Description
Power Lighting PCBs sind gedruckte Schaltungen (PCBs), die in Strom- und Beleuchtungsanlagen verwendet werden und deren Hauptaufgaben darin bestehen, elektrische Verbindungen herzustellen, elektronische Komponenten zu tragen und die Signalübertragung und Energieverteilung zu ermöglichen.
Produktdefinition & Kernfunktionen
Power Lighting PCBs sind Leiterplatten, die speziell für Leistungselektronik und Beleuchtungssysteme entwickelt wurden und drei Kernfunktionen aufweisen:
-
Hochpräzise elektrische Zusammenschaltung
-
Unterstützt eine Stromdichte von bis zu 10A/mm²
-
Ermöglicht eine mehrschichtige Signalübertragung (Steuerung/Rückkopplung/Leistungsschleifen)
-
±5% Genauigkeit der Impedanzregelung
-
Verbesserte mechanische Unterstützung
-
Entspricht den IPC-A-610 Klasse 2 Normen
-
Vibrationsbeständiges Design (5Grms zufälliger Vibrationstest bestanden)
-
Unterstützt SMT/THT-Hybrid-Bestückungsprozesse
-
Intelligentes Energiemanagement
-
Mehrschichtiges gestapeltes Power-Plane-Design
-
Integrierte PDN-Optimierung (Power Delivery Network)
-
Unterstützt 12V/24V/48V Multi-Voltage Domain Management
Es gibt drei Haupttypen von keramischen Leiterplatten, jede mit ihren einzigartigen Eigenschaften.
Bei HTCC (High-Temperature Co-fired Ceramic) muss das Keramikpulver auf 1300-1600? erhitzt werden. Ohne Zusatz von Glasmaterial.
LTCC (Low-Temperature Co-fired Ceramic) erfordert eine Mischung aus anorganischem Aluminiumoxidpulver mit etwa 30-50 % Glasmaterial und einem organischen Bindemittel.
Bei DBC (Direct Bonded Copper) wird eine kupfersauerstoffhaltige eutektische Flüssigkeit verwendet, um eine chemische Reaktion zwischen dem Substrat und der Kupferfolie zu erzeugen und eine CuAlO2- oder CuAl2O4-Phase zu bilden. Unterschiedliche Anwendungen und Anforderungen bestimmen, welche Art von keramischen Leiterplatten verwendet werden sollte.
Wie wird die keramische Leiterplatte hergestellt?
Die Herstellung von keramischen Leiterplatten erfordert Präzision und Sorgfalt im Herstellungsprozess.Zunächst werden Metallelemente oder Substrate in einem schichtweisen Siebdruckverfahren in jede Schicht eingebracht. Anschließend werden Leiterbahnen mit leitfähiger Paste wie Silber oder Gold angebracht. Es ist auch möglich, Löcher in die ungebrannte Schicht zu stanzen oder mit einem Laser zu bohren. Anschließend wird der gesamte Stapel in einem Ofen bei einer Temperatur von unter 1000 °C eingebrannt, was der Brenntemperatur der verwendeten Gold- und Silberpaste entspricht. Abschließend werden mit dem Laser Mikrolöcher in die Keramikschicht gebohrt oder geschnitten. Ein solch präzises und aufwändiges Verfahren ermöglicht hochwertige keramische Leiterplatten ohne jegliche Fehler.
Technischer Vorteil im Vergleich
| Leistungsmetrik |
Traditionelle Lösung |
Modern Power Lighting PCB |
| Wirkungsgrad der Umwandlung |
85% |
≥95% |
| Leistungsdichte |
3W/cm³ |
10W/cm³ |
| Reaktionszeit |
100ms |
<1ms |
| Betriebstemperaturbereich |
0℃~70℃ |
-40℃~125℃ |
| MTBF |
50.000 Stunden |
100.000 Stunden |
Innovative Technologie-Highlights
-
Hochfrequenz-Transformatortechnik
-
Betriebsfrequenz bis zu 500kHz
-
Volumen reduziert auf 1/8 der herkömmlichen Lösungen
-
Verbesserung des Umwandlungswirkungsgrads um 15
-
Intelligentes Überwachungssystem
-
Fortschrittliches Wärmemanagement
Stromversorgungsbeleuchtung PCB-Parameter
| Dicke der Keramik |
0,38/0,50 mm |
| Abmessungen der Sendungen in Länge und Breite |
109,2*54,5mm |
| Die Blendengröße |
≥0,07mm |
| Abstand zwischen den Löchern |
≥0,25mm |
| Die Linienbreite |
≥0,15mm |
| Die Kanalbreite |
≥0,11mm |
| DAMS-Breite |
0,2 mm |
| Um die Dammhöhe |
0,6 mm |
| Typ Widerstandsschweißen |
Grün, Weiß, Schwarz |
Primäre Anwendungsbereiche
-
Leistungselektronik
-
RF- und Mikrowellensysteme
-
5G-Basisstationsverstärker
-
Front-Ends für Radarsysteme
-
Module für die Satellitenkommunikation
-
RF-Leistungskombinierer (bis zu 40GHz)
-
Kfz-Elektronik
-
Industrielle Systeme
-
Luft- und Raumfahrt & Verteidigung
Neu entstehende Anwendungen:
- Kryogene Schnittstellen für Quantencomputer
- Überwachungssysteme für Fusionsreaktoren
- Direkt verschweißte Kupfer-Leistungsmodule
- Ultrahochfrequenz-Chirurgiegeräte
Mit der kontinuierlichen Weiterentwicklung von Materialien stoßen keramische Leiterplatten in neue Bereiche der Elektronik vor, in denen Zuverlässigkeit unter extremen Bedingungen von größter Bedeutung ist. Ihre einzigartige Kombination aus thermischen, elektrischen und mechanischen Eigenschaften macht sie zum Substrat der Wahl für unternehmenskritische Anwendungen in zahlreichen Branchen.