PCB-tuotantokyky

Kattavat tekniset parametrit, materiaalit ja valmistusvalmiudet korkean teknologian tarpeisiisi.

Pyydä tarjous nyt →
Parametri Kuparifolio Standardi Edistynyt
Johdin (jäljen leveys)
18 μm 0,125 mm 0,100 mm 0,075 mm
35 μm 0,200 mm 0,150 mm 0,150 mm
70 μm 0,300 mm 0,250 mm 0,250 mm
105 μm 0,350 mm 0,300 mm 0,300 mm
140 μm 0,400 mm 0,350 mm 0,350 mm
210 μm 0,500 mm 0,450 mm 0,450 mm
Jäljen väli (Gap)
18 μm 0,125 mm 0,100 mm 0,075 mm
35 μm 0,200 mm 0,150 mm 0,150 mm
70 μm 0,300 mm 0,250 mm 0,250 mm
105 μm 0,350 mm 0,300 mm 0,300 mm
140 μm 0,400 mm 0,350 mm 0,350 mm
210 μm 0,500 mm 0,450 mm 0,450 mm
Rengasmainen rengas
Standardi - 0,10 mm 0,075 mm
HDI - 0,075 mm 0,05 mm
Mekaaninen poraus
Min halkaisija - 0,20 mm 0,15 mm
Min Pitch - 0,30 mm 0,25 mm
Kuvasuhde - 8:1 10:1
Laser Microvias
Min halkaisija - 0,10 mm 0,075 mm
Min Pitch - 0,20 mm 0,15 mm
Pinotut viat - Kyllä Kyllä
Porrastetut läpiviennit - Kyllä Kyllä
HDI-rakenteet
1+N+1 - Kyllä Kyllä
2+N+2 - Kyllä Kyllä
3+N+3 - Pyynnöstä Kyllä
Levyn paksuus
Vähintään - 0,2 mm 0,15 mm
Vakiovalikoima - 0,4-3,2 mm 0,4-4,0 mm
Maksimi - 6,0 mm 8,0 mm
Kuparin paksuus
Sisäiset kerrokset - 0,5-3 oz 0.5-6 oz
Ulommat kerrokset - 1-3 oz 1-6 oz
Kerrosten määrä
Standardi - 1-16 1-24
Maksimi - - 32
Impedanssin säätö
Standardi - ±10% ±7%
Tarkkuus - ±7% ±5%
Juotosmaski
Vähimmäisvälys - 0,10 mm 0,075 mm
Värit - Vihreä/punainen/sininen Mikä tahansa (Pantone)
Silkkipaino
Min viivan leveys - 0,15 mm 0,10 mm
Levyn mitat ja tarkkuus
Min koko - 5×5 mm 5×5 mm
Maksimikoko - 500×600 mm 600×1200 mm
Tarkkuus - ±0,1 mm ±0,05 mm
Materiaaliluokka Parametri / TG Kuvaus Sovellustapaukset
Standard & High TG (FR-4)
Materiaalin tyyppi FR-4 standardi FR-4 Korkea TG FR-4 Low Loss
Valmistajat Shengyi / KB / NanYa Isola / Panasonic Rogers (hybridi)
Tg (°C) 130-140 170-180 180+
DK (1 GHz) 4.2-4.5 4.0-4.3 3.5-4.0
DF 0.015-0.02 0.010-0.015 0.005-0.010
Käyttölämpötila -40 ~ 105°C -40 ~ 130°C -55 ~ 150°C
Suurtaajuus (RF/mikroaallot)
Rogers-sarja RO4003C RO4350B RT5880
DK 3.38 3.48 2.20
DF 0.0027 0.0037 0.0009
Sovellukset RF / 5G antennit Nopea data Tutka / Mikroaaltouuni
Erikoissubstraatit
Aluminum Base 0.5–3.0 mm, Thermal conductivity 1–3 W/mK
Copper Base High Power / LED Lighting / Automotive Power
Ceramic (Al2O3 / AlN) Ultra-high Temperature, Power RF
Flex PCB (FPC) PI / PET, 1–6 layers, dynamic flexing
Jäykkä-Flex Hybrid construction, 2–12 layers
Pintakäsittelyt
HASL (SnPb) Standardi Low cost solution Not for fine-pitch BGA
HASL Lead-Free RoHS-yhteensopiva Eco-friendly alternative Pitch > 0.5 mm
ENIG Ni 3–6 μm Au 0.05–0.1 μm Flat surface, most popular
ENEPIG Ni/Pd/Au Ultra-high reliability Gold wire bonding
OSP Organic Protection Kustannustehokas Limited shelf life
Upotushopea Ag 0.1–0.3 μm Excellent conductivity Environmentally sensitive
Kovaa kultaa Au 0.5–2 μm Contact connectors High durability & cost
Suunnitteluparametri Minimum Value Suositeltu Technical Note
Core Routing Guidelines
Min jäljen leveys 0,075 mm ≥ 0.10 mm HDI capable of 0.05 mm
Min Spacing 0,075 mm ≥ 0.10 mm HDI capable of 0.05 mm
Min Annular Ring 0,05 mm ≥ 0.075 mm Standard through-hole
Min porakoko 0,15 mm ≥ 0.20 mm Mechanical drilling range
Kuvasuhde ≤ 10:1 8:1 optimal Affects plating reliability
BGA & Fine-Pitch Components
BGA Pitch 1.0 mm Standardi Läpireiän kautta Traditional breakout
BGA Pitch 0.65 mm HDI Microvia-tekniikka Increased layer count
BGA Pitch 0.4 mm Adv. HDI Via-in-pad (Vip-po) Filled & Capped Vias
Via-in-Pad Supported Resin filled Surface planarization required
High-Speed & Impedance
Differentiaaliset parit 100Ω / 90Ω ±10% std Tight tolerance ±5% avail
Single-Ended 50Ω Matched length Critical for SI analysis
Backdrill Supported Via stub removal Parantaa signaalin eheyttä
Compliance & Quality Standards
IPC-luokka Luokka 2 Luokka 3 Industrial / Medical / Aero
Sertifikaatit UL / RoHS ISO 9001 / 14001 IATF 16949 (Automotive)

Oletko valmis aloittamaan PCB-projektin?

From rapid prototyping to mass production – we deliver industry-leading quality, technical precision, and reliable delivery cycles.

Hanki ilmainen tarjous