7-Tage Double-Layer PCBA Unser Versprechen

Entwurf und Herstellung von 6-Lagen-Leiterplatten

Entwurf und Herstellung von 6-Lagen-Leiterplatten

Einführung in 6-Lagen-Leiterplatten

Eine sechslagige Leiterplatte ist eine mehrlagige gedruckte Schaltung, die aus sechs abwechselnden Lagen leitender Kupferfolie und Isoliermaterial besteht. Dieses innovative Design ist erstaunlich! Es ermöglicht die Erstellung komplexer Schaltungen durch eine präzise interne Lagenverbindungstechnik und ist damit ideal für elektronische Hochleistungsgeräte. Sie umfassen Signalschichten, Stromversorgungsschichten und Masseschichten. Diese Schichten sind so angeordnet, dass die Signalintegrität und die elektromagnetische Verträglichkeit optimiert sind.


6-Lagen-Platinen sind einfach fantastisch!Sie bieten mehr Platz für das Routing und eine bessere Rauschunterdrückung als vierlagige Leiterplatten.Das macht sie perfekt für digitale Hochgeschwindigkeitsschaltungen, RF-Kommunikation und andere Anwendungen.
Topfast setzt fortschrittliche Microvia-Technologie und Präzisionslaminierverfahren ein, um die hohe Zuverlässigkeit und Stabilität von sechslagigen Leiterplatten zu gewährleisten.

sechslagige PCB-Platten

Vorteile von 6-Lagen-PCBs

VorteilBeschreibung
High-Density-RoutingMicrovia-Technologie ermöglicht feineres Leiterbahnlayout und spart Platz
Ausgezeichnete SignalintegritätDedizierte Stromversorgungs-/Erdungsebenen reduzieren das Übersprechen und verbessern die Hochfrequenzleistung
Hervorragendes WärmemanagementThermische Durchkontaktierungen und Kupferschichten verteilen die Wärme gleichmäßig
Verbesserte mechanische StabilitätEine mehrschichtige Struktur verbessert die Biege- und Vibrationsfestigkeit
Flexibilität bei der GestaltungUnterstützt Blind/Buried Vias für komplexe Schaltungsanforderungen

Topfast’s 6-Lagen-Leiterplatten verfügen über optimierte Stack-Up-Designs zur weiteren Reduzierung von Übertragungsverlusten und erfüllen die strengen Anforderungen für 5G- und KI-Anwendungen.

Allgemeine Materialien & Eigenschaften

FR-4 Epoxid: Kostengünstig, für die meisten Unterhaltungselektronikgeräte geeignet, widersteht Temperaturen von 130–140 °C.
Hochfrequenzmaterialien (z. B. Rogers RO4350B): Geringer dielektrischer Verlust, ideal für 5G-Basisstationen und Radarsysteme.
Hoch-TG-Materialien (TG170+): Hitzebeständig, perfekt für Automobil- und Industriekontrollsysteme.
Metallkern (Aluminium): Hervorragende Wärmeleitfähigkeit, wird in LED-Beleuchtungs- und Leistungsmodulen verwendet.

Topfast bietet eine vollständige Materialanpassung, um Ihre Leistungsanforderungen genau zu erfüllen.

Zentrale Fertigungsprozesse

  1. LaserbohrenUV-Laser erzeugen 50-100 μm große Mikrobohrungen mit einer Genauigkeit von ±10 μm.
  2. Via Füllen & Plattieren: Die Impulsplattierung gewährleistet eine gleichmäßige Kupferdicke und eliminiert Hohlräume
  3. Kontrolle der Laminierung: Vakuumpressen verhindert Delamination, mit Z-Achsen-Ausdehnung <3%
  4. Impedanzkontrolle: ±5 % Toleranz für die Signalintegrität bei hohen Geschwindigkeiten
  5. OberflächenbehandlungenMehrere Optionen, darunter ENIG, Chemisch Silber und OSP

Topfast betreibt Reinräume der Klasse 10000 mit vollautomatischen Produktionslinien und erreicht eine Ausbeute von >99,2 %.

sechslagige PCB-Platten

Wichtige Anwendungsbereiche

  • Telekommunikationsausrüstung: RF-Schaltungen für 5G-Basisstationen/optische Module
  • Kfz-ElektronikADAS-Steuergeräte, Infotainment-Systeme
  • Industrielle Steuerungen: PLC-Mainboards, Servoantriebe
  • Medizinische GeräteMedizinische Bildverarbeitungseinheiten
  • UnterhaltungselektronikHochwertige Router, Spielkonsolen

Topfast hat 6-lagige Leiterplattenlösungen an über 500 Kunden weltweit geliefert und verfügt über eine jährliche Kapazität von mehr als 500.000 m².

Allgemeine Probleme und Lösungen

Problem 1: Ebenenversatz
▶ Lösung: Das Röntgen-Bohrpositionierungssystem erreicht eine Registrierungsgenauigkeit von ±25 μm.

Problem 2: Signalverlust bei hohen Frequenzen
▶ Lösung: Ultraflaches Kupfer (RTF/VLP) mit hybriden Lagenaufbau-Designs

Problem 3: Delamination nach dem Löten
▶ Lösung: Vorbacken + Materialien mit hohem TG-Wert verbessern die Temperaturwechselbeständigkeit um das Dreifache.

Problem 4: Impedanzfehlanpassung
▶ Lösung: Echtzeit-Dielektrizitätsüberwachung + adaptive Kompensationsalgorithmen

Topfast bietet eine durchgängige technische Unterstützung vom Entwurf bis zur Massenproduktion.

Über Topfast

Als Premium-PCB-Hersteller ist Topfast auf 6+-Layer-Platinen spezialisiert und verfügt über 17 Jahre Erfahrung:

  • Deutsche LPKF-Laserbohrsysteme
  • Israelische Orbotech AOI-Prüfgeräte
  • Amerikanische MKS-Impedanzprüfgeräte
  • IATF16949/ISO13485 certifications

Kontaktieren Sie unsere Ingenieure noch heute für maßgeschneiderte 6-Lagen-Leiterplattenlösungen!