PCB Umfassende Tests

PCB Umfassende Tests

Auf dem hart umkämpften Elektronikmarkt von heute sind Leiterplatten das Kernstück elektronischer Geräte, und ihre Qualität bestimmt direkt die Leistung und Zuverlässigkeit des Endprodukts.Als einer der führenden PCB-Hersteller Mit 17 Jahren Branchenerfahrung weiß Topfast um die entscheidende Rolle der Qualitätsprüfung bei der Leiterplattenproduktion. Wir verfügen über ein branchenführendes, umfassendes PCB-Inspektionssystem, das eine strenge Qualitätskontrolle in jeder Phase - von der nackten Leiterplatte bis zur fertigen PCBA - durchführt und sicherstellt, dass jede an unsere Kunden gelieferte Leiterplatte den höchsten Standards entspricht.

pcba-Test

Die Bedeutung umfassender PCB-Tests

Die Herstellung von Leiterplatten ist ein komplexer und präziser Prozess, der Dutzende von Schritten umfasst. Selbst die kleinste Abweichung in einem Schritt kann zu einem Funktionsausfall des Endprodukts führen. Die tiefgreifende Integration von Qualitätsprüfungen in den gesamten Produktionsprozess, die Überwachung des Produktionsprozesses in Echtzeit und die sofortige Reaktion auf Probleme und deren Behebung können die Erfolgsquote des Endprodukts erheblich verbessern, 90 % der Qualitätsprobleme bei Leiterplatten vermeiden, Nacharbeit und Ausschuss reduzieren, die Produktionseffizienz verbessern und die rechtzeitige Lieferung an die Kunden sicherstellen. Die Vorteile umfassen:

  1. Beseitigung potenzieller Mängel in einem frühen Stadium, um eine Eskalation von Problemen zu verhindern
  2. Verringerung von Nacharbeit und Ausschuss und dadurch Verbesserung der Produktionseffizienz
  3. Sicherstellung einer langfristigen Produktzuverlässigkeit und Senkung der Ausfallraten beim Kunden
  4. Einrichtung eines umfassenden Systems zur Rückverfolgbarkeit der Qualität, um die Analyse und Verbesserung von Problemen zu erleichtern

Bare PCB-Inspektion

Die Qualität der Leiterplattenherstellung erfordert verschiedene Kontrollen, die bereits bei der Herstellung der nackten Leiterplatte beginnen.Jede nackte Leiterplatte muss unseren strengen "Gesundheitscheck" durchlaufen, bevor sie in die Montagelinie gelangt.

1.Hochpräzise automatische optische Inspektion (AOI)

Mit hochmodernen AOI-Geräten führen wir Scans der Leiterplattenoberfläche im Mikrometerbereich durch, um mehr als 30 potenzielle Probleme zu erkennen, darunter Ätzfehler, Kurzschlüsse/offene Schaltungen, ungleichmäßige Lötmaskenschichten und falsche Siebdruckausrichtungen.Im Vergleich zu herkömmlichen manuellen Prüfungen kann das AOI-System winzige Defekte erkennen, die für das menschliche Auge nur schwer zu erkennen sind, wobei die Prüfgeschwindigkeit um mehr als das Fünffache erhöht und die Anzahl der Probleme um 90 % reduziert werden kann.

2.100%ige elektrische Prüfung

Je nach Produktmerkmalen setzen wir flexibel Flying-Probe- oder Bed-of-Pins-Prüflösungen ein.Die Flying-Probe-Prüfung erfordert keine speziellen Vorrichtungen und eignet sich für das Rapid Prototyping von Kleinserien mit unterschiedlichen Anforderungen; die Bed-of-Pins-Prüfung hingegen bietet eine extrem hohe Prüfeffizienz für die Großserienproduktion. Bei unseren elektrischen Prüfungen wird nicht nur die Durchgängigkeit überprüft, sondern auch die Impedanzwerte kritischer Netzwerke gemessen, um das Erreichen der Ziele des Signalintegritätsdesigns sicherzustellen.

3. Überprüfung der Abmessungen und der Position der Bohrung

Mit hochpräzisen Koordinatenmessgeräten prüfen wir die mechanischen Parameter von Leiterplatten, wie z. B. die Außenabmessungen, die Genauigkeit der Lochpositionen und die Ausrichtung der Lagen. Für High-Density-Verbindung (HDI)-Leiterplatten setzen wir Röntgen-Bohrausrichtsysteme ein, um die absolute Präzision der Mikrolochpositionen zu gewährleisten und so die Grundlage für die anschließende Montage der Komponenten zu schaffen.

PCBA-Baugruppeninspektion

Wenn nackte Platinen in die Montage gehen, wird unser Inspektionssystem zu einem mehrschichtigen "Sicherheitsnetz" aufgerüstet.

1.Lötpasteninspektion (SPI)

Die Lotpasteninspektion ist der erste Kontrollpunkt der Qualitätskontrolle in der SMT-Produktionslinie. Mit einem 3D-SPI-System messen wir nicht nur die Fläche und Position der Lotpaste, sondern quantifizieren auch präzise ihre Höhe und ihr Volumen. Diese Daten werden in Echtzeit an den Drucker zurückgemeldet, was eine geschlossene Regelung ermöglicht. Die Daten zeigen, dass der Einsatz des SPI-Systems die mit der Lotpaste verbundenen Fehler um über 85 % reduziert hat.

2. Automatische optische Inspektion (AOI)

Nach der Bestückung stellt die AOI sicher, dass alle Komponenten korrekt positioniert sind, um zu verhindern, dass Probleme wie falsche Komponenten oder eine umgekehrte Platzierung in den Reflow-Prozess gelangen.Nach dem Reflow-Prozess konzentriert sich die AOI auf die Prüfung der Lötqualität, einschließlich Defekten wie Überbrückung, kalte Lötstellen und Tombstoning.Das AOI-System verfügt über eine integrierte KI-Bilderkennungstechnologie, die es ihm ermöglicht, adaptiv die Eigenschaften verschiedener Komponenten zu erlernen und die Erkennungsgenauigkeit erheblich zu verbessern.

3.Röntgeninspektion (AXI)

Bei BGA-, QFN- und anderen Bauteilen mit unsichtbaren Lötstellen auf der Unterseite sind herkömmliche Prüfmethoden unwirksam. Das 3D-Röntgentomografiesystem zeigt die mikroskopische Struktur im Inneren der Lötkugeln und erkennt versteckte Defekte wie Hohlräume, Risse und Kisseneffekte. Besonderes Augenmerk legen wir auf die Röntgenbeurteilung der Via-Fill-Qualität, um die Langzeitstabilität hochzuverlässiger Produkte zu gewährleisten.

4. In-Circuit-Prüfung (ICT)

ICT ist der ultimative Test zur Überprüfung der Funktionalität von PCBA.Wir entwickeln maßgeschneiderte Testlösungen für unsere Kunden, die von einfachen Durchgangsprüfungen bis hin zu komplexen Leistungsbelastungstests reichen, um die Leistung der Schaltkreise umfassend zu überprüfen. Das ICT-System identifiziert nicht nur Fertigungs-, sondern auch Designfehler und gibt dem Kunden wertvolles Feedback. Die Prüfdaten werden automatisch in das MES-System hochgeladen, so dass ein lückenloses Qualitätsprotokoll entsteht.

Verifizierung der Verlässlichkeit

1.Funktionsprüfung

Simulieren Sie die tatsächliche Arbeitsumgebung des Endprodukts und verwenden Sie spezielle Testvorrichtungen und Software, um eine vollständige Funktionsprüfung der PCBA durchzuführen.Am Beispiel einer Kfz-Steuergeräteplatine muss der Test alle Eingangs-/Ausgangskanäle, Kommunikationsschnittstellen, Power-Management-Module usw. abdecken, um einen stabilen Betrieb unter verschiedenen Betriebsbedingungen zu gewährleisten.

2. Alterungsprüfung

Beschleunigte Belastungstests werden eingesetzt, um potenzielle Defekte zu identifizieren, indem die PCBA einem längeren Betrieb in Hochtemperaturumgebungen ausgesetzt wird, um frühe Ausfälle zu induzieren.Produkte, die entsprechenden Alterungstests unterzogen werden, können die Ausfallraten im Feld um über 60 % reduzieren.Bei kritischen Anwendungen werden auch Temperaturwechsel- und Stromwechseltests durchgeführt, um die Produktreife weiter zu verbessern.

3. Prüfung der Anpassungsfähigkeit an die Umwelt

Bewertung der Produktzuverlässigkeit unter extremen Bedingungen.In Testlabors können raue Umgebungen wie hohe Temperaturen und Feuchtigkeit, niedrige Temperaturen, Vibrationen und Stöße simuliert werden.Mit diesen Tests wird nicht nur überprüft, ob das Produkt normal funktioniert, sondern auch seine langfristige Haltbarkeit bewertet. Unsere Testdaten helfen den Kunden, ihre Konstruktionen zu optimieren und die Produktlebensdauer zu verlängern.

Leiterplattentest

Rückverfolgbarkeit der Qualität und kontinuierliche Verbesserung

1.Fertigungsausführungssystem (MES)

Das Fertigungsprozesssystem durchläuft unseren gesamten Produktionsprozess und zeichnet den gesamten Produktionsverlauf jeder Leiterplatte auf.Von den Rohmaterialchargen über die Prozessparameter bis hin zu den Testergebnissen sind alle Daten rückverfolgbar.Wenn Qualitätsanomalien auftreten, können wir die Ursache des Problems schnell ausfindig machen und präzise Verbesserungen umsetzen.

2.Abteilungsübergreifender Qualitätsausschuss

Wir analysieren regelmäßig die Inspektionsdaten, um Verbesserungsmöglichkeiten zu ermitteln.Wir befassen uns nicht nur mit oberflächlichen Problemen, sondern gehen auch den Ursachen auf den Grund, um ein erneutes Auftreten zu verhindern.Dieser systematische Verbesserungsansatz ermöglicht es uns, die Qualitätsstandards Jahr für Jahr kontinuierlich zu verbessern.

3. Kunden-Feedback-Schleife

Kundenfeedback ist ein wichtiger Bestandteil unseres Qualitätssystems.Wir nehmen jedes Kundenfeedback ernst und setzen es in konkrete Qualitätsverbesserungsmaßnahmen um. Viele Optimierungen von Prüfmethoden und Standards gehen auf wertvolle Kundenanregungen zurück.

Professionelles Team und moderne Ausrüstung

Topfast verfügt über mehr als 1.000 erfahrene Fachleute, darunter ein Qualitätsteam, das sich aus leitenden Ingenieuren zusammensetzt. Unsere Prüfgeräte werden ständig aktualisiert, und unsere Fabrik ist derzeit ausgestattet mit:

Hochpräzise Laserbohrmaschinen zur Gewährleistung der Qualität bei der Bearbeitung von Mikrolöchern
VCP-Produktionslinien (vertikale kontinuierliche Galvanisierung) für eine gleichmäßige Verkupferung der Lochwände
Blindloch-spezifische AOI-Prüfgeräte zur Lösung von Herausforderungen bei der Prüfung von HDI-Leiterplatten
Produktionslinien zum Schleifen von Keramik, die die Ebenheit der Substratoberfläche gewährleisten
Vertikale Vakuum-Harzabfüllmaschinen, die die Leistung hochzuverlässiger Produkte verbessern
Unser 30.000 Quadratmeter großes, modernes Werk ist nach den Standards der Industrie 4.0 konzipiert und ermöglicht eine tiefgreifende Integration von Prüfautomatisierung und Informationstechnologie.Die Prüfdaten werden in Echtzeit in die Cloud hochgeladen, was die Fernüberwachung und -analyse unterstützt.

Schlussfolgerung

Bei Topfast betrachten wir Qualität als unser Lebenselixier.In den letzten 17 Jahren haben wir kontinuierlich in Inspektionstechnologie und die Entwicklung von Talenten investiert und ein branchenführendes, umfassendes PCB-Inspektionssystem aufgebaut.Von der nackten Leiterplatte bis zur fertigen PCBA sorgt unser mehrschichtiges Inspektionsnetzwerk dafür, dass keine Probleme unbemerkt bleiben. Unser Ziel ist es jedoch nicht nur, Probleme zu erkennen, sondern auch, sie zu verhindern. Durch Echtzeit-Feedback und kontinuierliche Verbesserungen verbessern wir die Produktzuverlässigkeit ständig. Wenn Sie sich für Topfast entscheiden, erhalten Sie nicht nur eine qualifizierte Leiterplatte, sondern auch eine zuverlässige Verpflichtung zur Qualität.
In der sich schnell verändernden Elektronikindustrie bleibt Topfast der Qualität verpflichtet. Wir glauben, dass nur Produkte, die strengen Tests standhalten, das Vertrauen der Kunden wirklich verdienen. Lassen Sie uns unsere professionellen Testmöglichkeiten nutzen, um Ihre innovativen Produkte zu schützen.

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