Lösung von Überlappungsproblemen zwischen Lötstoppmaske und Siebdruckschichten beim PCB-Design

In TOPFAST's PCB-Design Überprüfung und Erfahrung in der Herstellung, Überlappung zwischen Lötmaske und Siebdruckschichten ist eines der häufigsten Designprobleme, das zu Lötfehlern führen und die Produktzuverlässigkeit beeinträchtigen kann. Der richtige Umgang mit diesem Problem ist der Schlüssel zur Gewährleistung der Herstellbarkeit von Leiterplatten und der Endqualität.

Hauptrisiken durch Überschneidungsprobleme

1. Risiken für die Lötqualität
   Siebdruckfarbe ist isolierend. Wenn sie Lötpads bedeckt, behindert sie direkt die effektive Verbindung zwischen dem Lot und der Kupferschicht. Dies kann dazu führen, dass kalte Lötstellen, unzureichende Lötstellenfestigkeit oder unvollständiges LötenDies kann zu Ausfällen bei Vibrations- oder Hoch-/Tieftemperaturtests führen.
2. Konflikte im Herstellungsprozess
   Bei der Herstellung von Leiterplatten hat die Lötmaskenschicht in der Regel Vorrang. Siebdruckfarbe in überlappenden Bereichen kann geätzt oder teilweise entfernt werden, was zu unvollständige, verschwommene oder falsch ausgerichtete ZeichenDies beeinträchtigt die Montagegenauigkeit und die anschließende Reparatur und Fehlersuche.
3. Verringerung der Produktprofessionalität
   Unordentlicher, überlappender Siebdruck beeinträchtigt nicht nur die Lesbarkeit der Leiterplatte, sondern spiegelt auch ein Versäumnis in der Entwurfsphase wider und wirkt sich auf das Gesamtbild des Produkts aus.

Systematische Lösungen empfohlen von TOPFAST

I. Präventive Regelsetzung

• Einstellungen der Hauptregel:
  In EDA-Tools wie Altium Designer oder Allegro ist es wichtig, die "Abstand zwischen Seide und Lötmaske" Regel. TOPFAST empfiehlt:
  • Allgemeine Entwürfe: Mindestabstand ≥ 0,15mm (6mil)
  • High-Density-Designs: Kann heruntergehandelt werden auf 0,1mm (4mil)aber die Prozessfähigkeit muss im Voraus bestätigt werden
  • Hochfrequenz-/Hochspannungsplatinen: Empfehlen ≥ 0,2mm (8mil) um eine sichere Räumung zu gewährleisten
• Beispiel für die Implementierung einer Regel (Altium Designer):
  1. Gestaltung → Regeln → Herstellung → SilkToSolderMaskClearance
  2. Übereinstimmende Objekte festlegen (Erstes Objekt: Seidenlage; Zweites Objekt: Lötmaskenlage)
  3. Führen Sie eine umfassende Entwurfsregelprüfung (DRC) nach Anwendung der Regel

II. Entwurfsprüfung und Verfeinerung des Handbuchs

• Visuelle Inspektion des Schichtenstapels:
  Zeigen Sie im PCB-Editor nur die Siebdruckschicht + Lötstoppmaske/Padschicht und verwenden Sie den Farbkontrast, um überlappende Bereiche visuell zu erkennen.
• DRC-Fehler Closed-Loop-Verarbeitung:
  Überprüfen und korrigieren Sie manuell jeden Überschneidungspunkt, der vom DRC markiert wurde, einschließlich:
  • Bewegen/Drehen Zeichenpositionen
  • Vereinfachung nicht wesentliche Kennzeichnungen (nur Bezeichnungen, Polarität und Schnittstellenbeschriftungen beibehalten)
  • Standardisierung Zeichenausrichtung und Schriftgröße (empfohlene Zeilenbreite/-höhe von 5/30mil)

III. Empfehlungen für die Zusammenarbeit mit TOPFAST

1. Bestätigen Sie die Prozessdetails im Voraus
   Bevor Sie die Leiterplattendateien einreichen, stellen Sie TOPFAST die Designdateien für eine Überprüfung des Designs auf Herstellbarkeit (DFM). Wir geben Feedback zu:
   • Optimale Parameter für den Abstand zwischen Siebdruck und Lötstoppmaske für Ihr Design
   • Vorschläge zur Prozessanpassung für bestimmte Materialien/Oberflächenbehandlungen
   • Lösungen zur Optimierung von Siebdrucken für Gebiete mit hoher Bevölkerungsdichte
2. Anwendung des Prinzips "Vorrang der Lötstoppmaske".
   Bei der Produktion hält sich TOPFAST streng an das Prinzip der "Genauigkeit der Lötmaskenöffnung hat Vorrang vor der Integrität des Siebdrucks" um sicherzustellen, dass die Pads absolut sauber bleiben. Es wird empfohlen, zu behandeln aktiver Siebdruck zur Vermeidung von Pads als eiserne Regel bei der Gestaltung.
3. Standardisierte Designausgabe
   Es wird empfohlen, die Dateien in IPC-2581 oder Gerber X2-Format mit Beschreibungen der Ebeneneigenschaften um Interpretationsfehler in der Produktion zu reduzieren.

TOPFAST-Referenztabelle der Prozessfähigkeiten

Schlussfolgerung

Wir von TOPFAST glauben, dass "Das Design bestimmt die Herstellungsgrenze". Bezüglich der Überlappung zwischen der Lötmaske und den Siebdruckschichten empfehlen wir:

1. Design Seite: Strenge Einhaltung der Freigabevorschriften und Einsatz von DRC-Tools, um Risiken bereits an der Designquelle zu beseitigen.
2. Rezension Seite: Verwenden Sie TOPFASTs kostenloses Online-DFM-Inspektionswerkzeug oder Dateien zur Überprüfung durch Experten einreichen, um maßgeschneiderte Empfehlungen zu erhalten.
3. Produktion Seite: Kennzeichnen Sie die Freiraumanforderungen für kritische Bereiche deutlich und wählen Sie Konstruktionsparameter, die den Prozessfähigkeiten von TOPFAST entsprechen.

Durch die doppelte Zusicherung von Zusammenarbeit zwischen Design und ProduktionTOPFAST hilft Ihnen, "Kleinigkeiten" wie Siebdrucküberlappungen zu beseitigen und so die Ausbeute beim ersten Durchlauf von Leiterplatten und die Zuverlässigkeit der Endprodukte zu verbessern.

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Gemeinsame Kernprobleme beim PCB-Lötmasken-Design

Bei der Leiterplattenherstellung wirkt sich das Design der Lötstoppmaske direkt auf die Zuverlässigkeit und den Ertrag des Produkts aus. Auf der Grundlage von Fertigungserfahrungen fasst TOPFAST die fünf häufigsten Probleme beim Lötmaskendesign jenseits von Siebdrucküberlappungen zusammen und stellt Lösungen vor:

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