PCB-Entwurf Abstandsrichtlinien für eine optimale Fertigung
1. Spezifikationen für das Spurendesign
Minimale Leiterbahnbreite: 5mil (0,127mm)
- Absolute Untergrenze für die Produktion
- Empfohlene Gestaltungsbreite: 10mil+
- Breitere Spuren verbessern:
- Herstellbarkeit
- Derzeitige Kapazität
- Thermische Leistung
Abstand der Leiterbahnen: 5mil (0,127mm) Minimum
- Freiraum von Linie zu Linie und Linie zu Polster
- Entwurfsempfehlung: 10mil+ Abstände
- Kritisch für:
- Hochspannungsanwendungen
- Signalintegrität
- Produktionsertrag
Randabstand der Platine: 0,3mm (20mil)
- Verhindert das Abblättern von Kupfer während des Fräsens
2.Über Designanforderungen
Lochgröße: mindestens 0,3 mm (12mil)
- Mikrovias erfordern Laserbohrungen (zusätzliche Kosten)
Ringförmiges Pad: mindestens 6mil (0,153mm)
- Empfohlen: 8mil+
- Gewährleistet eine zuverlässige Beschichtung
Via-zu-Via-Abstand: 6mil Kante zu Kante
- 8mil+ empfohlen für hohe Zuverlässigkeit
Randabstand der Platine: 0,508mm (20mil)
3.PTH (Plated Through-Hole) Spezifikationen
Toleranz bei der Lochgröße
- Mindestens +0,2 mm über Bauteilanschluss
- Beispiel: 0,6mm Blei → 0,8mm Loch
Pad-Ring-Breite: mindestens 0,2 mm (8 mil)
- Größere Ringe verbessern die Zuverlässigkeit
Loch-zu-Loch-Abstand: 0,3 mm Minimum
4.Überlegungen zur Lötstoppmaske
Spielraum:0,1mm (4mil) Minimum
- Gilt sowohl für PTH- als auch für SMD-Pads
- Verhindert die Bildung von Lötbrücken
5.Lesbarkeit des Siebdrucks
Mindesttext:
- Breite: 0,153mm (6mil)
- Höhe: 0,811mm (32mil)
- Optimales Verhältnis: 1:5 (Breite: Höhe)
6. Nicht-plattierte Steckplätze
Minimale Abstände: 1,6 mm
- Reduziert die Komplexität des Fräsens
7.Leitlinien zur Panelisierung
Optionen für Abstände:
- Lücke: ≥1,6 mm (entspricht der Plattendicke)
- V-Ausschnitt: 0,5 mm
- Prozessgrenzen: ≥5mm
5 häufige PCB-Design-Herausforderungen & Lösungen
- 1. Unzureichende Leiterbahnbreite für Strom
- Problem: Überhitzte Spuren
- Lösung: IPC-2152-Rechner verwenden
- 2. Via-in-Pad ohne ordnungsgemäße Füllung
- Problem: Dochtwirkung des Lots
- Lösung: Spezifizieren über Füllen oder Zelten
- 3. Enge Komponentenabstände
- Problem: Schwierigkeiten bei der Montage
- Lösung: DFM-Richtlinien befolgen
- 4. Unzureichende thermische Entlastung
- Problem: Schlechtes Löten
- Lösung: Thermische Speichen hinzufügen
- 5. Falsche Ebenenaufteilung
- Problem: Impedanzfehlanpassung
- Lösung: Vor der Produktion simulieren
Überlegungen zum PCB-Design
1.Überschreiten Sie die vorgeschriebenen Mindestabstände so weit wie möglich.
2.Kommunizieren Sie mit dem Hersteller.
3.Strenge Durchsetzung von Entwurfsregelprüfungen (DRC).
4.Berücksichtigen Sie beim Layout die Anforderungen an die Verkleidung.
5.Berücksichtigen Sie Maßtoleranzen.