AI katalysiert das Wachstum der PCB-Industrie in Bezug auf Volumen und Preis

Überblick über die Industrie

Gedruckte Schaltungen (PCBs) werden als die "Mutter der elektronischen Produkte" bezeichnet, da sie die zentrale Grundlage für die Aufnahme elektronischer Komponenten und die Herstellung elektrischer Verbindungen bilden. Die aktuellen PCB-Produkte entwickeln sich rasch in Richtung höherer Lagenzahl und größerer Dichte. Nach der Lagenzahl lassen sie sich in einseitige, doppelseitige und mehrlagige Leiterplatten einteilen; strukturell umfassen sie unter anderem starre Leiterplatten, flexible Leiterplatten, starr-flexible Leiterplatten, HDI-Leiterplatten (High-Density Interconnect) und IC-Verpackungssubstrate.

Marktperspektiven

Laut Prismark-Statistiken wird die weltweite Leiterplattenindustrie im Jahr 2024 einen Gesamtproduktionswert von $73,6 Mrd. erreichen, was einem Anstieg von 5,8% im Vergleich zum Vorjahr entspricht. China, die weltweit größte Leiterplattenproduktionsbasis, hält einen Anteil von 56% am Weltmarkt. Vor dem Hintergrund der sich beschleunigenden Entwicklung von KI-Anwendungen steigt die Marktnachfrage nach High-End-Leiterplatten mit dünneren Profilen, höherer Dichte und besserem Wärmemanagement" weiter an. Der Wert der weltweiten Leiterplattenproduktion wird bis 2029 voraussichtlich $94,661 Milliarden erreichen, mit einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate (CAGR) von 5,2% von 2024 bis 2029.

Trends in der Industrie

Betrachtet man die Produktstruktur, so zeigt sich, dass das Wachstum der verschiedenen Leiterplattentypen im Jahr 2024 stark divergiert:

• Der Produktionswert von HDI-Platten stieg im Vergleich zum Vorjahr um 18,8%, was die beste Leistung darstellt.
• Der Produktionswert und das Produktionsvolumen von mehrschichtigen Platten mit mehr als 18 Schichten stiegen um 25,2% bzw. 35,4%.
• Der Wert der Leiterplattenproduktion im Server- und Speicherbereich stieg im Vergleich zum Vorjahr um 33,1% und erreichte $10,92 Milliarden.

Diese Wachstumsstruktur spiegelt in vollem Umfang die starke Nachfrage nach High-End-Leiterplatten wider, die durch AI-Server und Hochgeschwindigkeitsnetzinfrastruktur.

Zyklus-Entwicklung

Die Leiterplattenindustrie hat deutliche Zykluswechsel erlebt:

• Erste Runde (2014-2018): Angetrieben durch den Aufbau von 4G-Netzen und die Verbreitung von Smartphones.
• Zweite Runde (2018-2022): Angetrieben von der Nachfrage nach 5G-Basisstationen, Fernarbeit und Automobilelektronik.
• Dritte Runde (2023-Gegenwart): AIDC und Automobilelektronik werden zu neuen Wachstumspolen.

In den ersten drei Quartalen des Jahres 2025 erreichten die Investitionen der acht führenden inländischen Leiterplattenunternehmen zusammen 16,3 Milliarden RMB, was einem deutlichen Anstieg von 85% im Vergleich zum Vorjahr entspricht und den beschleunigten Beginn einer neuen Expansionsrunde markiert.

Ausrüstungsmarkt

Ausrüstungsstruktur und Marktraum

Die Leiterplattenproduktion umfasst sieben Hauptprozesse: Bohren, Belichten, Prüfen, Beschichten, Laminieren, Formen und Laminieren. Darunter:

• Bohrgeräte haben mit 20,2% den höchsten Wertanteil.
• Auf die Belichtungsgeräte entfallen 13,5%.
• Auf Inspektionsgeräte entfallen 11,9%.

Der weltweite Markt für PCB-Ausrüstung stieg von $5,84 Milliarden im Jahr 2020 auf $7,085 Milliarden im Jahr 2024 und wird voraussichtlich $7,793 Milliarden im Jahr 2025 erreichen. Der chinesische Markt hatte 2024 ein Volumen von 29,442 Milliarden RMB und wird voraussichtlich bis 2025 auf 32,4 Milliarden RMB ansteigen.

Wettbewerbslandschaft und Lokalisierungsmöglichkeiten

Die Konzentration des chinesischen Marktes für Leiterplattenmaschinen ist mit einem CR5 von 23,9% relativ gering. Han's CNC hält als inländischer Marktführer einen Marktanteil von etwa 10,1%. Derzeit liegt die Lokalisierungsrate für High-End-Geräte bei weniger als 30%, aber in Segmenten wie Bohren, Belichtung, Beschichtung und Verbrauchsmaterial hat sich eine globale Wettbewerbsfähigkeit herausgebildet.

Grenze der Technologie

PCB-Backplanes als Ersatz für Kupferkabel

Produkte der nächsten Generation werden möglicherweise aus M9-Material bestehen und PCB-Backplanes anstelle von Kupferkabeln verwenden, um kompaktere Schaltschranklayouts zu erreichen.

CoWoP-Verpackungstechnik

Einführung der CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate)-Technologie für die nächste Generation von Grafikprozessoren, wobei das Substrat weggelassen und die Chips direkt auf Silizium-Interposer gelötet werden, die in die Hauptplatine integriert sind, wodurch eine strukturelle Integration als "Gehäuse als Hauptplatine" erreicht wird. Diese Technologie wird dazu führen, dass die Anforderungen an die Verdrahtungsdichte, die Ebenheit und die Materialkontrolle von Leiterplatten auf Verpackungsniveau steigen.

Schlussfolgerung

In der Leiterplattenindustrie bieten sich Entwicklungsmöglichkeiten, die durch die KI katalysiert werden und zu Mengen- und Preissteigerungen führen:

• Volumenwachstum: Die weltweiten Investitionsausgaben der vier großen CSPs erreichten im ersten Halbjahr 2025 $155,5 Milliarden, 73% mehr als im Vorjahr.
• Preiserhöhung: Der Anteil der hochlagigen Leiterplatten und HDI-Leiterplatten nimmt zu, was mit einer höheren Komplexität der Verarbeitung einhergeht.