (PI) eller flydende krystalpolymer (LCP), der tillader gentagen bøjning (dynamiske applikationer kan modstå millioner af cyklusser).

    • Understøtter 3D-installation og tilpasser sig komplekse rumlige layouts.

  3. Høj pålidelighed og stabilitet

    • Modstandsdygtig over for høje temperaturer (PI-substrater kan modstå reflow-lodning over 260 °C) og kemisk korrosion.

    • Lavt dielektrisk tab, ideelt til højfrekvens- og højhastighedssignaltransmission (f.eks. 5G mmWave).

  4. Let og tyndt design

    • Tykkelsen kan kontrolleres til under 0,1 mm og vejer over 70 % mindre end stive printplader.

    • Velegnet til vægtfølsomme applikationer som f.eks. wearables og foldbare smartphones.

Produktets fordele

Sammenligning FPC i flere lag Traditionelt stift printkort Enkelt-/dobbeltsidet FPC
Fleksibilitet Fremragende (dynamisk bøjning) None God (statisk bøjning)
Ledningstæthed Meget høj (sammenkoblinger i flere lag) Høj Moderat
Vægt Ekstremt let Tungt Lys
Højfrekvent ydeevne Fremragende (LCP-substrat) God Gennemsnit
Omkostninger Højere (kompleks proces) Lav Moderat

Fremstillingsproces

Produktion af FPC'er i flere lag er mere kompleks end standardprintkort med kritiske processer som f.eks:

  1. Forberedelse af materiale

    • Substrater: PI/PET/LCP-film

    • Kobberfolie:Valset kobber (høj duktilitet) eller elektrodeponeret kobber (lav pris)

  2. Mønstring af indre lag

    • Laserboring (huldiametre så små som 50 μm)

    • Kemisk ætsning til dannelse af præcisionskredsløb

  3. Laminering og gennemgående hulbelægning

    • Fleksible materialer i flere lag presses termisk

    • Kobberbelægning udfylder vias (sikrer ledningsevne mellem lagene)

  4. Overfladebehandling

    • ENIG/dybsølv (anti-oxidation)

    • Coverlay (CVL) eller loddemaske til beskyttelse

  5. Test og validering

    • Test med flyvende sonde (elektrisk ydeevne)

    • Bøjningscyklustest (dynamiske anvendelser kræver ≥100.000 cyklusser)

Anvendelser

  1. Forbrugerelektronik

    • Foldbare smartphones (kredsløb med hængsel)

    • TWS-ørepropper, smartwatches (sammenkoblinger med høj densitet)

  2. Elektronik til biler

    • Kameramoduler til køretøjer

    • Batteristyringssystemer (BMS fleksible kredsløb)

  3. Medicinsk udstyr

    • Endoskoper, bærbare monitorer

    • Implanterbare medicinske sensorer

  4. Industri og kommunikation

    • Ledninger til fleksible led i industrirobotter

    • 5G mmWave-antenner (LCP-baserede højfrekvente FPC'er)

  5. Aerospaceapsulationsprocesser og møder

    • Satellitdistribuerbare strukturkredsløb

    • UAV-ledningsnet i letvægtsklassen

Applikationsindkapslingsprocesser og møde

Ofte stillede spørgsmål (FAQ)

Q1: Hvilke filformater accepterer I til printkortproduktion?
Vi understøtter alle industristandardformater, herunder:
– Gerber (RS-274X)
– PROTEL (99SE & DXP)
– CAM350
– ODB++ (.TGZ)
– Ørn
– Altium Designer
– PADS

Spørgsmål 2: Hvordan beskytter I mine designfiler og min intellektuelle ejendom?
Vi tager datasikkerhed meget alvorligt. Dine designfiler er:
Opbevares på krypterede servere
– Kun tilgængelig for dit dedikerede projektteam
– Deles aldrig med tredjeparter uden dit udtrykkelige skriftlige samtykke
– Slettes automatisk efter projektets afslutning (medmindre andet ønskes)

Q3: Hvilke betalingsmetoder accepterer du?
Vi tilbyder fleksible betalingsmuligheder:
Elektroniske betalinger:
– PayPal
– AliPay
Kreditkort (Visa/MasterCard/UnionPay)
Bankoverførsler:
– T/T (telegrafisk overførsel)
– Western Union
– L/C (remburs)

Q4: Hvad er jeres forsendelsesmuligheder?
Vi leverer globale logistikløsninger:
Ekspresforsendelse (1-5 dage):
– DHL
– FedEx
– UPS
– EMS
Masseforsendelse:
– Luftfragt (>300 kg)
– Søfragt (mulighed for fuld container)
– Kan imødekomme din foretrukne speditør

Q5: Hvad er jeres mindste ordremængde?
Vi har specialiseret os i begge dele:
Prototypemængder (1 stk. til rådighed)
– Produktion af store mængder
Ingen krav til minimumsordreværdi

Q6: Kan vi besøge jeres produktionsfaciliteter?
Vi tager gerne imod kundebesøg i vores faciliteter:
Hovedfacilitet:
Shenzhen, Kina (ISO 9001-certificeret)
Sekundær facilitet:
Guangdong-provinsen, Kina
Kontakt os for at aftale en rundvisning med vores ingeniørteam.

Q7: Hvordan garanterer du PCB-kvalitet?
Vores omfattende kvalitetssikring omfatter:
Testning:
100% elektrisk testning (flyvende sonde og E-test)
Automatiseret optisk inspektion (AOI)
Certificeringer:
– IPC klasse 2/3 standarder
– ISO 9001:2015-certificeret
– UL-certificeret (efter anmodning)
Yderligere tjenester:
Gratis DFM-analyse
Verifikation af 3D-model
– Tværsnitsanalyse tilgængelig

Alle printkort leveres med vores kvalitetsgaranti og fuld sporbarhedsdokumentation.